2006年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模破千億
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在國內(nèi)外半導(dǎo)體市場加速增長的帶動(dòng)下,2006年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況良好,產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的良好發(fā)展勢頭,產(chǎn)業(yè)重新步入高速增長的軌道。2006年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入首次突破千億元大關(guān),達(dá)到1006.3億元,同比增長達(dá)到43.3%;國內(nèi)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到355.6億塊,同比增長36.2%。從增長速度上看,2006年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入與總產(chǎn)量的同比增幅與2005年的28.8%和19%相比,有較大幅度的提高。中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從上個(gè)世紀(jì)90年代初的10億元發(fā)展到2000年突破百億元,用了近10年的時(shí)間,而從百億元擴(kuò)大到千億元,則用了僅僅6年時(shí)間??梢哉f,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在2006年為“十一五”計(jì)劃開了一個(gè)好頭,并成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中一個(gè)具有標(biāo)志性的年份。

圖 2002-2006年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
數(shù)據(jù)來源: 賽迪顧問 2007,02
2006年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最大的亮點(diǎn)當(dāng)屬封裝測試業(yè)的加速發(fā)展。封裝測試業(yè)也成為帶動(dòng)2006年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的主要?jiǎng)恿Α_M(jìn)入2006年之后,出口需求大幅增長,現(xiàn)有企業(yè)大幅擴(kuò)產(chǎn),同時(shí)數(shù)個(gè)大型新建項(xiàng)目建成投產(chǎn)。在這些因素的帶動(dòng)下,國內(nèi)封裝測試行業(yè)呈現(xiàn)加速發(fā)展的勢頭。其行業(yè)銷售收入的年度增幅由2005年的22.1大幅提高到44%。
2006年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的另一個(gè)亮點(diǎn)當(dāng)屬芯片制造行業(yè)整體水平的再次提升。隨著海力士-意法在無錫的12英寸與8英寸生產(chǎn)線的建成投產(chǎn),國內(nèi)12英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)有2條,8英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)達(dá)到10條。從數(shù)量上看,國內(nèi)12/8英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)占國內(nèi)芯片生產(chǎn)線總數(shù)的四分之一強(qiáng)。而從產(chǎn)能上看,12/8英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能在國內(nèi)晶圓總產(chǎn)能中所占的比重則已經(jīng)超過60%。可以說,8英寸以上的高端生產(chǎn)線已經(jīng)開始成為國內(nèi)芯片制造行業(yè)的主體,國內(nèi)芯片制造行業(yè)開始邁向高端。
相對于長三角和京津環(huán)渤海地區(qū),珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)無論是在規(guī)模上還是在發(fā)展速度上都落后于這兩個(gè)地區(qū)。2005年以來,在該地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)與封裝測試業(yè)高速發(fā)展的帶動(dòng)下,珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模開始迅速擴(kuò)大。
2006年該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展,全年同比增幅達(dá)到55.8%,大大高于全國43.3%的平均增幅。目前該地區(qū)已經(jīng)擁有珠海炬力、海思半導(dǎo)體、中興微電子、深圳國微、深圳安凱等一批優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)公司、珠海南科、深愛半導(dǎo)體、方正微電子等芯片制造企業(yè)以及深圳賽意法等封裝測試企業(yè)。未來該地區(qū)在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占的地位還將有進(jìn)一步的提升。
近幾年來,隨著西部地區(qū)投資環(huán)境的不斷改善,以及東部沿海半導(dǎo)體制造成本的上升,西安、成都、重慶等西部省市正在成為集成電路投資的新熱點(diǎn)。特別是封裝測試產(chǎn)業(yè)的投資更加活躍。中芯國際在成都的封裝廠,美光在西安的封裝廠,安森美在樂山,以及INTEL在成都封裝基地的一期、二期。這些大型外資封裝項(xiàng)目的落戶極大帶動(dòng)了西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從未來發(fā)展看,西部地區(qū)無疑將成為跨國半導(dǎo)體企業(yè)在華投資的重要選擇。西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)也將在外來投資的帶動(dòng)下有一個(gè)飛躍式的發(fā)展。
展望未來5年,雖然全球半導(dǎo)體市場前景尚不明朗,但可以肯定中國國內(nèi)集成電路市場仍會(huì)在宏觀經(jīng)濟(jì)和IT產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的拉動(dòng)下保持穩(wěn)定快速的增長。受此帶動(dòng),中國集成電路產(chǎn)業(yè)在這期間仍將保持高速增長的勢頭。預(yù)計(jì)2007-2011這5年間,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的年均復(fù)合增長率將達(dá)到27.7%。到2011年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將突破3000億元,達(dá)到3415.44億元。屆時(shí)中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。