今年手機(jī)搭載處理器的尖端科技，可能要停留在10nm技術(shù)領(lǐng)域了。隨著三星S8/小米6接二連三陸續(xù)上市，還有HTC U等旗艦手機(jī)即將發(fā)布，驍龍835旗艦手機(jī)是越來(lái)越多，不過(guò)高通肯定不打無(wú)準(zhǔn)備之戰(zhàn)，被廠商重點(diǎn)提到的全球最強(qiáng)安卓芯片之驍龍835，早已被還未發(fā)布的驍龍840/845 在技術(shù)方面“斬于馬下”。

臺(tái)積電作為晶圓代工廠龍頭老大，也是蘋果鐘愛的芯片代工廠，這家廠商提前公布了最新信息，他們正在積極沖刺更先進(jìn)的制程技術(shù)，其中 7nm制程已于今年4月開始試產(chǎn)，而5nm制程預(yù)計(jì) 2019 年上半年試產(chǎn)，2020年大規(guī)模量產(chǎn)。

作為和臺(tái)積電死對(duì)頭，三星電子的7nm則鎖定在今年上半年量產(chǎn)，旗艦手機(jī)對(duì)高端芯片依賴性很強(qiáng)，所以雙方都在力爭(zhēng)提供更為先進(jìn)的芯片服務(wù)支持。

臺(tái)積電7nm芯片將應(yīng)用在蘋果A12處理器上，高通840/845也會(huì)采用，高通甚至可能會(huì)與三星終止合作關(guān)系，轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工，三星在10nm芯片量產(chǎn)上，曝光良品率問(wèn)題，高通 因此受到影響。

總之不管怎么說(shuō)，無(wú)論在什么戰(zhàn)場(chǎng)上，都勝在兵貴神速，臺(tái)積電現(xiàn)在積極推進(jìn)業(yè)務(wù)上的進(jìn)度，也是為了趕超自家對(duì)頭三星，因?yàn)槿沁€有其他業(yè)務(wù)可以發(fā)展，芯片研發(fā)生產(chǎn)對(duì)臺(tái)積電而言，是大頭收入。