11月8日，中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發(fā)布會，向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇。

展會以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題，通過高峰論壇與專題研討會，就近十年的IC發(fā)展，對信息產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展、半導(dǎo)體創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)整合等課題進(jìn)行全新定位與研討。會上，中電器材總公司副經(jīng)理陳雯海介紹了本次展會的四大亮點(diǎn)。

一、高峰論壇及同期會議關(guān)注IC產(chǎn)業(yè)前沿新技術(shù)

在“IC China2013”同期舉辦的高峰論壇與技術(shù)研討會，關(guān)注全球領(lǐng)先技術(shù)，涵蓋IC設(shè)計(jì)、工藝材料、封裝制造等領(lǐng)域。將于2013年11月13日下午上海浦東嘉里大酒店召開的高峰論壇，在關(guān)注核心器件、物聯(lián)網(wǎng)和SoC垂直整合技術(shù)趨勢的同時(shí)，也關(guān)注半導(dǎo)體發(fā)展的隱憂，“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”重大專項(xiàng)專家組組長魏少軍將發(fā)表《高速發(fā)展中的隱憂-中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析》主題演講，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟亞太區(qū)執(zhí)行長王智立博士將發(fā)表《全球半導(dǎo)體市場展望：機(jī)遇與挑戰(zhàn) 》的演講，這些理性思考對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展無比珍貴。

而于2013年11月12日下午龍東商務(wù)酒店召開的“應(yīng)用驅(qū)動高端3D封裝發(fā)展”研討會上，與會專家將圍繞國際領(lǐng)先的3D IC封裝技術(shù)進(jìn)行研討，武漢新芯集成電路制造有限公司CTO梅紹寧將發(fā)表《晶圓級3D集成在影像傳感器的應(yīng)用》的演講，日月光封裝測試（上海）有限公司副總裁郭一凡博士將發(fā)表《Besides&Beyond2.5D/3DIC 》的演講，北方微電子副總裁劉韶華將發(fā)表《 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》演講，其他與會專家也將圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行研討。

在2013年11月12日下午龍東商務(wù)酒店召開的《新器件、新材料、新生活-MEMS與寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展和應(yīng)用》研討會上，專家學(xué)者圍繞新材料技術(shù)展開研討，如成都電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院副院長張波發(fā)表《硅基GaN電力電子技術(shù)》演講，上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員程新紅發(fā)表《 寬禁帶功率器件技術(shù)發(fā)展與機(jī)遇 》演講，山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司技術(shù)總監(jiān)高玉強(qiáng)發(fā)表《碳化硅襯底技術(shù)和產(chǎn)業(yè)》演講等。

二、技術(shù)研討會推動IC應(yīng)用創(chuàng)新

目前在中國半導(dǎo)體市場，我們急需在IC應(yīng)用創(chuàng)新上突破，這樣才能有力推動IC設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展，在IC China2013上，同期舉辦的技術(shù)研討會也關(guān)注IC應(yīng)用創(chuàng)新，例如于2013年11月14日下午上海新國際博覽中心W5館會議區(qū)1（A）舉行的高效節(jié)能電機(jī)控制技術(shù)解決方案專題技術(shù)研討會關(guān)注MCU等器件在電機(jī)控制方面的應(yīng)用，IMSResearch周萬木將發(fā)表《中國高效節(jié)能電機(jī)全產(chǎn)業(yè)鏈透視與市場熱點(diǎn)分析》演講，微芯科技何情舒則發(fā)表《家電應(yīng)用中高效節(jié)能的雙電機(jī)控制 》演講，飛思卡爾半導(dǎo)體殷鋼則發(fā)表《電機(jī)控制技術(shù)發(fā)展趨勢及飛思卡爾解決方案 》，其他與會專家圍繞變頻技術(shù)進(jìn)行研討。

而深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會舉辦的《智能化時(shí)代下的電子產(chǎn)業(yè)變革》則圍繞中國熱門的智慧家庭、電視、安防和智能手機(jī)進(jìn)行研討，分析市場格局與未來機(jī)遇，為IC應(yīng)用創(chuàng)新提供市場前瞻。

三、IC China“創(chuàng)新·未來”特別展示區(qū)關(guān)注人才和創(chuàng)新

做強(qiáng)做大中國集成電路產(chǎn)業(yè)是幾乎所有目前投身于這個(gè)產(chǎn)業(yè)國人的一個(gè)情結(jié)，這個(gè)情結(jié)的最后實(shí)現(xiàn)還是要通過新一代從業(yè)人員和創(chuàng)新者的成長?；谶@樣的理念，2013年的IC China開設(shè)了“創(chuàng)新·未來”特別展示區(qū)，為從事產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)、創(chuàng)新研發(fā)和支持創(chuàng)新的公司和項(xiàng)目提供一個(gè)別開生面的展示和交流平臺，其中，電子大學(xué)計(jì)劃將帶來TI、Xilinx、Freescale和ARM等跨國公司多年在中國展開的大學(xué)計(jì)劃項(xiàng)目，為中國電子科技知識結(jié)構(gòu)的提升、電子工程師資和學(xué)生的培養(yǎng)創(chuàng)立了不可磨滅的貢獻(xiàn)。特別展示區(qū)介紹這些跨國公司的大學(xué)計(jì)劃項(xiàng)目和成果，并舉辦這一話題的研討沙龍活動，交流和總結(jié)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，傳播優(yōu)秀的方法，縮短與先進(jìn)國家在人才培育上的距離。

　　四、創(chuàng)客聯(lián)展匯聚個(gè)體創(chuàng)意，推動產(chǎn)業(yè)變革

隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的飛速發(fā)展,IC的集成度越來越高,電子設(shè)計(jì)的重心已經(jīng)從電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到創(chuàng)意的實(shí)現(xiàn),目前很多半導(dǎo)體公司為適應(yīng)這個(gè)趨勢推出了大量開源硬件平臺,如中國版BB Black、樹莓派和Arduino平臺等等,這也催生了一個(gè)新興的群體---創(chuàng)客。

“創(chuàng)客”一詞來源于英文單詞"Maker”，是指熱愛分享和動手，利用現(xiàn)有開源軟硬件平臺將創(chuàng)意產(chǎn)品化的人，在國外,大量創(chuàng)客利用這些開源軟硬件平臺實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)意, 例如著名的3D打印機(jī)Makerbot就是在Arduino平臺上實(shí)現(xiàn),在中國,創(chuàng)客運(yùn)動已經(jīng)興起,在北京、上海、深圳等地都有大量創(chuàng)客在活動,“創(chuàng)客”作為日益興起的第三次工業(yè)革命的重要“生產(chǎn)力”正在全國各地嶄露頭角,并將改變未來的電子產(chǎn)品開發(fā)和運(yùn)營模式。

未來十年,中國將成為創(chuàng)客運(yùn)動的主要基地,IC China2013瞄準(zhǔn)創(chuàng)客大潮,與致力于本土創(chuàng)新設(shè)計(jì)提升的電子創(chuàng)新網(wǎng)攜手在IC China2013上獨(dú)辟創(chuàng)客聯(lián)展專區(qū),組織在電子軟硬件領(lǐng)域的創(chuàng)客人士和公司到現(xiàn)場展示他們的軟硬件開源平臺和創(chuàng)客成果,并舉辦以“嵌入式名人秀”、“創(chuàng)客與投資”為主題的論壇活動,致力于推動全國創(chuàng)客交流,推動本土創(chuàng)新設(shè)計(jì)。

會后，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田針對中國本土IC的發(fā)展現(xiàn)狀闡述了自己的看法。他指出中國本土IC設(shè)計(jì)公司這幾年保持了高速成長，今年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的增長會達(dá)到30%！遠(yuǎn)超世界同行的增長速度，本土IC設(shè)計(jì)公司華為海思、展訊、RDA、格科微的這幾年的增長速度都不錯(cuò)。到今年年底，中國會有兩家10億美元級別的IC設(shè)計(jì)公司，將進(jìn)入高速發(fā)展時(shí)期，所以未來本土IC設(shè)計(jì)發(fā)展會大大提速。但目前來看中國依然是組裝大國，是集成電路的使用大國。

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中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田（左二）

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2012年中國的半導(dǎo)體市場規(guī)模為9826.2億元，占全球需求的54.1%，而且這個(gè)比例未來還會增大，由于中國整體電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模也增長很快，所以進(jìn)口IC的數(shù)量也在增加。不過我們也應(yīng)看到，本土IC的出口也保持了高速增長，未來，我們預(yù)計(jì)本土IC的比例要增長到20%左右，不過了前路漫漫，一口吃不成大胖子嘛，希望大家用發(fā)展的眼光看待這個(gè)問題。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在迎來新一波高速發(fā)展，處在爆發(fā)增長前夜的IC China2013注定發(fā)揮承前啟后的作用，為繼續(xù)推動未來十年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)，并推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個(gè)跨越發(fā)展。

（文/CarinaXing）