羅姆半導(dǎo)體2012四大戰(zhàn)略
摘要: 2012年全球芯片市場(chǎng)并不理想,根據(jù)IHS iSuppli的統(tǒng)計(jì)資料顯示,2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入303.019億美元,同比減少2.3%。但羅姆憑借著穩(wěn)健的財(cái)務(wù),盡最大可能克服了日元升值帶來(lái)的影響,市場(chǎng)排名從第22名上升至第19名,為日系廠商的陰霾表現(xiàn)帶來(lái)了一抹亮麗。
關(guān)鍵字: 羅姆, 集成電路, 功率器件戰(zhàn)略
究其原因,羅姆將未來(lái)50年的發(fā)展戰(zhàn)略定義為四大方向,實(shí)際上多元化的經(jīng)營(yíng)模式一直是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商需要堅(jiān)持的原則,畢竟這樣做可以有效的規(guī)避風(fēng)險(xiǎn),能夠經(jīng)受經(jīng)濟(jì)起伏的巨浪。但能像羅姆一樣,可以將多元化經(jīng)營(yíng)方針?lè)旁诠驹妇皯?zhàn)略中,卻是少之又少。
圍繞集成電路,部署四大戰(zhàn)略
實(shí)際上,像羅姆這樣既有分立半導(dǎo)體,又有集成電路,同時(shí)也有生物芯片、打印機(jī)頭等與半導(dǎo)體毫無(wú)關(guān)系產(chǎn)品的多元化企業(yè)并不多見(jiàn)。但這種企業(yè)也有最致命的一點(diǎn)問(wèn)題,在世界分工越來(lái)越明晰,專(zhuān)業(yè)度要求越來(lái)越高的今天,如果沒(méi)有真正拿得出手的技術(shù)實(shí)力,勢(shì)必會(huì)被市場(chǎng)所淘汰。
因此,羅姆提出了包括相乘戰(zhàn)略、功率器件戰(zhàn)略、LED戰(zhàn)略以及傳感器戰(zhàn)略,這里面有些戰(zhàn)略所對(duì)應(yīng)的是成熟市場(chǎng),有些則是新興市場(chǎng),不過(guò)不管哪種,都是擁有市場(chǎng)發(fā)展空間的領(lǐng)域,這讓羅姆在保證既有市場(chǎng)份額的情況下,為企業(yè)的下50年設(shè)立了目標(biāo)。
羅姆這四大戰(zhàn)略,無(wú)不與集成電路相關(guān),從數(shù)字到模擬一應(yīng)俱全,不過(guò),目前羅姆的集成電路銷(xiāo)售額只占公司總銷(xiāo)售額的一半不到,因此客觀來(lái)說(shuō),公司還有很長(zhǎng)的路要走。
為什么是四大戰(zhàn)略
羅姆的四大戰(zhàn)略,是自身特點(diǎn),經(jīng)營(yíng)方針與市場(chǎng)需求相結(jié)合的產(chǎn)物。以“相乘戰(zhàn)略”來(lái)說(shuō),是指融合羅姆的模擬技術(shù)及集團(tuán)旗下公司LAPIS Semiconductor的數(shù)字技術(shù),發(fā)揮LSI增效。其中包括羅姆與LAPIS Semiconductor(前身為OKI半導(dǎo)體,被羅姆收購(gòu)后更名)共同為英特爾凌動(dòng)處理器E600開(kāi)發(fā)的芯片組與參考電路板,提供片級(jí)的一站式解決方案。實(shí)際上,盡管英特爾頻頻在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)力,但其對(duì)于嵌入式領(lǐng)域的投入則更多,包括家庭自動(dòng)化、汽車(chē)信息娛樂(lè)、工業(yè)設(shè)備、智能指示牌等方案,這些領(lǐng)域的附加值要遠(yuǎn)高于手機(jī)行業(yè)。英特爾預(yù)計(jì),未來(lái)會(huì)有200億個(gè)嵌入式終端連接至互聯(lián)網(wǎng),而屆時(shí),羅姆的芯片組勢(shì)必也會(huì)呈爆炸式增長(zhǎng)。
筆者理解,羅姆的相乘戰(zhàn)略主要是其嵌入式處理價(jià)值的體現(xiàn),因此即便英特爾有其他嵌入式芯片組供應(yīng)商,LAPIS Semiconductor的其他嵌入式處理器,包括單片機(jī)、ASIC等,同樣是值得期待的產(chǎn)品。目前,LAPIS Semiconductor已研發(fā)出業(yè)界第一的超低功耗8位Flash 微控制器等產(chǎn)品,展示了其出色的數(shù)字設(shè)計(jì)能力。而具備數(shù)字處理產(chǎn)品,則是任何集成電路企業(yè)發(fā)展壯大的首要條件。
“功率器件戰(zhàn)略”,則是羅姆在電源管理領(lǐng)域的重點(diǎn)戰(zhàn)場(chǎng),畢竟電源管理是每個(gè)電子設(shè)備中不可或缺的部分,而該戰(zhàn)略,也成為羅姆穩(wěn)固其事業(yè)基石的最重要組成。
SiC材料,一直被視為未來(lái)功率元件的關(guān)鍵性原材料,包括英飛凌、Cree在內(nèi)的器件廠商無(wú)疑都把SiC作為未來(lái)的重要研發(fā)戰(zhàn)略。不過(guò)與其他家不同,羅姆在SiC領(lǐng)域依然奉行大而全的戰(zhàn)略構(gòu)想,2009年他們收購(gòu)了SiC晶圓制造商SiCrystal,從而成為業(yè)界首個(gè)晶圓-設(shè)計(jì)-生產(chǎn)一條龍模式廠商,成為了在SiC領(lǐng)域的IDM。
2010年,羅姆成為日本廠商中首次量產(chǎn)SiC-SBD的廠家,同年又量產(chǎn)了SiC-MOSFET,2012年,羅姆將兩款產(chǎn)品模塊化,宣布市場(chǎng)正式進(jìn)入替代硅材質(zhì)的IGBT模塊的時(shí)代,目前SiC-SBD月產(chǎn)量已達(dá)500萬(wàn)個(gè),相信未來(lái)隨著出貨量的增加,產(chǎn)品單價(jià)會(huì)越來(lái)越低,從而實(shí)現(xiàn)真正的商業(yè)化。
根據(jù)羅姆的官方資料顯示:在Si基超級(jí)結(jié)(SJ)-MOSFET、MOSFET、雙極晶體管、肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)、快速恢復(fù)二極管(FRD)、二極管(Di) 、齊納二極管之外,又新增了碳化硅、氮化鎵等新一代元件中,在各電壓范圍都配備了有特色的功率元器件產(chǎn)品。而在電源IC方面,無(wú)論是線性穩(wěn)壓器還是開(kāi)關(guān)電源,羅姆的產(chǎn)品線組合也非常之全。
除了SiC,羅姆同樣在GaN材料上有所建樹(shù),GaN是LED的重要原材料,同時(shí)也是未來(lái)功率元器件的重要材料,具有耐壓性及高頻性的特點(diǎn)。
與“功率器件戰(zhàn)略”類(lèi)似,在“LED戰(zhàn)略”方面,羅姆也實(shí)行了一站式服務(wù),從光源貼片到驅(qū)動(dòng),再到模組甚至是成品,羅姆都有相應(yīng)的方案。不過(guò)不同的是,LED這條獨(dú)立的垂直產(chǎn)業(yè)鏈上,羅姆可以很方便將其他事業(yè)部的技術(shù)引入其中,諸如傳感器、控制器、無(wú)線傳輸?shù)取?/P>
“傳感器戰(zhàn)略”則是一個(gè)依附于其他產(chǎn)業(yè)的參考方案,在收購(gòu)Kionix及成立LAPIS Semiconductor之后,羅姆已經(jīng)成為了業(yè)界傳感器組合最多的企業(yè),而實(shí)現(xiàn)傳感器戰(zhàn)略,則是結(jié)合了當(dāng)下最熱門(mén)的物聯(lián)網(wǎng)及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過(guò)接近傳感器、加速度傳感器、陀螺儀,使消費(fèi)者可以與手機(jī)、平板電腦或者其他設(shè)備進(jìn)行體感互動(dòng)。除了傳感器,羅姆還提供包括傳感器處理,傳感器接口等其他產(chǎn)品,“立志成為傳感器綜合性解決方案供應(yīng)商”則成為其傳感器戰(zhàn)略最重要的部分。
四大戰(zhàn)略,有些是獨(dú)立的戰(zhàn)略部門(mén),有些是在行業(yè)中主導(dǎo)的零部件,有些則是需要圍繞其他行業(yè)協(xié)同展開(kāi),不一樣的部門(mén),不一樣的策略,羅姆對(duì)其四大發(fā)展戰(zhàn)略的規(guī)劃很難用一句話來(lái)形容,但結(jié)果一定不是三五年就能看到的,也許未來(lái)十年,四大發(fā)展戰(zhàn)略的成效才會(huì)正式顯現(xiàn)。