針對可穿戴應用開發(fā)的客制化處理器需求涌現。目前市面上可穿戴設備內建的處理器功耗表現仍不理想，僅能透過系統(tǒng)架構設計將處理器運作功耗降至最低；因此為了因應可穿戴設備對低功耗的嚴苛要求，市場上對客制化可穿戴處理器的需求正逐漸發(fā)酵。
安謀國際（ARM）處理器部門行銷計劃總監(jiān)Ian Smythe表示，與智能手機、平板電腦不同，可穿戴設備囊括多種外型（Form Factor）及應用情境，從入門級設備到高階產品，各種創(chuàng)新應用服務及終端產品層出不窮，其市場規(guī)模正急速擴大。
安謀國際處理器部門行銷計劃總監(jiān)Ian Smythe（右）表示，因應可穿戴設備對低功耗的嚴苛要求，市場上對客制化可穿戴處理器的需求正逐漸發(fā)酵。左為安謀國際行動設備解決方案總監(jiān)James Bruce。
Smythe進一步指出，為了讓可穿戴設備更加符合使用者的應用需求，許多芯片商正加緊開發(fā)相關解決方案，期能加速擴大整體可穿戴設備市場的生態(tài)系統(tǒng)；而現有可穿戴設備內建的處理器，多系承襲智能手機、平板電腦等行動設備的固有解決方案，不過這些芯片對于可穿戴設備應用而言，無論是功耗及尺寸等方面不免難以盡如人意，因此一波針對可穿戴設備而開發(fā)的客制化處理器風潮正在悄然醞釀成形。
以印度新創(chuàng)公司Ineda為例，該公司即已開發(fā)出專為可穿戴設備所用的低功耗處理器（Wearable Processing Unit， WPU）--Dhanush WPU。據悉，Dhanush WPU將分成四個等級，以符合低階到高階可穿戴設備的需求，該產品預計于今年下半年投入量產。此外，該公司已于日前獲得三星（Samsung）、高通 （Qualcomm）旗下創(chuàng)投公司投資，顯見三星、高通等半導體大廠亦對其未來發(fā)展予以肯定。
不過，安謀國際行動設備解決方案總監(jiān)James Bruce表示，為可穿戴設備所設計的客制化處理器風潮，目前仍屬萌芽階段，需約一年時間方能看到更多相關解決方案正式面世；而除了初期投入研發(fā)成本之外，還要再加上產品導入設計、驗證及上市時程，以及考量到其他芯片、零組件對客制化處理器是否已有相應支援，因此他預期，需約兩年時間，可穿戴設備處理器的發(fā)展及應用生態(tài)才會更加成熟。
此外，Bruce認為，除了硬體開發(fā)須與時俱進，符合可穿戴設備的需求外，包括作業(yè)系統(tǒng)、開發(fā)工具、軟體支援、通訊機制等都須跟上可穿戴設備演進的腳步，也就是整體基礎生態(tài)系統(tǒng)的建立必須更加完善。有鑒于此，安謀國際近來積極厚實mbed開發(fā)平臺資源，拉攏多家半導體業(yè)者加入此平臺，以求能助力開發(fā)商快速整合所有軟硬體資源，加速可穿戴設備等物聯網應用產品上市時程。
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