最新研究顯示，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)自2015年出臺后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數(shù)資金投入于半導(dǎo)體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%，預(yù)期在完成制造端布局后，大基金下一個階段的投資重點(diǎn)將轉(zhuǎn)向IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。

從2015年至今，國內(nèi)在晶圓廠投資計(jì)劃約人民幣4800億，其中大陸出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%。

在基本完成制造端資金布局的條件下，中國半導(dǎo)體基金或?qū)⒅攸c(diǎn)支持IC設(shè)計(jì)業(yè)

觀察國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量由2015年的736家增家至目前的1362家，一年內(nèi)幾乎翻倍成長。中國IC基金在IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的投資上，未來需結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢篩選出合適目標(biāo)，并給予資本支持，以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力，還需要協(xié)助加速IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)海外并購的步伐。尤其針對像是如NOR Flash等某些細(xì)分小市場領(lǐng)域，這些小市場雖較不被大廠商重視，但只要能與中國半導(dǎo)體資源形成互補(bǔ)或加強(qiáng)，仍是值得耕耘的一塊。

此外，IC基金除了投資帶動IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展外，還需促進(jìn)能量相當(dāng)，然確是相互競爭的IC設(shè)計(jì)廠商間的整并，以達(dá)成集中人才與技術(shù)資源，及在一定程度上規(guī)避惡性競爭，同時節(jié)省實(shí)驗(yàn)流片成本的效益。

除IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)外，半導(dǎo)體基金估將加大對封測與設(shè)備材料業(yè)投資

中國IC基金下一階段除了將加強(qiáng)對IC設(shè)計(jì)業(yè)投資外，也將增加對封測與設(shè)備業(yè)的投資。自長電科技收購星科金朋，中國廠商已強(qiáng)化在IC封測產(chǎn)業(yè)的市場與技術(shù)能量，并擠進(jìn)全球市占率前四名。然而，考慮封測業(yè)近年在先進(jìn)封裝技術(shù)的布局需求，IC基金長期的策略將繼續(xù)支持封測龍頭廠商向外擴(kuò)張以及對內(nèi)整合。

從半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)來看，其技術(shù)門坎最高，中國與世界領(lǐng)先水平差距明顯。拓墣表示，短期內(nèi)，中國設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)可透過IC資金的協(xié)助繼續(xù)爭取并購機(jī)會，同時進(jìn)行國內(nèi)資源整合;長期來看，則需集中力量進(jìn)行創(chuàng)新研發(fā)，縮短與國際大廠的技術(shù)差距，同時進(jìn)一步加強(qiáng)與國際大廠的技術(shù)交流與合作。