現(xiàn)在人工智能已經(jīng)成為驅(qū)動(dòng)下一代創(chuàng)新浪潮的“源動(dòng)力”技術(shù)之一，越來(lái)越多的企業(yè)都把人工智能作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略方向，積極地進(jìn)行部署。人工智能正在影響越來(lái)越多的行業(yè)，并逐漸從云端向終端側(cè)拓展，極大地改變了人們生活和工作的方式，終端人工智能這也正是高通發(fā)力的方向。對(duì)于人工智能，高通在人工智能創(chuàng)新論壇上闡述了人工智能戰(zhàn)略，提出“全面提升終端側(cè)的AI計(jì)算能力”(既人工智能的邊緣計(jì)算能力的提升)，并描繪了一幅高通與其客戶共同打造的人工智能未來(lái)的美好藍(lán)圖。

中國(guó)近年來(lái)正逐步成為全球人工智能發(fā)展浪潮中的核心地區(qū)，在日益提升的創(chuàng)新環(huán)境的激勵(lì)下，目前中國(guó)已經(jīng)涌現(xiàn)出一批人工智能領(lǐng)域的明星企業(yè)?？梢哉f(shuō)，中國(guó)的人工智能生態(tài)系統(tǒng)呈現(xiàn)出一片枝繁葉茂、生機(jī)勃勃的活力景象。根據(jù)Gartner在2018年3月公布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，至2021年，人工智能衍生出的商業(yè)價(jià)值將達(dá)到3.3萬(wàn)億美元。這從側(cè)面印證了人工智能對(duì)于經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和行業(yè)變革是至關(guān)重要的。在5G尚未爆發(fā)之日，AI承載了萬(wàn)眾對(duì)于新技術(shù)的期許與愿景。其活力與火熱，似乎已經(jīng)不需要更多言語(yǔ)來(lái)形容。

對(duì)于人工智能，高通在人工智能創(chuàng)新論壇上闡述了人工智能戰(zhàn)略，提出“全面提升終端側(cè)的AI計(jì)算能力”(既人工智能的邊緣計(jì)算能力的提升)，并描繪了一幅高通與其客戶共同打造的人工智能未來(lái)的美好藍(lán)圖。

30多年來(lái)，高通一直引領(lǐng)者移動(dòng)的創(chuàng)新，無(wú)論是在數(shù)字化移動(dòng)通信變革的時(shí)代，還是從臺(tái)式機(jī)向智能手機(jī)轉(zhuǎn)變過(guò)程中重新定義計(jì)算，又或是在IoT時(shí)代發(fā)展過(guò)程中的眾多行業(yè)變革，高通一直都在變革世界的連接、計(jì)算以及溝通的方式。

高通對(duì)于人工智能的研究，可以追溯到2007年，Qualcomm Research啟動(dòng)首個(gè)人工智能項(xiàng)目，隨后開(kāi)始進(jìn)行脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)研究;2009年，Qualcomm Technologies投資Brain Corp并與其合作;2013年，Qualcomm完成與Brain Corp聯(lián)合研究，并開(kāi)始研究人工神經(jīng)處理架構(gòu);此后，開(kāi)始通過(guò)深度學(xué)習(xí)研究人臉檢測(cè);2014年后，Qualcomm Technologies正式設(shè)立Qualcomm Research荷蘭分支，并收購(gòu)了EuVision;2015年，Qualcomm在世界移動(dòng)大會(huì)(MEC)上展示了照片分類和手寫識(shí)別應(yīng)用、同年與阿姆斯特丹大學(xué)建立聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室，并發(fā)布了第一代人工智能產(chǎn)品(驍龍820);2016年后，Qualcomm神經(jīng)處理SDK面世，同時(shí)推出了第二代人工智能產(chǎn)品(驍龍835);2017年后，高通宣布支持Facebook Caffe2，同年退出驍龍660以及驍龍630;2018年前夕，高通第三代人工智能產(chǎn)品發(fā)布(驍龍845);2018年至今，高通又推出了應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)經(jīng)的視覺(jué)智能平臺(tái)。5越24日高通人工智能創(chuàng)新論壇上，高通推出驍龍710移動(dòng)平臺(tái)。驍龍710采用支持人工智能(AI)的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì)，集成多核人工智能引擎(AI Engine)，并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。驍龍710是全新驍龍700系列產(chǎn)品組合中的首款移動(dòng)平臺(tái)，旨在通過(guò)為更廣泛的用戶帶來(lái)部分頂級(jí)特性，從而超越人們對(duì)目前高端移動(dòng)體驗(yàn)的期待。與驍龍660相比，在AI應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高達(dá)2倍的整體性能提升。

高通正在把人工智能拓展到終端側(cè)。未來(lái)數(shù)萬(wàn)億終端相互連接，要實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?，智能必須分布至無(wú)線邊緣，這并非易事。一旦在邊緣進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)，意味著需要在有限的環(huán)境中同時(shí)完成多類型的任務(wù)。因此，要想真正在邊緣實(shí)現(xiàn)人工智能，需要提供不同的解決方案。過(guò)去，很多對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練都在云端或者基于服務(wù)器完成的。近幾年，整個(gè)模式有了很多變化，一些人工智能的訓(xùn)練、執(zhí)行和推理工作，比如模式匹配、建模檢測(cè)、分類、識(shí)別、檢測(cè)等等，逐漸從云端轉(zhuǎn)移到了終端側(cè)，所有的邊緣終端都將具備機(jī)器學(xué)習(xí)能力。這意味著，數(shù)據(jù)處理將在最靠近數(shù)據(jù)源的位置處理，對(duì)云端處理進(jìn)行補(bǔ)充。

高通表示，人工指引要加入終端產(chǎn)品就需要實(shí)現(xiàn)隱私、可靠、低時(shí)延、高效以及個(gè)性化。人工指引的運(yùn)算不能完全依靠云端，提升終端設(shè)備的AI計(jì)算能力至關(guān)重要。更讓人激動(dòng)的是，2018到2022年，智能手機(jī)累計(jì)出貨量將超過(guò)86億部，移動(dòng)終端的規(guī)模將為人工智能平臺(tái)帶來(lái)巨大潛能。毫無(wú)疑問(wèn)，智能手機(jī)的巨大規(guī)模加上海量物聯(lián)網(wǎng)，會(huì)把人工智能帶至數(shù)萬(wàn)億聯(lián)網(wǎng)終端。這也是為什么高通選擇通過(guò)將智能拓展到終端側(cè)，變革人工智能，利用5G優(yōu)勢(shì)在無(wú)線邊緣構(gòu)建處理能力，加強(qiáng)面向應(yīng)用的計(jì)算性能。

此外，高通宣布成立Qualcomm AI Research，將公司范圍內(nèi)開(kāi)展的全部前沿人工智能研究，進(jìn)行跨各職能部門的協(xié)作式強(qiáng)化整合。依托Qualcomm Technologies在連接和計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，Qualcomm AI Research目前開(kāi)展多樣化的研究工作，涉及高能效人工智能、個(gè)性化和數(shù)據(jù)高效學(xué)習(xí)。這些基礎(chǔ)研究已經(jīng)幫助打造出多個(gè)面向智能手機(jī)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的商用解決方案，并為終端側(cè)智能拓展至更多全新行業(yè)奠定基礎(chǔ)。