訊：據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)計，2014年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達到20%，規(guī)模將超過3000億元。據(jù)科技部網(wǎng)站消息稱，我國極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破，一批65-28納米高端設(shè)備通過量產(chǎn)驗證，而部分實現(xiàn)批量采購，40納米成套工藝成功量產(chǎn)。

此前，科技部曹健林副部長在“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務(wù)虛會上指出，專項自實施以來，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破。除了上述制造工藝突破，光刻機整機集成及零部件技術(shù)水平也得到迅速提升，封測產(chǎn)業(yè)加速升級，專項成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

而近日在北京召開的“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務(wù)虛會更是提出專項自實施以來，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破，一批65納米至28納米高端設(shè)備通過量產(chǎn)驗證，部分實現(xiàn)批量采購，40納米成套工藝成功量產(chǎn)，光刻機整機集成及零部件技術(shù)水平迅速提升，封測產(chǎn)業(yè)加速升級，專項成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

目前，我國集成電路行業(yè)正處于快速增長期，相關(guān)板塊有望成為“白馬”集中營。一方面，4G、金融IC卡、移動支付等產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展、普及為行業(yè)未來需求增長提供了巨大空間；另一方面，作為引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要組成部分，相關(guān)行業(yè)亦迎來各級政府的大力扶持。

另外，近日工信部發(fā)布的《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》報告預(yù)計，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢好于2013年，集成電路設(shè)計仍將是全行業(yè)增長亮點，產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計將達到15%以上。

近半年來集成電路行業(yè)扶持政策不斷出臺，從國家政策支持、地方設(shè)立股權(quán)投資基金、國企整合資源等一系列動作來看，集成電路行業(yè)迎來近十年最大政策扶持力度，而行業(yè)本身將充分享受國家信息安全、信息惠民工程、4G牌照發(fā)放、環(huán)保節(jié)能力度加大和汽車物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的機遇，爆發(fā)式增長就在眼前。

A股上市公司方面，關(guān)注同方國芯、華天科技、長電科技、大唐電信、七星電子、國民技術(shù)、晶方科技等。(本文由新聞晨報、慧聰電子網(wǎng)消息整合而來）