搭載IoT發(fā)展熱潮 Dialog搶攻藍(lán)牙/觸控市場(chǎng)
摘要: Dialog抓緊觸控PC、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展熱潮,正大舉進(jìn)軍觸控和藍(lán)牙芯片市場(chǎng),并致力拓展中大尺寸觸控和Bluetooth Smart Ready等新應(yīng)用版圖。
關(guān)鍵字: 藍(lán)牙芯片,Dialog,
德商戴樂(lè)格(Dialog)正大舉進(jìn)軍觸控和藍(lán)牙芯片市場(chǎng)。隨著蘋果(Apple)光芒逐漸黯淡,Dialog也亟欲擺脫對(duì)iPhone、iPad電源管理芯片(PMIC)訂單的嚴(yán)重依賴,并致力拓展中大尺寸觸控和Bluetooth Smart Ready等新應(yīng)用版圖,以搶搭觸控PC、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展熱潮,同時(shí)降低營(yíng)收來(lái)源集中的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。
Dialog亞洲區(qū)總經(jīng)理Christophe Chene表示,Dialog將跳脫單一PMIC供應(yīng)商角色,朝多元應(yīng)用市場(chǎng)邁進(jìn),將分別于今年第三、第四季量產(chǎn)中大尺寸光學(xué)多點(diǎn)觸控芯片,以及支援 Bluetooth Smart Ready的裝置端芯片。其中,光學(xué)觸控芯片因符合Windows 8認(rèn)證,支援無(wú)邊框(Edge-to-edge)面板設(shè)計(jì),且無(wú)需高昂的氧化銦錫(ITO)導(dǎo)電膜成本,已成功取得緯創(chuàng)青睞,雙方正加緊開(kāi)發(fā)一款23寸一體成型(AIO)個(gè)人電腦,可望在今年第四季正式量產(chǎn)。

Dialog亞洲區(qū)總經(jīng)理Christophe Chene提到,Dialog亦已針對(duì)英特爾Bay Trail處理器平臺(tái)開(kāi)發(fā)一款專用PMIC,致力拓展客戶數(shù)量。
據(jù)悉,包括廣達(dá)等一線OEM業(yè)者也研擬導(dǎo)入新型光學(xué)多點(diǎn)觸控方案,以紓解單片玻璃(OGS)等電容式觸控方案產(chǎn)能不足,且價(jià)格太高的困境,加速開(kāi)發(fā)低成本、高透光度且良率較佳的觸控超輕薄筆電(Ultrabook)。Chene也透露,今年第四季搭載光學(xué)多點(diǎn)觸控面板的筆電將陸續(xù)出籠,并可望在2014 年國(guó)際消費(fèi)性電子(CES)展中大舉亮相,成為會(huì)場(chǎng)焦點(diǎn)。
目前13吋筆電的電容式觸控模組成本高達(dá)60~65美元,主因除ITO材料成本驚人外,貼合良率也不佳,將為毛利已非常低的PC制造商帶來(lái)沉重負(fù)擔(dān);因此,相關(guān)業(yè)者遂計(jì)劃改搭不須ITO貼合對(duì)位工序,且透光度達(dá)100%的光學(xué)觸控技術(shù),進(jìn)而減少20-40%物料清單(BOM)成本,讓觸控筆電盡快達(dá)到價(jià)格甜蜜點(diǎn)。
同時(shí),Dialog也抓緊物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展契機(jī),發(fā)表業(yè)界功率最低、體積最小,并整合Cortex-M0微控制器(MCU)核心的裝置端藍(lán)牙系統(tǒng)單芯片 (SoC),搶攻移動(dòng)和穿戴式電子裝置周邊設(shè)備商機(jī)。Chene認(rèn)為,隨著移動(dòng)醫(yī)療、穿戴式電子與移動(dòng)裝置的連接需求涌現(xiàn),裝置端藍(lán)牙芯片的出貨成長(zhǎng)將有巨大潛力。