在本屆IDF的開幕致辭中，英特爾宣布建立了包括物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備兩個全新的部門，并且展示了經(jīng)過改進(jìn)的Edison芯片方案。

Intel Edison智能計算平臺

在今年的CES上，英特爾發(fā)布了一種智能穿戴芯片解決方案Edison。在本屆IDF上，英特爾對Edison方案進(jìn)行了改進(jìn)。新款Edison芯片基于22nm silvermont構(gòu)架ATOM處理器，新增了I/O串口功能，可支持30個I/O以上——這已經(jīng)完全是一部計算機的運算能力了。

此外，今年CES上展示的Edison就只有一張Micro SD卡大小，而新版本的Edison體積還會變得更小。

目前，英特爾已經(jīng)按部就班的準(zhǔn)備把改進(jìn)后的Edison投入量產(chǎn)，而其合作伙伴也已經(jīng)做好準(zhǔn)備，預(yù)計將于今年下半年正式商用。