韓國業(yè)界8日消息，三星電子將從下半年起擴大車載半導體事業(yè)。車載半導體最近需求開始上升。據(jù)悉，三星首先計劃將目前集中于DRAM車載半導體的事業(yè)范圍擴大到存儲設備。

三星電子認為，隨著車載導航系統(tǒng)分辨率的逐漸提高，對eMMC或者eMCP等存儲設備的需求也將上升，并持續(xù)發(fā)展。此外，對最近快速普及的車載黑匣子所搭載的SSD的需求也將增加。

三星電子相關人士曾稱，“雖然目前該領域的市場規(guī)模仍然較小，但由于是高價市場，因此公司十分關注”。

市場調(diào)查機構Gartner最近公開的二季度報告指出，今年全球車載半導體市場規(guī)模將達到259.41億美元，較去年增長4%;2017年更將達到347.11億美元。2012-2017年5年間的增長率將高達39%，超過整體半導體市場。

另外，最近推出的新款車型中，零部件的三分之一為電子設備，需要200個以上的半導體。這些電子零部件在汽車成本中所占比重達到了20-30%。

除了三星電子以外，其他公司也將目光投向了這一領域，紛紛擴大投資。LG電子于上月將集團內(nèi)負責汽車零部件的各個組織合并，新設為VC(VehicleComponents)事業(yè)部。集團位于仁川的大規(guī)模汽車零部件研究開發(fā)基地也已投入使用?，F(xiàn)代汽車集團于去年成立了汽車電子控制技術企業(yè)現(xiàn)代Autron。此外，日本的瑞薩科技、德國的英飛凌、瑞士的意法半導體也在推進車載半導體事業(yè)。