Toshiba正在考慮分拆晶片業(yè)務，并準備釋出該部門約20%的股份。

根據日本當地財經媒體的報導，東芝(Toshiba)正在考慮分拆晶片業(yè)務，并將該業(yè)務一部分的股權出售給Western Digital (WD);東芝在美國的原子能業(yè)務可能因為廠房興建成本的高風險而出現帳面虧損，使得該公司面臨財務窘境。

不過東芝并未打算出售半導體業(yè)務，根據日本產經新聞(Nikkei)的報導，該公司準備釋出約20%、總價2,000~3,000億日圓(約17.7~26.6億美元)的股份，其他大多數股權將保留;此外該報導也指出，東芝將把分拆后的新公司仍納入整個集團的財報，并考慮在未來讓新公司上市。

據了解，東芝有意出售半導體業(yè)務股權的訊息，已經引起了WD以及數家投資機構的興趣;東芝預期獨立的晶片新公司最快能在今年上半年成立。

東芝晶片業(yè)務的金雞母是其3D NAND技術，東芝與WD在日本三重縣四日市(Yokkaichi)有一座合資記憶體工廠，兩家公司合作開發(fā)號稱世界首創(chuàng)具備64層的3D NAND技術BiCS3;前一代的BiCS2技術擁有48層。BiCS2已經量產，而BiCS3預計2017年中量產。

分拆晶片業(yè)務預期能讓東芝取得短期資金，更重要的是能讓該公司更容易取得銀行貸款以及其他資金，以進行資本投資;東芝的記憶體業(yè)務雖然利潤很高，但眾所周知也是一項在研發(fā)上非常燒錢的投資。東芝的記憶體晶片在該公司的2015財務年度達1.57兆日圓的半導體業(yè)務營收中，貢獻了大部分的比例。

東芝在去年11月公布2016財務年度第二季財報時，表示其記憶體業(yè)務是“核心業(yè)務”，并表示該業(yè)務達到了12%的營業(yè)利潤率(operating profit margin)，超越預期。

過去數年，東芝積極整頓其半導體業(yè)務，在2015年退出CMOS影像感測器市場，將相關資產出售給索尼(Sony)，包括一條12寸廠生產線;東芝將技術焦點轉向汽車與其他應用的類比IC與馬達控制驅動器。

同樣在2015年，東芝決定停產離散半導體業(yè)務部門的白光LED產品，該公司表示將把更多資源投入功率半導體、光學元件以及小訊號元件業(yè)務。