淡季效應(yīng)影響 第一季NAND Flash品牌供貨商營(yíng)收季減6.6%
三星電子第一季主要的成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自于高容量的記憶卡、eMCP與SSD產(chǎn)品;展望第二季，雖然高階智能型手機(jī)的出貨疲軟影響到相關(guān)eMMC的銷售，但主要成長(zhǎng)力道來(lái)自于企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤，預(yù)估出貨量將成長(zhǎng)約15%以上。在制程轉(zhuǎn)進(jìn)上，現(xiàn)階段eMMC、eMCP與PC用固態(tài)硬盤已全線應(yīng)用19奈米，而中國(guó)西安廠在五月份正式投片產(chǎn)出，主力生產(chǎn)3D-NAND，第一階段應(yīng)用的產(chǎn)品為企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤，目前在歐美與中國(guó)各大云端服務(wù)供貨商正進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試的階段，為3D-NAND Flash進(jìn)度最快的NAND Flash廠商。
東芝電子(Toshiba):
隨著A-19奈米的eMMC、eMCP開始量產(chǎn)出貨的情況下，東芝電子A-19奈米的產(chǎn)出比重將在第二季度拉升至接近50%，同時(shí)也將從下半年推出A-19奈米TLC-Basis的eMMC、eMCP與SSD產(chǎn)品，以提升市占率與出貨量。另外第五半導(dǎo)體廠第二階段的無(wú)塵室建置將在第三季完成，第四季開始相關(guān)機(jī)臺(tái)設(shè)備將陸續(xù)移入，預(yù)估最快將在明年第一季生產(chǎn)1znm與3D-NAND Flash。
晟碟(SanDisk):
從生產(chǎn)端來(lái)看，晟碟1ynm的產(chǎn)出比重將在第二季超過(guò)50%外，19nm的產(chǎn)品則會(huì)依舊保留在企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤以及其他利基型產(chǎn)品的應(yīng)用上;1znm的將從今年第四季小量生產(chǎn)外，3D-NAND Flash的量產(chǎn)時(shí)程表則是落在2016年，同時(shí)與東芝合資的第五半導(dǎo)體廠第二階段設(shè)備機(jī)臺(tái)從第四季才會(huì)開始移入，因此今年產(chǎn)出依靠制程轉(zhuǎn)進(jìn)的比重較高，估計(jì)晟碟今年位產(chǎn)出年成長(zhǎng)率將落在25-35%。從產(chǎn)品面來(lái)看，第一季營(yíng)收比重SSD項(xiàng)目(Client SSD與Enterprise SSD合計(jì))逐季提升，在今年第一季已達(dá)到28%，較去年的21%提升不少，反觀Embedded的部分則是受限與主力客戶與行動(dòng)裝置第一季出貨疲軟的影響成長(zhǎng)動(dòng)能相對(duì)受限，2014年晟碟的產(chǎn)品發(fā)展主軸會(huì)以Enterprise-SSD為優(yōu)先考慮。
SK海力士(SK Hynix):
受到第一季行動(dòng)裝置需求疲軟以及NAND Flash產(chǎn)能尚未回到去年火災(zāi)前正常水平的影響下，SK海力士第一季NAND Flash出貨量季減8%，平均銷售單價(jià)也滑落14%，NAND Flash的營(yíng)業(yè)利益率呈現(xiàn)負(fù)數(shù)，顯示海力士在第一季NAND Flash營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)受到外在環(huán)境與內(nèi)部產(chǎn)能調(diào)整的影響甚大。展望第二季，NAND Flash產(chǎn)能將回到去年火災(zāi)前的水平(約150k/m)，加上主要OEM客戶提前拉貨的需求帶動(dòng)下，出貨量可望大幅增加40%以上。在產(chǎn)品規(guī)劃上，16nm制程轉(zhuǎn)進(jìn)在第二季開始加速，產(chǎn)出比重將在第四季能夠提升至70%，eMMC與SSD的產(chǎn)品將在下半年扮演NAND Flash的成長(zhǎng)引擎。
美光(Micron):
盡管美光第一季出貨量大幅增加35%，單位成本也隨著制程轉(zhuǎn)進(jìn)下滑12%，但在平均銷售單價(jià)季跌幅18%的情況下，NSG(NAND Solution Group)部門的營(yíng)業(yè)利益率下滑至8.5%。在新加坡廠新投產(chǎn)的芯片在OEM客戶重新認(rèn)證過(guò)程仍需時(shí)間的情況下，相關(guān)固態(tài)硬盤產(chǎn)品成長(zhǎng)動(dòng)能將作遞延，而零售卡碟市場(chǎng)的比重將在本季與下一季增加。在組織規(guī)劃上也進(jìn)行重整，NSG部門部分業(yè)務(wù)將調(diào)整至”Micron Storage Business Unit”當(dāng)中，未來(lái)將負(fù)責(zé)固態(tài)硬盤的產(chǎn)品規(guī)劃，另外新成立的”Memory Solution Group”將負(fù)責(zé)NAND Flash相關(guān)控制芯片的開發(fā)，預(yù)期美光在今年下半年開始NAND Flash OEM產(chǎn)品整合的力道將逐漸發(fā)酵。
英特爾(Intel):
企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的需求隨著云段運(yùn)算的蓬勃發(fā)展更顯得強(qiáng)勁，近期內(nèi)包含歐美與亞洲地區(qū)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的企業(yè)標(biāo)案中，采用固態(tài)硬盤的比重持續(xù)增加，而英特爾現(xiàn)階段為企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤中市占率領(lǐng)先的廠商，也因此在終端需求面臨淡季效應(yīng)沖擊下，第一季英特爾NAND Flash營(yíng)收還能季成長(zhǎng)6%，來(lái)到5.1億美元。未來(lái)英特爾將持續(xù)開發(fā)PCI-E或SATA-Express接口等更高階的產(chǎn)品來(lái)擴(kuò)充企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品線，同時(shí)在產(chǎn)品制程上也將持續(xù)提升20奈米的產(chǎn)品比重來(lái)提升產(chǎn)品的成本競(jìng)爭(zhēng)力。
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