根據美國商業(yè)資訊報導，東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)半導體和儲存產品公司今天宣布，該公司推出小型SO6封裝的光電藕合器。新產品TLP3905和TLP3906即日起投入量產。

光電藕合器采用不含MOSFET晶片的光控繼電器結構。用戶可透過將光電藕合器與外部選用MOSFET相結合，從而建立一個隔離繼電器。這樣可獲得更大的電壓和電流，超越現(xiàn)有光控繼電器產品的性能。

新產品TLP3905和TLP3906能保持東芝現(xiàn)有產品TLP190B和TLP191B的基本性能，同時能夠透過將工作溫度增加至125°C（最大值）以及將絕緣電壓升至3750Vrms（最小值），以擴大應用領域。此外，TLP3906整合了一個控制電路，可釋放MOSFET閘極電荷，從而加快斷開速度；這一速度約為TLP3905的三倍。另外，TLP3906可保證LED觸發(fā)電流，以確保VOC（最小值）*，從而更易于降低LED電流的功耗。新產品適用于測試應用中的線路開關或PLC應用中的高電流控制。

東芝是一家全球領先的多元化製造商、解決方案供應商以及先進電子電氣產品及系統(tǒng)的行銷商。東芝集團將創(chuàng)新和想像力帶入廣泛的業(yè)務之中，包括：LCD電視、筆記型電腦、零售解決方案和多功能一體機（MFP）在內的數碼產品；半導體、儲存產品和材料在內的電子器件；發(fā)電系統(tǒng)、智慧社區(qū)解決方案、醫(yī)療系統(tǒng)以及扶手電梯和升降機在內的工業(yè)及社會基礎設施系統(tǒng)，以及家用電器。

東芝成立于1875年，如今已成為一家有著590多家附屬公司的環(huán)球企業(yè)，全球擁有206000名員工，年銷售額逾5.8兆日圓（610億美元）。