近日消息,處于重組期的東芝為分拆半導體業(yè)務(wù)于2月4日正式啟動招標程序。據(jù)悉,首輪報價已進入最后階段。但由于出售的股份少于20%,擬參與投標陣營的部分企業(yè)出現(xiàn)觀望情緒,東芝能否如期拆分半導體業(yè)務(wù)可能會出現(xiàn)變數(shù)。
此次招標,除了在內(nèi)存事業(yè)上和東芝合作的美國西數(shù)、美國貝恩資本等投資基金,成功收購夏普后的鴻海據(jù)傳也加入了戰(zhàn)局。
東芝緣何拆分半導體業(yè)務(wù)
一方面,東芝為的是應(yīng)付日漸沉重的產(chǎn)業(yè)競爭環(huán)境,紓解經(jīng)營壓力,并滿足籌措營運資金的需求。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看,DRAMeXchange統(tǒng)計,在全球NAND Flash產(chǎn)出比重上,三星(Samsung)市占率約為36%,東芝/威騰陣營合計約35%,美光(Micron)/英特爾(Intel)陣營則為17%,海力士(SK Hynix)為12%。
其中三星、美光和海力士均擁有DRAM以及NAND Flash,在內(nèi)存布局上更具有策略縱深,但東芝/威騰陣營僅有NAND Flash,在面對變化波動甚大及高投資金額特性的內(nèi)存產(chǎn)業(yè)時,所面臨的挑戰(zhàn)更為嚴峻。
另一方面,從財務(wù)角度觀察,東芝半導體(內(nèi)存部分)營收占整體東芝公司僅約15%,營業(yè)利潤卻高達50%,顯示東芝半導體(內(nèi)存部分)現(xiàn)為集團最大獲利來源,相關(guān)資源投入也為集團最優(yōu)先考慮。然而,由于東芝曾陷入財報問題及收購核能廠所衍生出財務(wù)泥沼,讓其未來財務(wù)運作及籌資能力上出現(xiàn)疑慮,更讓半導體業(yè)務(wù)面臨沉重考驗。
行業(yè)分析師表示,東芝將半導體業(yè)務(wù)分拆的做法,能讓新公司以更好的戰(zhàn)略位置來獲得更大的營運彈性和更好的利潤結(jié)構(gòu),以募集更多資金,這對需要持續(xù)且大量資本投入的內(nèi)存產(chǎn)業(yè)而言,將有相當幫助,也有助于鞏固東芝/威騰陣營的NAND Flash實力。