ST創(chuàng)新製造測試解決方案榮獲2010芝麻獎
日前,意法半導(dǎo)體(ST)宣佈,其超高頻電子標(biāo)籤與積體電路磁藕合(UTAMCIC)專案,已榮獲擁有全球數(shù)位安全產(chǎn)業(yè)“奧斯卡獎”之稱的“芝麻獎”(Sesames Award)。意法半導(dǎo)體的UTAMCIC專案團(tuán)隊(duì)表示,ST對UTAMCIC專案獲頒芝麻獎感到十分榮幸,這個獎項(xiàng)不僅代表對意法半導(dǎo)體在提供可靠且具成本效益的測試解決方案的承諾的認(rèn)可。也是對ST在不斷改進(jìn)制造和測試技術(shù)及為客戶提供更高品質(zhì)的服務(wù)所付出的努力的認(rèn)可和表彰。
“芝麻獎”是年度國際智能卡暨身份識別技術(shù)工業(yè)展(CARTES & Identification)的重要一環(huán),代表了業(yè)界對獲獎?wù)咴谥腔劭▌?chuàng)新方面至高無上的肯定,被智慧卡生產(chǎn)商和相關(guān)企業(yè)視為全球標(biāo)準(zhǔn)。“芝麻獎”的評審委員由國際智慧卡和身份識別產(chǎn)業(yè)的知名專家擔(dān)任,從395項(xiàng)參賽專案中選出10個優(yōu)勝獎項(xiàng)。
附圖 : 意法半導(dǎo)體UTAMCIC專案團(tuán)隊(duì)(Alberto_Pagani&Giovanni_Girlando)於2010年國際智慧卡暨身份識別技術(shù)工業(yè)展獲頒2010年“芝麻獎”
ST表示,UTAMCIC專案是應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛、已經(jīng)概念性驗(yàn)證的半導(dǎo)體製造研發(fā)展示解決方案。這款解決方案實(shí)現(xiàn)單金屬層超高頻天線,在軟性塑膠上與積體電路磁藕合,可透過無線方式測試晶片的功能性,進(jìn)而提高智慧卡的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。
UTAMCIC專案團(tuán)隊(duì)包括意法半導(dǎo)體的Alberto Pagani、Giovanni Girlando和Alessandro Finocchiaro以及義大利卡塔尼亞大學(xué)(University of Catania)的Giuseppe Palmisano教授。UTAMCIC專案團(tuán)隊(duì)於上週在巴黎舉辦的2010年國際智慧卡暨身份識別技術(shù)工業(yè)展獲頒2010年“芝麻獎”。