最新研究顯示，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)自2015年出臺(tái)后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數(shù)資金投入于半導(dǎo)體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%，預(yù)期在完成制造端布局后，大基金下一個(gè)階段的投資重點(diǎn)將轉(zhuǎn)向IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。

從2015年至今，國(guó)內(nèi)在晶圓廠投資計(jì)劃約人民幣4800億，其中大陸出資部分約為人民幣4350億，占整體中國(guó)IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%。

在基本完成制造端資金布局的條件下，中國(guó)半導(dǎo)體基金或?qū)⒅攸c(diǎn)支持IC設(shè)計(jì)業(yè)

觀察國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量由2015年的736家增家至目前的1362家，一年內(nèi)幾乎翻倍成長(zhǎng)。中國(guó)IC基金在IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的投資上，未來需結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)篩選出合適目標(biāo)，并給予資本支持，以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力，還需要協(xié)助加速IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)海外并購(gòu)的步伐。尤其針對(duì)像是如NOR Flash等某些細(xì)分小市場(chǎng)領(lǐng)域，這些小市場(chǎng)雖較不被大廠商重視，但只要能與中國(guó)半導(dǎo)體資源形成互補(bǔ)或加強(qiáng)，仍是值得耕耘的一塊。

此外，IC基金除了投資帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展外，還需促進(jìn)能量相當(dāng)，然確是相互競(jìng)爭(zhēng)的IC設(shè)計(jì)廠商間的整并，以達(dá)成集中人才與技術(shù)資源，及在一定程度上規(guī)避惡性競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)節(jié)省實(shí)驗(yàn)流片成本的效益。

除IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)外，半導(dǎo)體基金估將加大對(duì)封測(cè)與設(shè)備材料業(yè)投資

中國(guó)IC基金下一階段除了將加強(qiáng)對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)投資外，也將增加對(duì)封測(cè)與設(shè)備業(yè)的投資。自長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋，中國(guó)廠商已強(qiáng)化在IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)與技術(shù)能量，并擠進(jìn)全球市占率前四名。然而，考慮封測(cè)業(yè)近年在先進(jìn)封裝技術(shù)的布局需求，IC基金長(zhǎng)期的策略將繼續(xù)支持封測(cè)龍頭廠商向外擴(kuò)張以及對(duì)內(nèi)整合。

從半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)來看，其技術(shù)門坎最高，中國(guó)與世界領(lǐng)先水平差距明顯。拓墣表示，短期內(nèi)，中國(guó)設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)可透過IC資金的協(xié)助繼續(xù)爭(zhēng)取并購(gòu)機(jī)會(huì)，同時(shí)進(jìn)行國(guó)內(nèi)資源整合;長(zhǎng)期來看，則需集中力量進(jìn)行創(chuàng)新研發(fā)，縮短與國(guó)際大廠的技術(shù)差距，同時(shí)進(jìn)一步加強(qiáng)與國(guó)際大廠的技術(shù)交流與合作。