導讀: IUNI打出“以小米反小米”的口號叫囂小米手機，也許有人會認為這只是炒作的噱頭，但IUNI U2發(fā)布不久，就獲得了“頂配機皇”稱號，看來IUNI還是很有“料”的。而除了發(fā)燒級的配置，IUNI U2的做工又如何呢？下面就通過拆解來看看IUNI U2的內部結構與小米3相比，又是誰更勝一籌？ 關鍵字 小米小米3IUNIIUNI U2拆解芯片

訊：IUNI打出“以小米反小米”的口號叫囂小米手機，也許有人會認為這只是炒作的噱頭，而隨著前不久IUNI U2的發(fā)布，與售價并不相符的頂級配置加上兩千元價位內唯一一款金屬一體式機身，IUNI U2被消費者們冠以“頂配機皇”稱號，看樣子IUNI真不是“說說而已”，小米恐怕又將迎來一位強有力的競爭對手。而除了發(fā)燒級的配置，IUNI U2的做工又如何呢？下面就通過拆解來看看IUNI U2的內部結構與小米3相比，又是誰更勝一籌？

正面搭載4.7英寸夏普LTPS屏幕

在正式拆解之前，我們還是一起來回顧一下手機的一些基本參數。IUNI U2的機身大小適中，便于單手操作，正面搭載了一塊4.7英寸的夏普低溫多晶硅屏幕，分辨率為1080p級別，屏幕像素密度達到了469ppi。正面的400萬像素攝像頭與HTCOne的主攝像頭采用了同樣的超感光（UltraPixel）技術。

精心設計的金屬一體機身

前面我們說過，IUNI U2采用了工藝難度較高的金屬一體式機身，同時該機邊角過度的工藝非常的特別，經過悉心打磨的10°楔形四角與三維高光C角無形中增加了機身外殼的制造難度。硬件方面，驍龍800四核、2GB（32GB版為3GB）RAM、16GBROM和1600萬像素主攝像頭等主流旗艦配置都集成在了IUNI U2身上。

拆解前先拔出SIM卡槽

在回顧完基本配置之后，下面我們就正式開始我們今天的拆解。IUNI U2由于采用了一體式機身的設計，所以MicroSIM卡卡槽被設計在了機身的左側，為了方便我們后面的拆解，首先還是將卡槽移除。

小米3？“頂配機皇”IUNI U2芯片級拆解 3' height="312" />

借助吸盤拆除屏幕

對于一體式機身來說，先拆后蓋的傳統拆機思路是行不通的，我們只能借助吸盤從屏幕尋找突破點，果然用吸盤吸住屏幕之后可以將屏幕與機身分離，由于我們還不知道屏幕排線的具體位置，所以不可過于用力。