摘要：  高通降價鞏固市占率的消息已在外資圈流傳一段時間，花旗環(huán)球證券亞太區(qū)下游硬件制造產業(yè)首席分析師張凱偉指出，高通低階3G手機芯片價格已降至10美元以下、相較于聯發(fā)科的10美元以上，價差最高可達20%。

關鍵字：  高通，  智能手機，  3G，  聯發(fā)科，  晨星

為防堵競爭對手搶食低階智能手機大餅，高通(Qualcomm)3G智能型手機芯片價格未來9至12個月可能還會降30%，對聯發(fā)科(2454)與晨星(3697)等亞洲廠非常不利。

事實上，高通降價鞏固市占率的消息已在外資圈流傳一段時間，花旗環(huán)球證券亞太區(qū)下游硬件制造產業(yè)首席分析師張凱偉指出，高通低階3G手機芯片價格已降至10美元以下、相較于聯發(fā)科的10美元以上，價差最高可達20%。

張凱偉表示，高通低階3G手機芯片與聯發(fā)科高階3G手機芯片互為競爭對手，高通獲利來源有70%是授權金、30%才是來自芯片銷售，其中低階產品占獲利比重不到5%，對高通來說，只要不虧錢，降低這5%的獲利來防堵聯發(fā)科等競爭對手藉此壯大，策略上應該還算劃得來。

周立中指出，高通之所以有能耐打價格戰(zhàn)，在于臺積電(2330)的代工技術已加速轉至40納米制程;此外，高通也提供中國手機廠商更多統包服務(turnkey solutions)，讓廠商在推出新產品時，能減少符合市場需求所需時間。

根據德意志證券內部的調查，全球一線手機大廠在推未來12個月的新機計畫時，將采用更多高通中低階3G智能型手機單芯片解決方案。

周立中指出，隨著中低階智能型手機普及率的逐步提升，臺積電2011年下半年與2012年上半年的營收成長動能，也會跟著受惠，根據他的預估，2011年第三季晶圓代工(主要是臺積電)的3G手機芯片訂單將會成長20%至25%。

影響所及，周立中認為市場對于臺積電第3季營收預估值，應該不會有太大的下修風險，他目前仍然維持7%至9%的營收成長率預估值、高于市場平均值的5%成長率，因而仍然建議「買進」。

至于聯發(fā)科與晨星等亞洲手機芯片廠商，德意志證券半導體分析師張幸宜認為，受到高通未來將大幅調降3G智能型手機芯片價格的影響，亞洲手機芯片廠商在切入3G智能型手機領域將面臨更多變量，因而仍分別給予聯發(fā)科「賣出」與晨星「繼續(xù)持有」的投資評等不變。