摘要：  ITIS今日發(fā)表對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的年度預(yù)估，臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)2013年產(chǎn)值可望來到17，856億元，較2012年成長9.3%。

關(guān)鍵字：  半導(dǎo)體，  IC產(chǎn)業(yè)，  手機(jī)

ITIS今日發(fā)表對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的年度預(yù)估，臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)2013年產(chǎn)值可望來到17，856億元，較2012年成長9.3%。其中，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)可望挾智慧型手機(jī)和平板電腦的成長，以及先進(jìn)制程導(dǎo)入，2013年產(chǎn)值可望達(dá)4，507億元，年增率估達(dá)9.5%，增長幅度超過IC制造業(yè)與封測業(yè)；惟首季反應(yīng)消費(fèi)性電子仍處淡季，ITIS估第一季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退5.4%，預(yù)估達(dá)到3，926億元。其中，IC封測業(yè)由于面臨比往常更大的庫存修正，首季產(chǎn)值季衰退幅度超過1成。

ITIS認(rèn)為，全球IC設(shè)計(jì)業(yè)前景看俏，預(yù)期Smartphone、Tablet等仍將持續(xù)掀起一波成長風(fēng)潮。2013年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)先進(jìn)技術(shù)已開始進(jìn)入28奈米，且供應(yīng)鏈已逐漸擴(kuò)展至國際品牌大廠。未來在智慧手持裝置晶片需求拉動(dòng)下，前景展望審慎樂觀。預(yù)期2013年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為4，507億元，較2012年成長9.5%。

ITIS并指出，因今年智慧手持裝置如智慧型手機(jī)與平板電腦等依舊是熱門產(chǎn)品，國內(nèi)相關(guān)IC制造業(yè)也可望雨露均霑。晶圓代工方面，28nm制程產(chǎn)品供不應(yīng)求，促使晶圓代工廠商不斷提高資本支出，2013年底，20nm制程產(chǎn)能開出，可望帶起新一波先進(jìn)制程產(chǎn)能需求，預(yù)計(jì)臺(tái)灣晶圓代工有10.1%的成長。記憶體部份，國內(nèi)相關(guān)記憶體制造廠商已逐步試產(chǎn)行動(dòng)型DRAM，可望搭上行動(dòng)通訊市場成長的需求，預(yù)計(jì)臺(tái)灣記憶體制造全年成長5.9%。預(yù)計(jì)2013年臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值為9，054億元，較2012年成長9.2%。

即便半導(dǎo)體2013年產(chǎn)值將持續(xù)增長，不過，首季仍受淡季影響。尤其是封測業(yè)首季，由于面臨比往常更大的庫存修正，加上第一季工作天數(shù)減少，且時(shí)序仍為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，封測廠對(duì)第一季營運(yùn)普遍認(rèn)為較為辛苦，要到3月后營收才會(huì)反轉(zhuǎn)。預(yù)估2013年第一季臺(tái)灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)620億元和280億元，要較2012年第四季大幅衰退11.4%和10.5%。