憑借自身在電源IC領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，快星半導(dǎo)體于2012年正式挺進(jìn)LED照明領(lǐng)域，注冊(cè)成立了深圳快星半導(dǎo)體照明股份有限公司。“其實(shí)，我們2010年就啟動(dòng)了LED光源項(xiàng)目，2011年開(kāi)始真正投入，2012年開(kāi)始小批量生產(chǎn)，2013年開(kāi)始小批量出貨，現(xiàn)在是大批量出貨。”快星半導(dǎo)體照明銷(xiāo)售總監(jiān)詹前發(fā)說(shuō)，“我們的LED光源產(chǎn)品采用的是倒裝技術(shù)，即無(wú)金線封裝，而目前國(guó)內(nèi)能做倒裝技術(shù)的廠商還很少。”

秉持一貫的創(chuàng)新理念，憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)水平和領(lǐng)先的倒裝技術(shù)，快星半導(dǎo)體照明在LED領(lǐng)域正迅速崛起。

以倒裝技術(shù)切入LED照明市場(chǎng)

據(jù)了解，所謂的倒裝技術(shù)是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝芯片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱其為“倒裝晶片”。倒裝芯片的實(shí)質(zhì)是在傳統(tǒng)工藝的基礎(chǔ)上，將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設(shè)計(jì)在同一個(gè)平面這時(shí)則由電極區(qū)面朝向燈杯底部進(jìn)行貼裝，可以省掉焊線這一工序。

據(jù)詹前發(fā)介紹，無(wú)金線的倒裝技術(shù)，相比正裝技術(shù)，散熱速度更快，而且工藝流程簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，并且可以降低成本。“我們專(zhuān)業(yè)的技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)用了5年的時(shí)間，才研發(fā)出覆晶LED芯片工藝，即倒裝技術(shù)，今年開(kāi)始大批量出貨。”詹前發(fā)如是說(shuō)。

詹前發(fā)告訴記者，目前，快星半導(dǎo)體照明主推的產(chǎn)品系列是2835燈珠系列和3014燈珠系列。此外，還提供3瓦、5瓦、7瓦、9瓦和12瓦的燈板，以及T5燈管系列等。目前，快星半導(dǎo)體照明的LED產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于路燈、室內(nèi)照明、汽車(chē)照明等領(lǐng)域。“在倒裝技術(shù)這塊，我們一個(gè)月的產(chǎn)能大概100KK。” 詹前發(fā)還透露，后期，會(huì)考慮將電源驅(qū)動(dòng)IC和LED芯片集成到一起，做成一個(gè)小的模塊。這將大大提高組裝效率。

對(duì)于倒裝技術(shù)的發(fā)展前景，詹前發(fā)十分看好。他說(shuō)，“未來(lái)5年，倒裝技術(shù)將是LED照明市場(chǎng)的主流，快星半導(dǎo)體照明只是提前量產(chǎn)了倒裝LED芯片而已。”

另?yè)?jù)詹前發(fā)透露，憑借在倒裝技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，快星半導(dǎo)體和美國(guó)科瑞目前已經(jīng)展開(kāi)了合作，幫科瑞代工倒裝LED芯片。
【導(dǎo)讀】秉持一貫的創(chuàng)新理念，憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)水平和領(lǐng)先的倒裝技術(shù)，快星半導(dǎo)體照明在LED領(lǐng)域正迅速崛起。

憑借自身在電源IC領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，快星半導(dǎo)體于2012年正式挺進(jìn)LED照明領(lǐng)域，注冊(cè)成立了深圳快星半導(dǎo)體照明股份有限公司。“其實(shí)，我們2010年就啟動(dòng)了LED光源項(xiàng)目，2011年開(kāi)始真正投入，2012年開(kāi)始小批量生產(chǎn)，2013年開(kāi)始小批量出貨，現(xiàn)在是大批量出貨。”快星半導(dǎo)體照明銷(xiāo)售總監(jiān)詹前發(fā)說(shuō)，“我們的LED光源產(chǎn)品采用的是倒裝技術(shù)，即無(wú)金線封裝，而目前國(guó)內(nèi)能做倒裝技術(shù)的廠商還很少。”

秉持一貫的創(chuàng)新理念，憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)水平和領(lǐng)先的倒裝技術(shù)，快星半導(dǎo)體照明在LED領(lǐng)域正迅速崛起。

以倒裝技術(shù)切入LED照明市場(chǎng)

據(jù)了解，所謂的倒裝技術(shù)是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝芯片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱其為“倒裝晶片”。倒裝芯片的實(shí)質(zhì)是在傳統(tǒng)工藝的基礎(chǔ)上，將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設(shè)計(jì)在同一個(gè)平面這時(shí)則由電極區(qū)面朝向燈杯底部進(jìn)行貼裝，可以省掉焊線這一工序。

據(jù)詹前發(fā)介紹，無(wú)金線的倒裝技術(shù)，相比正裝技術(shù)，散熱速度更快，而且工藝流程簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，并且可以降低成本。“我們專(zhuān)業(yè)的技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)用了5年的時(shí)間，才研發(fā)出覆晶LED芯片工藝，即倒裝技術(shù)，今年開(kāi)始大批量出貨。”詹前發(fā)如是說(shuō)。

詹前發(fā)告訴記者，目前，快星半導(dǎo)體照明主推的產(chǎn)品系列是2835燈珠系列和3014燈珠系列。此外，還提供3瓦、5瓦、7瓦、9瓦和12瓦的燈板，以及T5燈管系列等。目前，快星半導(dǎo)體照明的LED產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于路燈、室內(nèi)照明、汽車(chē)照明等領(lǐng)域。“在倒裝技術(shù)這塊，我們一個(gè)月的產(chǎn)能大概100KK。” 詹前發(fā)還透露，后期，會(huì)考慮將電源驅(qū)動(dòng)IC和LED芯片集成到一起，做成一個(gè)小的模塊。這將大大提高組裝效率。

對(duì)于倒裝技術(shù)的發(fā)展前景，詹前發(fā)十分看好。他說(shuō)，“未來(lái)5年，倒裝技術(shù)將是LED照明市場(chǎng)的主流，快星半導(dǎo)體照明只是提前量產(chǎn)了倒裝LED芯片而已。”

另?yè)?jù)詹前發(fā)透露，憑借在倒裝技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，快星半導(dǎo)體和美國(guó)科瑞目前已經(jīng)展開(kāi)了合作，幫科瑞代工倒裝LED芯片。
【導(dǎo)讀】秉持一貫的創(chuàng)新理念，憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)水平和領(lǐng)先的倒裝技術(shù)，快星半導(dǎo)體照明在LED領(lǐng)域正迅速崛起。

從做IC到做LED光源 投入門(mén)檻高

實(shí)際上，快星半導(dǎo)體進(jìn)入LED照明市場(chǎng)的時(shí)間并不算早。最初主要是從分銷(xiāo)商起家，代理江蘇長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、億光電子光耦、佰鴻工業(yè)光耦，后來(lái)也自己生產(chǎn)、開(kāi)發(fā)二三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、穩(wěn)壓電路、開(kāi)關(guān)晶體管、可控硅、肖特基、IC集成電路等?？煨前雽?dǎo)體照明正式成立已是2012年。

對(duì)此，詹前發(fā)表示，太早進(jìn)入LED照明市場(chǎng)不一定是好事，此前，LED照明市場(chǎng)已經(jīng)經(jīng)歷了一場(chǎng)大浪淘沙的過(guò)程。此外，之前LED的光效還比較低，而且成本高，2012年正式進(jìn)入對(duì)快星半導(dǎo)體來(lái)說(shuō)恰逢其時(shí)。他告訴記者，節(jié)能燈的效率大概是140流明/瓦， LED照明燈2012年時(shí)已經(jīng)可以做到100流明/瓦，達(dá)到量產(chǎn)的階段;另外，LED照明燈的價(jià)格每年都會(huì)降20%左右，隨著未來(lái)達(dá)到120、130、140流明/瓦，LED照明燈的成本會(huì)更低。隨著LED光效和成本的問(wèn)題逐漸解決，詹前發(fā)認(rèn)為，2015年，LED燈在室內(nèi)照明領(lǐng)域會(huì)進(jìn)入大量使用的階段，未來(lái)四五年，將達(dá)到全面使用的階段。[!--empirenews.page--]

也許正是因?yàn)榭吹搅薒ED照明產(chǎn)業(yè)巨大的市場(chǎng)空間，讓快星半導(dǎo)體決定拓展這一領(lǐng)域。不過(guò)，雖然快星半導(dǎo)體有著在半導(dǎo)體分立器件和芯片領(lǐng)域的研究生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，但LED照明領(lǐng)域畢竟是一個(gè)新的市場(chǎng)。這個(gè)跨度在外人看來(lái)還是比較大的。

“其實(shí)，我們之前就是采用倒裝技術(shù)開(kāi)發(fā)IC，只不過(guò)IC的倒裝叫CSP，即芯片級(jí)封裝，后來(lái)發(fā)現(xiàn)這個(gè)技術(shù)可以用到LED照明領(lǐng)域，所以同時(shí)也用這個(gè)技術(shù)開(kāi)發(fā)LED芯片。結(jié)果，倒裝LED芯片反而先開(kāi)發(fā)出來(lái)。”詹前發(fā)毫不避諱地說(shuō)。

詹前發(fā)告訴記者，IC的工藝其實(shí)比LED復(fù)雜，但LED的研發(fā)投入很大，包括設(shè)備、人員的投入等。“三四年的時(shí)間，我們?cè)贚ED光源的研發(fā)上已經(jīng)投入兩三千萬(wàn)元。”詹前發(fā)說(shuō)，因?yàn)橥度氪?，而且沒(méi)有相關(guān)的技術(shù)，因此國(guó)內(nèi)很多廠商處于觀望的狀態(tài)。另?yè)?jù)了解，目前快星在LED芯片這塊的業(yè)務(wù)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)大概有20多人。

“目前國(guó)內(nèi)能量產(chǎn)倒裝LED芯片的企業(yè)很少，但后期一定會(huì)有很多企業(yè)跟進(jìn)，先做還是有一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。”詹前發(fā)稱，快星的目標(biāo)并不大，希望未來(lái)在倒裝技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額。

明年進(jìn)入LED整燈市場(chǎng)

由于自身既提供LED電源IC，也做LED光源，這使得快星半導(dǎo)體照明進(jìn)入LED整燈市場(chǎng)并非難事。“我們計(jì)劃在明年下半年進(jìn)入LED照明成品市場(chǎng)，目前的重點(diǎn)是集中精力做好LED電源和光源，這部分做好了，上成品很容易。”快星半導(dǎo)體照明銷(xiāo)售總監(jiān)詹前發(fā)如是說(shuō)。

詹前發(fā)稱，推LED整燈最大的難題在于銷(xiāo)售渠道。“LED整燈需要專(zhuān)用的銷(xiāo)售渠道，而且這種銷(xiāo)售渠道不是一天兩天就可以建立起來(lái)的，需要花時(shí)間和人力去推廣。不像LED電源IC和光源這類(lèi)元器件產(chǎn)品，只要技術(shù)過(guò)硬，品質(zhì)好，并不需要花太多的時(shí)間在推廣上。”

詹前發(fā)表示，后期做LED整燈會(huì)組建一個(gè)專(zhuān)門(mén)的部門(mén)來(lái)做，初期將會(huì)以出口為主，因?yàn)閲?guó)外客戶更注重產(chǎn)品品質(zhì)，而不是品牌。他還透露，如果做LED整燈，會(huì)采用全自動(dòng)組裝設(shè)備，這樣可以大大節(jié)省人力，4個(gè)人一個(gè)月就可以生產(chǎn)60萬(wàn)個(gè)球泡燈。