摘要：  全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)(fabless)的整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)，又一次在2012年超越了擁有自家晶圓廠的整合元件制造商(IDM)們。

關(guān)鍵字：  無(wú)晶圓，  半導(dǎo)體，  業(yè)績(jī)，  IDM

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights 總裁Bill McClean 即將發(fā)表的2013年度“McClean Report”報(bào)告數(shù)據(jù)，全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)(fabless)的整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)，又一次在2012年超越了擁有自家晶圓廠的整合元件制造商(IDM)們。

McClean 在該報(bào)告正式發(fā)表之前預(yù)先透露的資料顯示，全球無(wú)晶圓廠晶片業(yè)者 2012年?duì)I收總和成長(zhǎng)了6%，而同時(shí)間全球IDM廠的營(yíng)收總和則減少了4%。猶記得在 2012年4月，英特爾(Intel)制造部門(mén)高階主管Mark Bohr曾表示，無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式有一天將會(huì)崩潰，因?yàn)樵撃Ｊ綗o(wú)法趕上像是英特爾開(kāi)發(fā)的 FinFET 電晶體等先進(jìn)技術(shù)。

“由調(diào)查數(shù)據(jù)看來(lái)，無(wú)晶圓廠模式在 2012年之間確實(shí)并沒(méi)有動(dòng)搖的跡象，而且也不太可能面臨崩潰，只要三星(Samsung)、GlobalFoundries與臺(tái)積電(TSMC)等晶圓代工業(yè)者持續(xù)跟上半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)?！盡cClean在寫(xiě)給EETimes美國(guó)版編輯的電子郵件中表示：“事實(shí)上，自1999年以來(lái)，無(wú)晶圓廠業(yè)者的業(yè)績(jī)表現(xiàn)與IDM廠商相較，一年比一年更好;除了2010年DRAM市場(chǎng)大幅成長(zhǎng)75%。此趨勢(shì)于我看來(lái)十分明顯。”

1999年至2012年無(wú)晶圓廠IC業(yè)者與IDM廠營(yíng)收比較

“如果真的會(huì)發(fā)生什么，我認(rèn)為IDM經(jīng)營(yíng)模式反而比較有崩潰危機(jī)，越來(lái)越多半導(dǎo)體業(yè)者走向輕晶圓廠(fab-lite)或無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式;”McClean補(bǔ)充指出：“在 2012年，無(wú)晶圓廠IC業(yè)者的銷(xiāo)售額總和，占據(jù)整體IC銷(xiāo)售額的27%，該比例在2002年僅13%，顯示該種經(jīng)營(yíng)模式并沒(méi)有崩潰的跡象。”