【導讀】華虹NEC的0.13微米嵌入式閃存工藝發(fā)展取得進一步成果 世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）今天宣布，與多家智能卡行業(yè)龍頭設計公司的合作順利進行?；谌A虹NEC的0.13微米嵌入式閃存工藝（“EF130”）生產的SIM卡產品完成產品的可靠性測試并進入量產階段，從而使EF130工藝的發(fā)展進入一個新的階段。

    世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）今天宣布，與多家智能卡行業(yè)龍頭設計公司的合作順利進行。基于華虹NEC的0.13微米嵌入式閃存工藝（“EF130”）生產的SIM卡產品完成產品的可靠性測試并進入量產階段，從而使EF130工藝的發(fā)展進入一個新的階段。

    EF130嵌入式閃存工藝的設計平臺面向智能卡，MCU和SoC等產品。其工藝平臺擁有中大容量的嵌入式閃存IP，齊全的模擬IP，高速靜態(tài)隨機存儲器和低功耗設計庫，高性能的IO單元以及完善的產品和測試方案。產品平臺具備拓展性的1.6~5.5V寬電壓支持能力。嵌入式閃存工藝在工業(yè)溫度范圍內已達到業(yè)界領先的可靠性指標，運用該技術平臺開發(fā)的產品的擦寫壽命超過30萬次，數(shù)據保存時間至少可達10年。該工藝同時具有極低的靜態(tài)功耗，相當于同類工藝約10%的靜態(tài)功耗，其特性使產品更具競爭優(yōu)勢。

    嵌入式非易失性存儲器工藝平臺是華虹NEC戰(zhàn)略技術發(fā)展方向之一，通過多年成功的市場運作積累，華虹NEC確立了在嵌入式非易失性存儲器領域的領先地位，可為客戶提供高品質高附加值的晶圓代工服務。華虹NEC將繼續(xù)加強該工藝平臺的發(fā)展，與客戶進行深度合作，在智能卡領域攜手前進。

    關于華虹NEC

    上海華虹NEC電子有限公司是世界領先的專業(yè)集成電路晶圓代工企業(yè)，為國內外客戶提供專業(yè)的高附加值代工服務。其提供基于0.35微米~0.13微米制程廣泛的CMOS技術工藝，包括用于智能卡IC制造、通信、消費電子產品、計算機和汽車電子產品中的邏輯、混合信號、射頻、高壓、嵌入式非揮發(fā)性存儲器、BCD等。華虹NEC為其客戶提供全方位、全天候服務，包括各類技術支持、IP庫、版圖設計、晶圓加工、功能測試、可靠性測試和失效分析。華虹NEC同時也通過其合作伙伴提供掩膜版制作和封裝測試服務。華虹NEC先后通過了ISO9001質量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系、ISO27001信息安全管理體系、OHSAS18001職業(yè)健康安全管理體系認證，獲得美國商務部產業(yè)和安全局(“BIS”) 的“經驗證最終用戶”(“VEU”) 授權，并且通過了TS16949體系符合性審核。因此具有更高的產品品質和信息安全性。更多詳情，敬請訪問：http://www.hhnec.com