摘要：  Dialog抓緊觸控PC、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展熱潮，正大舉進(jìn)軍觸控和藍(lán)牙芯片市場，并致力拓展中大尺寸觸控和Bluetooth Smart Ready等新應(yīng)用版圖。

關(guān)鍵字：  藍(lán)牙芯片，Dialog，

德商戴樂格(Dialog)正大舉進(jìn)軍觸控和藍(lán)牙芯片市場。隨著蘋果(Apple)光芒逐漸黯淡，Dialog也亟欲擺脫對iPhone、iPad電源管理芯片(PMIC)訂單的嚴(yán)重依賴，并致力拓展中大尺寸觸控和Bluetooth Smart Ready等新應(yīng)用版圖，以搶搭觸控PC、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展熱潮，同時(shí)降低營收來源集中的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。

Dialog亞洲區(qū)總經(jīng)理Christophe Chene表示，Dialog將跳脫單一PMIC供應(yīng)商角色，朝多元應(yīng)用市場邁進(jìn)，將分別于今年第三、第四季量產(chǎn)中大尺寸光學(xué)多點(diǎn)觸控芯片，以及支援 Bluetooth Smart Ready的裝置端芯片。其中，光學(xué)觸控芯片因符合Windows 8認(rèn)證，支援無邊框(Edge-to-edge)面板設(shè)計(jì)，且無需高昂的氧化銦錫(ITO)導(dǎo)電膜成本，已成功取得緯創(chuàng)青睞，雙方正加緊開發(fā)一款23寸一體成型(AIO)個(gè)人電腦，可望在今年第四季正式量產(chǎn)。

Dialog亞洲區(qū)總經(jīng)理Christophe Chene提到，Dialog亦已針對英特爾Bay Trail處理器平臺開發(fā)一款專用PMIC，致力拓展客戶數(shù)量。

據(jù)悉，包括廣達(dá)等一線OEM業(yè)者也研擬導(dǎo)入新型光學(xué)多點(diǎn)觸控方案，以紓解單片玻璃(OGS)等電容式觸控方案產(chǎn)能不足，且價(jià)格太高的困境，加速開發(fā)低成本、高透光度且良率較佳的觸控超輕薄筆電(Ultrabook)。Chene也透露，今年第四季搭載光學(xué)多點(diǎn)觸控面板的筆電將陸續(xù)出籠，并可望在2014 年國際消費(fèi)性電子(CES)展中大舉亮相，成為會場焦點(diǎn)。

目前13吋筆電的電容式觸控模組成本高達(dá)60~65美元，主因除ITO材料成本驚人外，貼合良率也不佳，將為毛利已非常低的PC制造商帶來沉重負(fù)擔(dān);因此，相關(guān)業(yè)者遂計(jì)劃改搭不須ITO貼合對位工序，且透光度達(dá)100%的光學(xué)觸控技術(shù)，進(jìn)而減少20-40%物料清單(BOM)成本，讓觸控筆電盡快達(dá)到價(jià)格甜蜜點(diǎn)。

同時(shí)，Dialog也抓緊物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展契機(jī)，發(fā)表業(yè)界功率最低、體積最小，并整合Cortex-M0微控制器(MCU)核心的裝置端藍(lán)牙系統(tǒng)單芯片 (SoC)，搶攻移動和穿戴式電子裝置周邊設(shè)備商機(jī)。Chene認(rèn)為，隨著移動醫(yī)療、穿戴式電子與移動裝置的連接需求涌現(xiàn)，裝置端藍(lán)牙芯片的出貨成長將有巨大潛力。