一直以來基帶芯片都是高通引以為傲的地方，也是它與其它芯片廠商最大的的不同所在。從去年開始，高通自家的基帶芯片已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)全網(wǎng)通吃，簡(jiǎn)單來說就是能夠同時(shí)支持兩種4G制式、三大3G制式以及2G制式。高通出品的基帶芯片幾乎壟斷了所有旗艦級(jí)智能手機(jī)，iPhone 5S之所以能夠支持移動(dòng)4G也離不開高通的功勞。

今天，另一大芯片廠商聯(lián)發(fā)科也追趕上了高通的腳步，理論上實(shí)現(xiàn)了全網(wǎng)通吃的功能。在CES2014上，聯(lián)發(fā)科宣布和威睿電通擴(kuò)大戰(zhàn)略合作，通過整合其CDMA2000技術(shù), 未來聯(lián)發(fā)科技手機(jī)解決方案可支持WorldMode全球全模規(guī)格。

聯(lián)發(fā)科口中的WorldMode涵蓋CDMA2000、LTE、DC-HSPA+、UMTS、TD-SCDMA以及GSM/EDGE這幾大網(wǎng)絡(luò)制式，并實(shí)現(xiàn)語音、多媒體和數(shù)據(jù)連通功能。其中加入對(duì)CDMA2000的支持對(duì)聯(lián)發(fā)科來說尤其重要，在此前聯(lián)發(fā)科并沒有取得專利授權(quán)，因此自家一直都沒有推出支持CDMA網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片。

聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通吃對(duì)高通來說擁有非常大的威脅，高通自家引以為傲的全網(wǎng)通吃技術(shù)已經(jīng)不具什么優(yōu)勢(shì)了，未來聯(lián)發(fā)科有望進(jìn)一步蠶食高通的市場(chǎng)。

比較遺憾的是聯(lián)發(fā)科WorldMode全網(wǎng)通吃基帶的推出時(shí)間比較晚，聯(lián)發(fā)科表示其將會(huì)在2014年第四季度正式發(fā)布，給高通留下了很長(zhǎng)一段時(shí)間來應(yīng)對(duì)。

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