發(fā)布117天之久的聯(lián)通版小米手機(jī)3終于在去年的最后一天正式上市開賣了，它配備了一塊5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍800家族的MSM8274AB處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和16機(jī)身存儲空間，提供一顆200萬像素前置攝像頭和一顆1300萬像素后置攝像頭，運行基于Android 4.3的MIUI V5操作系統(tǒng)，電池容量為3050mAh，售價和移動版一樣為1999元。

4G“有緣無份”？0' title='真機(jī)拆解 聯(lián)通版小米3與4G“有緣無份”？0' height="292" />

由于小米3是不可拆卸后殼設(shè)計，因此強(qiáng)制打開后蓋的話將會失去保修。

內(nèi)部設(shè)計方面聯(lián)通版和移動版大體相同，外殼上覆蓋有石墨散熱層。

信號天線和NFC芯片

3050mAh的電池，在5英寸級別的產(chǎn)品中屬于中上等。

信號天線、揚聲器、麥克風(fēng)以及支持OTG功能的Micro USB接口均位于底部。

從編號上來看是2013年12月份生產(chǎn)的。

MXT540S觸控芯片，和移動版上的一樣，可實現(xiàn)超靈敏觸控。

振子特寫

兩款來自索尼的攝像頭，確實是堆棧式無誤。

主板

三星2GB運行內(nèi)存和MSM8274AB處理器封裝在了一起

WTR1625射頻模塊，是一個全網(wǎng)通吃的射頻模塊，但遺憾的是基帶并不能夠做到全網(wǎng)通吃[!--empirenews.page--]

高通PM8941電源管理模塊

OM8841電源管理芯片

WCD9320音頻解碼芯片，和Note 3以及G2上采用的一模一樣。

降噪麥克風(fēng)

主板背面

來自Sandisk的16GB閃存芯片

AVAGO ACPM-7600前端功率放大器

高通QFE1101芯片，支持高通的包絡(luò)追蹤技術(shù)，有效降低4G網(wǎng)絡(luò)下的耗電，但不幸的聯(lián)通版米3并不支持4G。

雙LED閃光燈以及降噪麥克風(fēng)

高通WCN3680 802.11ac和藍(lán)牙4.0模塊，旁邊的SKY85702-11配合其使用5GHz Wi-Fi頻段。

Overthur的256111芯片，是一顆NFC嵌入式安全元件。

博通20793M NFC控制芯片，和上邊那個安全元件一起控制NFC近場通訊模塊。

從拆機(jī)來看的話，聯(lián)通版小米3采用了不少支持4G網(wǎng)絡(luò)的零部件，但遺憾的是處理器內(nèi)置的基帶芯片并不支持4G，因此它和4G網(wǎng)絡(luò)注定是有緣無份了。