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[導(dǎo)讀] 外電報導(dǎo)指出,英特爾和展訊合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)科、高通爭搶中低端市場。

 外電報導(dǎo)指出,英特爾和展訊合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)科、高通爭搶中低端市場。

紫光展銳因為前幾年獲得英特爾入股,目前產(chǎn)品分別在臺積電和英特爾下單制造,其中28nm產(chǎn)品線都是由臺積電代工;進(jìn)入1xnm世代后,則分別交由臺積電和英特爾操刀。

雖然展訊切入4G市場的進(jìn)度較緩,但已于今年2月登場的MWC上,展示與英特爾合作的首款X86架構(gòu)手機(jī)芯片「SC9861G-IA」,搶攻市場的企圖心不變。

展訊與英特爾合作第二款X86架構(gòu)手機(jī)芯片產(chǎn)品代號為「SC9853」,同樣采用英特爾的14nm制程,主打中低端市場,具體規(guī)格雖尚未公布,但預(yù)計會在第3季正式亮相。

展訊和英特爾在14納米上,不但是技術(shù)合作,更擴(kuò)展到終端消費者領(lǐng)域,英特爾背書讓展訊在客戶的手機(jī)宣傳和外包裝上,都打上“Intel Innovation”標(biāo)志,類似過去在個人電腦(PC)時代“Intel Inside”的概念,深化彼此的合作。

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