在英飛凌科技、NXP、Freescale和LSI Logic等廠商紛紛宣布采用“輕制造”(fab-lite)甚至fabless策略后，集成電路的發(fā)明人、當(dāng)今最為成功的整合器件制造商(IDM)德州儀器(TI)日前表示，將與代工合作伙伴一起而不是單獨(dú)開發(fā)更先進(jìn)數(shù)字工藝技術(shù)。這意味，在數(shù)字工藝方面，IDM和foundry/fabless之間的差距已經(jīng)越來越小，自己擁有工藝和工廠不再是數(shù)字芯片供應(yīng)商很大的優(yōu)勢，設(shè)計(jì)和制造并重的IDM時代已經(jīng)終結(jié)。
 
    根據(jù)TI最近發(fā)布的財(cái)報(bào)，2006年TI銷售額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的142.5億美元，比2005年增長了16%；凈收入為43億美元，比2005年增長了82%。不過，這份滿意的成績單很大程度上來自于其高性能模擬業(yè)務(wù)，2006年TI的高性能模擬產(chǎn)品線的銷售額增長了33%，并持續(xù)提升了整個公司的利潤率。而在數(shù)字芯片方面，前景并不樂觀。TI公司總裁兼CEO Rich Templeton表示：“2007年第一季度挑戰(zhàn)將會繼續(xù)，因?yàn)榭蛻粝Ｍ３州^低的存貨水平，而且無線市場的增長傾向于一些低價(jià)的、基本功能手機(jī)，而不是高價(jià)的多功能手機(jī)。”
 
    為了應(yīng)對數(shù)字芯片市場上下波動較大的現(xiàn)狀，TI目前采取的是一種混合制造策略(hybrid manufacturing strategy)，即將一部分芯片制造外包給代工廠(foundry)，以提升制造的靈活性和利潤率。如今，TI將這種策略更進(jìn)一步，將與代工廠的合作從制造外包拓展到工藝研發(fā)上。 

    Templeton指出：“進(jìn)入2007年，我們面臨著繼續(xù)提升業(yè)績的挑戰(zhàn)。一個對策就是改變我們開發(fā)先進(jìn)數(shù)字工藝的技術(shù)的方法。我們將和我們的代工伙伴合作定義和開發(fā)下幾代數(shù)字工藝技術(shù)，并繼續(xù)在我們的世界級工廠里生產(chǎn)這些產(chǎn)品，而不是單獨(dú)創(chuàng)造我們自己的核心技術(shù)。這是我們和現(xiàn)有代工伙伴合作關(guān)系的自然延伸，將提升勻的研發(fā)效率和資本效率，同時保持對客戶的響應(yīng)。此外，我們一家舊的數(shù)字芯片工廠將停止生產(chǎn)，它的設(shè)備將轉(zhuǎn)移到我們的幾家模擬工廠，以提升模擬芯片的產(chǎn)量。” 

    這意味著TI在45納米節(jié)點(diǎn)停止單獨(dú)的開發(fā)，而在32納米、22納米等以后的工藝中更多和代工廠合作。盡管TI稱仍在自己的工廠里生產(chǎn)這些產(chǎn)品，但有業(yè)界人士猜測這可能只是一個過渡期的策略，TI很可能不會再大建新一代數(shù)字工藝芯片廠，而會將更多制造外包給Foudry。 

    Foundry開始成為先進(jìn)工藝開發(fā)主角，IDM時代終結(jié) 
    而就在數(shù)天以前，NXP和Freescale也在先進(jìn)制造工藝的研發(fā)策略上宣布了重大變動，更多加強(qiáng)與代工廠的合作。而在更早前，英飛凌科技和LSI Logic已經(jīng)宣布采用“輕制造”(fab-lite)甚至fabless策略。 

    1月16日，NXP(飛利浦半導(dǎo)體)宣布在2007年合約期滿之后，將不會延長其目前在Crolles 2聯(lián)盟的合作，并同時宣布與代工巨頭臺積電(TSMC)加強(qiáng)在CMOS工藝技術(shù)的研發(fā)合作及制造伙伴關(guān)系。NXP在2007年仍會與Crolles 2聯(lián)盟的其它成員完成目前的45納米CMOS計(jì)劃，并且確保順暢交接。 

    Crolles 2聯(lián)盟由意法半導(dǎo)體(ST)和NXP(當(dāng)時為飛利浦半導(dǎo)體)于2000年成立，旨在以更快的速度和更高的成本效率開發(fā)和制造新一代技術(shù)和SoC解決方案。2002年，F(xiàn)reescale(當(dāng)時為摩托羅拉)加入該聯(lián)盟。2001年，臺積電也加入了該聯(lián)盟。Crolles2聯(lián)盟目前已有120納米、90納米及近期的65納米工藝產(chǎn)品推出上市。 

    就在業(yè)界猜測由三大IDM組成的豪華Crolles 2聯(lián)盟的命運(yùn)時，1月23日，Crolles 2聯(lián)盟的另一大成員Freescale宣布加入IBM的“代工廠俱樂部(fab club)”，合作開發(fā)先進(jìn)制造工藝。從45納米節(jié)點(diǎn)開始，到32納米、22納米等。Freescale也將獲得IBM通用平臺伙伴的共同產(chǎn)能——這包括IBM、特許半導(dǎo)體和三星。盡管Freescale沒有透露是否退出Crolles 2聯(lián)盟，但卻稱“IBM聯(lián)盟的投資規(guī)模大大超過了Crolles 2聯(lián)盟。” 

    無論是IDM轉(zhuǎn)向Fabless，還是IDM加強(qiáng)與foundry合作開發(fā)先進(jìn)工藝，都已經(jīng)表明，在標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字CMOS工藝越來越成熟，跟上摩爾定律的成本越來越高導(dǎo)致向更新一代工藝遷移速度減慢等多種因素共同的作用下，IDM和foundry/fabless之間的工藝差距越來越小，自己擁有工藝技術(shù)和工廠不再是數(shù)字芯片供應(yīng)商很大的優(yōu)勢。ABN-Amro Bank分析師Didier Scemama表示：“TI這一戰(zhàn)略舉動表明代工廠(Foundry)多少已經(jīng)趕上了整合器件制造商(IDM)，因此自己擁有制造工藝和工廠并不占有很大優(yōu)勢。” 

    相反，由于新一代數(shù)字工藝研發(fā)和建廠費(fèi)用巨大，而數(shù)字芯片市場波動較大，自己獨(dú)立開發(fā)工藝和建造工廠，對于IDM來說可能是一個沉重的負(fù)擔(dān)，并且缺少靈活性。因此，在數(shù)字芯片領(lǐng)域，純粹IDM這種模式，已經(jīng)顯得“吃力不討好”。TI的這種制造戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變表明，在數(shù)字芯片領(lǐng)域，IDM的模式已經(jīng)終結(jié)。

    一個最明顯的例子就是高通(Qualcomm)。作為fabless公司的典型代表，在130納米工藝節(jié)點(diǎn)時，高通和以TI、Freescale為代表的IDM之間的差距是24個月，而到90納米時縮短為12-15個月，而在65納米時綜短為6個月，高通預(yù)計(jì)在45納米時只比IDM落后3個月。而這得益于高通在2年多前開始采用的“集成的無生產(chǎn)線模式(IFM)”——fabless與EDA、代工廠商和封裝/測試公司等更緊密合作，并在多個代工合作伙伴間形成通用平臺。 

    需要強(qiáng)調(diào)的是，IDM模式的終結(jié)，目前還僅限于數(shù)字芯片。而在模擬芯片領(lǐng)域，由于芯片設(shè)計(jì)和芯片制造同樣都是是模擬廠商核心競爭力的一部分，不同廠商都有自己的獨(dú)特工藝，IDM目前仍是主導(dǎo)模式。