憑借自身在電源IC領域的優(yōu)勢，快星半導體于2012年正式挺進LED照明領域，注冊成立了深圳快星半導體照明股份有限公司。“其實，我們2010年就啟動了LED光源項目，2011年開始真正投入，2012年開始小批量生產，2013年開始小批量出貨，現在是大批量出貨。”快星半導體照明銷售總監(jiān)詹前發(fā)說，“我們的LED光源產品采用的是倒裝技術，即無金線封裝，而目前國內能做倒裝技術的廠商還很少。”

秉持一貫的創(chuàng)新理念，憑借在半導體領域的專業(yè)水平和領先的倒裝技術，快星半導體照明在LED領域正迅速崛起。

以倒裝技術切入LED照明市場

據了解，所謂的倒裝技術是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝芯片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝晶片”。倒裝芯片的實質是在傳統工藝的基礎上，將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設計在同一個平面這時則由電極區(qū)面朝向燈杯底部進行貼裝，可以省掉焊線這一工序。

據詹前發(fā)介紹，無金線的倒裝技術，相比正裝技術，散熱速度更快，而且工藝流程簡單，生產效率高，并且可以降低成本。“我們專業(yè)的技術開發(fā)團隊用了5年的時間，才研發(fā)出覆晶LED芯片工藝，即倒裝技術，今年開始大批量出貨。”詹前發(fā)如是說。

詹前發(fā)告訴記者，目前，快星半導體照明主推的產品系列是2835燈珠系列和3014燈珠系列。此外，還提供3瓦、5瓦、7瓦、9瓦和12瓦的燈板，以及T5燈管系列等。目前，快星半導體照明的LED產品廣泛應用于路燈、室內照明、汽車照明等領域。“在倒裝技術這塊，我們一個月的產能大概100KK。” 詹前發(fā)還透露，后期，會考慮將電源驅動IC和LED芯片集成到一起，做成一個小的模塊。這將大大提高組裝效率。

對于倒裝技術的發(fā)展前景，詹前發(fā)十分看好。他說，“未來5年，倒裝技術將是LED照明市場的主流，快星半導體照明只是提前量產了倒裝LED芯片而已。”

另據詹前發(fā)透露，憑借在倒裝技術方面的領先優(yōu)勢，快星半導體和美國科瑞目前已經展開了合作，幫科瑞代工倒裝LED芯片。
【導讀】秉持一貫的創(chuàng)新理念，憑借在半導體領域的專業(yè)水平和領先的倒裝技術，快星半導體照明在LED領域正迅速崛起。

憑借自身在電源IC領域的優(yōu)勢，快星半導體于2012年正式挺進LED照明領域，注冊成立了深圳快星半導體照明股份有限公司。“其實，我們2010年就啟動了LED光源項目，2011年開始真正投入，2012年開始小批量生產，2013年開始小批量出貨，現在是大批量出貨。”快星半導體照明銷售總監(jiān)詹前發(fā)說，“我們的LED光源產品采用的是倒裝技術，即無金線封裝，而目前國內能做倒裝技術的廠商還很少。”

秉持一貫的創(chuàng)新理念，憑借在半導體領域的專業(yè)水平和領先的倒裝技術，快星半導體照明在LED領域正迅速崛起。

以倒裝技術切入LED照明市場

據了解，所謂的倒裝技術是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝芯片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝晶片”。倒裝芯片的實質是在傳統工藝的基礎上，將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設計在同一個平面這時則由電極區(qū)面朝向燈杯底部進行貼裝，可以省掉焊線這一工序。

據詹前發(fā)介紹，無金線的倒裝技術，相比正裝技術，散熱速度更快，而且工藝流程簡單，生產效率高，并且可以降低成本。“我們專業(yè)的技術開發(fā)團隊用了5年的時間，才研發(fā)出覆晶LED芯片工藝，即倒裝技術，今年開始大批量出貨。”詹前發(fā)如是說。

詹前發(fā)告訴記者，目前，快星半導體照明主推的產品系列是2835燈珠系列和3014燈珠系列。此外，還提供3瓦、5瓦、7瓦、9瓦和12瓦的燈板，以及T5燈管系列等。目前，快星半導體照明的LED產品廣泛應用于路燈、室內照明、汽車照明等領域。“在倒裝技術這塊，我們一個月的產能大概100KK。” 詹前發(fā)還透露，后期，會考慮將電源驅動IC和LED芯片集成到一起，做成一個小的模塊。這將大大提高組裝效率。

對于倒裝技術的發(fā)展前景，詹前發(fā)十分看好。他說，“未來5年，倒裝技術將是LED照明市場的主流，快星半導體照明只是提前量產了倒裝LED芯片而已。”

另據詹前發(fā)透露，憑借在倒裝技術方面的領先優(yōu)勢，快星半導體和美國科瑞目前已經展開了合作，幫科瑞代工倒裝LED芯片。
【導讀】秉持一貫的創(chuàng)新理念，憑借在半導體領域的專業(yè)水平和領先的倒裝技術，快星半導體照明在LED領域正迅速崛起。

從做IC到做LED光源 投入門檻高

實際上，快星半導體進入LED照明市場的時間并不算早。最初主要是從分銷商起家，代理江蘇長電科技的產品、億光電子光耦、佰鴻工業(yè)光耦，后來也自己生產、開發(fā)二三極管、場效應管、穩(wěn)壓電路、開關晶體管、可控硅、肖特基、IC集成電路等。快星半導體照明正式成立已是2012年。

對此，詹前發(fā)表示，太早進入LED照明市場不一定是好事，此前，LED照明市場已經經歷了一場大浪淘沙的過程。此外，之前LED的光效還比較低，而且成本高，2012年正式進入對快星半導體來說恰逢其時。他告訴記者，節(jié)能燈的效率大概是140流明/瓦， LED照明燈2012年時已經可以做到100流明/瓦，達到量產的階段;另外，LED照明燈的價格每年都會降20%左右，隨著未來達到120、130、140流明/瓦，LED照明燈的成本會更低。隨著LED光效和成本的問題逐漸解決，詹前發(fā)認為，2015年，LED燈在室內照明領域會進入大量使用的階段，未來四五年，將達到全面使用的階段。[!--empirenews.page--]

也許正是因為看到了LED照明產業(yè)巨大的市場空間，讓快星半導體決定拓展這一領域。不過，雖然快星半導體有著在半導體分立器件和芯片領域的研究生產經驗，但LED照明領域畢竟是一個新的市場。這個跨度在外人看來還是比較大的。

“其實，我們之前就是采用倒裝技術開發(fā)IC，只不過IC的倒裝叫CSP，即芯片級封裝，后來發(fā)現這個技術可以用到LED照明領域，所以同時也用這個技術開發(fā)LED芯片。結果，倒裝LED芯片反而先開發(fā)出來。”詹前發(fā)毫不避諱地說。

詹前發(fā)告訴記者，IC的工藝其實比LED復雜，但LED的研發(fā)投入很大，包括設備、人員的投入等。“三四年的時間，我們在LED光源的研發(fā)上已經投入兩三千萬元。”詹前發(fā)說，因為投入大，而且沒有相關的技術，因此國內很多廠商處于觀望的狀態(tài)。另據了解，目前快星在LED芯片這塊的業(yè)務，研發(fā)團隊大概有20多人。

“目前國內能量產倒裝LED芯片的企業(yè)很少，但后期一定會有很多企業(yè)跟進，先做還是有一定的先發(fā)優(yōu)勢。”詹前發(fā)稱，快星的目標并不大，希望未來在倒裝技術領域占據一定的市場份額。

明年進入LED整燈市場

由于自身既提供LED電源IC，也做LED光源，這使得快星半導體照明進入LED整燈市場并非難事。“我們計劃在明年下半年進入LED照明成品市場，目前的重點是集中精力做好LED電源和光源，這部分做好了，上成品很容易。”快星半導體照明銷售總監(jiān)詹前發(fā)如是說。

詹前發(fā)稱，推LED整燈最大的難題在于銷售渠道。“LED整燈需要專用的銷售渠道，而且這種銷售渠道不是一天兩天就可以建立起來的，需要花時間和人力去推廣。不像LED電源IC和光源這類元器件產品，只要技術過硬，品質好，并不需要花太多的時間在推廣上。”

詹前發(fā)表示，后期做LED整燈會組建一個專門的部門來做，初期將會以出口為主，因為國外客戶更注重產品品質，而不是品牌。他還透露，如果做LED整燈，會采用全自動組裝設備，這樣可以大大節(jié)省人力，4個人一個月就可以生產60萬個球泡燈。