摘要：  發(fā)光二極管(LED)驅動積體電路(IC)架構掀革新。LED驅動IC商已開始部署高功率LED驅動IC方案，將金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)獨立于LED驅動IC封裝外，以因應商業(yè)照明市場日益高漲的高瓦數(shù)照明需求。

關鍵字：  意法半導體，LED照明，

意法半導體(ST)技術行銷經(jīng)理吳玉君表示，今年LED照明市場最主要的轉變在于客戶對于高功率LED照明燈泡類型如拋物面鍍鋁反射燈 (Parabolic Aluminized Reflector Light)的需求上漲，此種聚光燈型經(jīng)過電路串聯(lián)后，往往需要30～40瓦的功率才能啟動。

意法半導體技術行銷經(jīng)理吳玉君表示，今年下半年意法半導體LED驅動IC架構將會有新的轉變，并帶給客戶更多的產(chǎn)品組合選擇。

吳玉君指出，由于之前居家照明用的球泡燈僅需12瓦左右功率即可運作，因此，MOSFET大多由于空間限制，便與LED驅動IC封裝在一起。不過，這樣的封裝形式不僅限制驅動IC應用的LED燈瓦數(shù)，更重要的是若MOSFET導通電阻值(RDS(ON))低，則將以高電流運作，以提高效率，但其若同時與驅動IC放在一起，反而會讓燈泡整體功耗變高。

英飛凌(Infineon)電源管理及多元電子事業(yè)處資深經(jīng)理張文貴亦有相似看法，他指出，燭光燈、球泡燈等封裝形式較小的LED燈可採整合式方案，至于戶外LED照明應用，則因其常有雷擊透過電力線傳導到接地線，進而對LED路燈照明品質產(chǎn)生干擾的情形，為提高驅動IC可靠度，1，000伏特(V)以上的高壓MOSFET將成為重要關鍵。

張文貴進一步指出，在這樣的應用中，若將MOSFET獨立于驅動IC外將是較好的安排，塬因在于MOSFET與驅動IC于製程上有高低壓之分，若將兩者放在一起，結果將是MOSFET與驅動IC的功能將無法在電路設計過程中確實優(yōu)化，廠商還須要加上更多元件補強功能，如此一來，整體電路板成本反而未必能因整合而降低。

吳玉君指出，意法半導體針對LED市場最新趨勢，將于今年第四季推出新的脈寬調(diào)變(PWM)LED驅動IC，并額外搭配800伏特MOSFET，這樣的驅動IC架構將有助于意法半導體搶攻高功率LED照明應用市場，并帶給客戶更多的設計彈性。