2007年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠榜單出爐 五強位次依舊
Gartner稱2007年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出445億美元,比去年的421億美元增長5.9%。前五大設(shè)備供應(yīng)商依次為依次為應(yīng)用材料(Applied Materials)、TEL、ASML Holding NV、KLA-Tencor及Lam Research。
2007年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠排名
與去年相比,2007年晶圓處理設(shè)備部分增長10%,而后段工藝設(shè)備方面則下滑8.1%,其中封裝設(shè)備部分下滑3.7%,自動化測試設(shè)備下滑幅度達13.7%。
Gartner半導(dǎo)體制造研究集團副總裁Klaus Rinnen稱,邏輯器件制造疲軟及存儲器件產(chǎn)能擴張導(dǎo)致的投資不均衡,影響到相關(guān)設(shè)備市場份額,造就了2007年的芯片設(shè)備營收狀況。2007年制造商大力投入45nm工藝,但是所占總投資比例仍不足10%。就地區(qū)來看,北美、日本及歐洲市場設(shè)備投資力度不足,而亞太地區(qū)增長強勁達14.9%。
另外值得注意的是,全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商2007年營收增長幅度多數(shù)低于2006年的增幅。Advantest持續(xù)虧損,而Novellus Systems年度下滑幅度高達13.6%。應(yīng)用材料表現(xiàn)欠佳,2007年營收增幅僅為4.5%。