臺灣《電子時報》引用業(yè)界內部人士消息稱，蘋果已經組建了一個研發(fā)團隊，為未來的 iPhone 開發(fā)基帶芯片。最快可以在2015年的 iPhone 6s 上應用。研發(fā)成功以后，基帶芯片將由三星和 Globalfoundries 生產。

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基帶芯片可謂是手機中最為重要的元件之一。目前蘋果的 iPhone 和 iPad 產品都使用高通的基帶芯片?！峨娮訒r報》另外也稱，蘋果甚至打算把基帶芯片整合進 Ax 系列處理器，但是當前也接受單獨兩顆芯片的方案。

如果傳言是真的，那說明，蘋果依然堅持自主設計和生產產品中重要芯片的戰(zhàn)略。近期也有報道稱，蘋果打算以4.79億美元收購日本芯片商Renesas SP Drivers。這家公司是 iPhone 屏幕芯片的唯一供應商。

那么你認為，少了高通的專利費以后，iPhone 會便宜一點嗎？

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