元器件交易網(wǎng)訊 11月1日，愛建證券公布了電子元器件10月月報。月報中指出，從三季報業(yè)績看整個電子板塊整體增速33.32%，且呈逐季下降趨勢。從市場走勢來看，在前期大幅上升之后，電子元器件板塊估值壓力漸顯，板塊相對于市場的整體走勢也出現(xiàn)了調(diào)整。2013年9月份北美半導體設(shè)備制造商BB值為0.97，在連續(xù)2個月小于1，設(shè)備業(yè)者認為，下半年市場開始進入庫存及產(chǎn)能調(diào)整階段。智能終端的升級及周邊需求樂觀，智能終端在相關(guān)配件上的更新升級，將給新技術(shù)和新產(chǎn)品提供了廣闊空間。

圖 1 截至2001.1-2013.8 全球半導體市場銷售及增速情況(單位：千美元)

圖 2 全球半導體市場分區(qū)域2011.1-2013.8 同比增速情況

投資要點

銷售增速上升趨緩 從最新數(shù)據(jù)來看，8月全球半導體銷售增速5.21%。其中美國增速維持高位，增速為22.92%亞太地區(qū)增速為7.80%，日本增速為-16.34%變化幅度不大，歐洲增速為5.03%增速回升幅度較大隨著旺季的過去，預計增速上升的勢頭將趨緩，半導體銷售增速將延續(xù)低位震蕩的趨勢。

BB值下降趨勢2013年9月份北美半導體設(shè)備制造商BB值為0.97，在連續(xù)2個月小于1，設(shè)備業(yè)者認為，下半年市場開始進入庫存及產(chǎn)能調(diào)整階段。同時日本半導體BB值有所企穩(wěn)9月值為1.25。北美和日本BB值呈現(xiàn)下降的趨勢，今年前期的景氣擴張趨勢開始出現(xiàn)放緩，預計未來再次進入去產(chǎn)能和去庫存的局面。短期內(nèi)行業(yè)景氣度將有所回落。

業(yè)績增速逐季下降從三季報業(yè)績看整個電子板塊整體增速33.32%，且呈逐季下降趨勢。并主要是由于京東方的權(quán)重及增速貢獻，從細分子行業(yè)來看大部分子行業(yè)和公司增速并不高。而從目前的估值來看普遍較高，且遠高于業(yè)績的增速。從PEG角度看業(yè)績增速難以有效緩解估值的壓力。

市場維持弱勢從市場走勢來看，在前期大幅上升之后，電子元器件板塊估值壓力漸顯，板塊相對于市場的整體走勢也出現(xiàn)了調(diào)整，這也符合我們在前期策略提出未來將弱于大市的預期。由于行業(yè)增速仍然較低，決定了業(yè)績增速難以有效緩解估值壓力，未來估值的調(diào)整將更多在于市場的調(diào)整。

智能終端的升級及周邊需求樂觀在智能終端近年來持續(xù)高速增長后，未來增速的下降已成必然。雖然增速下降但是由于保有量巨大，智能終端在相關(guān)配件上的更新升級，將給新技術(shù)和新產(chǎn)品提供了廣闊空間。

耐心尋找來年機會 在經(jīng)濟調(diào)結(jié)構(gòu)形勢下，電子產(chǎn)業(yè)比傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)具有更大的潛力，在估值上應享受一定的溢價，但是目前估值水平依然較高。在經(jīng)過上半年的大幅上漲后，今年后期的調(diào)整也屬正常，同時調(diào)整將更有利于行業(yè)板塊長期趨勢。2013年隨后的時間里我們需要耐心尋找有估值優(yōu)勢同時明年有市場潛力的品種,如上述智能終端的升級及周邊配件等。

投資建議根據(jù)WIND統(tǒng)計,截至10月31日電子元器件整體市盈率（TTM）41.35倍，估值水平有下降趨勢。電子元器件板塊相對與全體A股的溢價率也有所下降，這在一定程度上緩解了估值的壓力。但目前行業(yè)估值水平依然較高，從業(yè)績增速來看，未來估值壓力的調(diào)整依然更多的需要通過市場來緩解。綜合前面的分析，我們維持電子元器件行業(yè)為“弱于大市”的評級。重點關(guān)注：東軟載波（300183）

20131101-愛建證券-電子元器件行業(yè)10月月報：增速難以緩解估值壓力.pdf