TI重心轉(zhuǎn)回模擬IC市場:今年看好工控/汽車應(yīng)用
摘要: 德儀于2004-2005年起已啟動第二波的轉(zhuǎn)型,將陸續(xù)退出baseband等行動通訊相關(guān)應(yīng)用,回歸耕耘類比IC(analogue)和EP(嵌入式處理器,Embedded Processing)的產(chǎn)品線。而他也指出,德儀今年較看好的應(yīng)用為工業(yè)應(yīng)用(industrial)和汽車(auto)。
關(guān)鍵字: 德儀, 智慧型手機, 無線充電器
類比IC大廠德儀(TI)今(1日)舉辦媒體餐敘,由德儀大中華區(qū)總經(jīng)理謝兵主持,說明德儀對今年的展望。謝兵指出,德儀于2004-2005年起已啟動第二波的轉(zhuǎn)型,將陸續(xù)退出baseband等行動通訊相關(guān)應(yīng)用,回歸耕耘類比IC(analogue)和EP(嵌入式處理器,Embedded Processing)的產(chǎn)品線。而他也指出,德儀今年較看好的應(yīng)用為工業(yè)應(yīng)用(industrial)和汽車(auto)。
若以德儀去年產(chǎn)品組合而言,總營收為128億美元:其中,類比IC占70億美元(包括電源管理IC等)。此外,Wireless(OMAP等行動通訊相關(guān)處理器)僅13億美元、其他占25億美元,而嵌入式應(yīng)用則占20億美元,可看出類比IC和嵌入式應(yīng)用已成為德儀營運的主要支撐。謝兵說明,德儀將重心轉(zhuǎn)回類比IC的市場,主要就是看好所有電子產(chǎn)品幾乎都與類比IC有關(guān),客戶和產(chǎn)品的終端應(yīng)用均非常廣泛所致。
若以德儀2011年于類比IC的市占率而言,以2011年全球市場420億美元推估,德儀約占18%,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)占10%、高通(Qualcomm)占6%,仍以德儀市占率居全球第一。此外,德儀目前于嵌入式處理器的全球市占則為第二。謝兵指出,德儀未來將以成為類比IC和嵌入式處理器的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商為目標。
謝兵表示,德儀采28奈米生產(chǎn)的OMAP 5處理器出貨不如預(yù)期,主要是目前智慧型手機仍以蘋果和三星市占率居大宗,而TI切入的客戶(包括Nokia和Motorola)市占率相對較低,因此整體成長空間有限。再者,OMAP 5為雙核架構(gòu),效能也多被市場認為不及4核心,也因此德儀未來OMAP 5處理器將會逐步淡出行動通訊市場。
惟謝兵也強調(diào),德儀下一代的OMAP 6仍會持續(xù)推出,不過將會轉(zhuǎn)向汽車和工控等應(yīng)用。主要是其design-in所需的時程雖較長,但一旦取得訂單后就會相當穩(wěn)定。
此外,他也看好,德儀無線充電器(wireless charger)解決方案今年的出貨將有不錯成長,主要是受益于通訊市場持續(xù)成長之故,而德儀于此市占率高達8成。
謝兵引述研調(diào)機構(gòu)的數(shù)據(jù)指出,無線充電器于2012年的出貨量約為500萬臺、預(yù)估至2015年將會跳增至1億臺水準;而若以營收金額推估,無線充電器于2010全球營收規(guī)模約為1億美元,但預(yù)估到了2016年就會跳增至45億美元,期間年復(fù)合成長率近80%,可見其成長的迅速。
謝兵指出,德儀無線充電器解決方案目前已經(jīng)推出支援WPC規(guī)格的產(chǎn)品,往后將會陸續(xù)推出支援A4WP、PMA規(guī)格的新產(chǎn)品。