訊：迅速成長(zhǎng)的中國(guó)智能手機(jī)廠商正在加大日本電子零部件的采購(gòu)力度。中興通訊和華為技術(shù)2～3年內(nèi)將日本產(chǎn)零部件的采購(gòu)額翻一番。其原因是中國(guó)廠商認(rèn)為要追趕全球份額前兩強(qiáng)的蘋(píng)果和三星，就必須擴(kuò)充高功能機(jī)型的產(chǎn)品線(xiàn)。

各智能手機(jī)廠商正在競(jìng)相開(kāi)發(fā)薄型輕量且耗電量小的高功能終端。日本村田制作所在智能手機(jī)積層陶瓷電容器的小型化方面處于領(lǐng)先地位。東芝和日本顯示器則分別擅長(zhǎng)生產(chǎn)小型節(jié)能的NAND型閃存和有助于終端實(shí)現(xiàn)小型化的觸摸屏內(nèi)置液晶面板。

中興通訊看好這些高品質(zhì)的日本產(chǎn)零部件，計(jì)劃今后2～3年將高端機(jī)型中的日本產(chǎn)零部件的采購(gòu)額翻一番。中興通訊已經(jīng)在旗艦機(jī)型中采用夏普的液晶面板和索尼的CMOS傳感器。在蓄電的陶瓷電容器和減噪線(xiàn)圈等被動(dòng)元件方面也將增加日本產(chǎn)零部件的比重。

在擴(kuò)大采購(gòu)日本產(chǎn)零部件的同時(shí)，中興通訊還將從價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈的低價(jià)位機(jī)型向中高端機(jī)型轉(zhuǎn)移。計(jì)劃在2016年之前的3年里，將中高端機(jī)型所占比重從目前的50%提高至70%。

華為幾年內(nèi)預(yù)計(jì)將日本產(chǎn)零部件的采購(gòu)額比2012年的9億美元翻一倍。高價(jià)位機(jī)型方面，將把日本零部件的采購(gòu)比例從目前的50%成提高至70%。華為計(jì)劃以9月底在日本橫濱市設(shè)立的研究所為基地，與日本零部件廠商加強(qiáng)合作，開(kāi)發(fā)高功能智能手機(jī)。

原本使用當(dāng)?shù)貜S商的零部件、以低價(jià)位手機(jī)為核心開(kāi)展業(yè)務(wù)的中國(guó)中型廠商也開(kāi)始增加日本產(chǎn)零部件的采購(gòu)。深圳市金立通信設(shè)備為對(duì)抗大型智能手機(jī)廠商，向市場(chǎng)投放了售價(jià)在3千元左右的高價(jià)位智能手機(jī)，并計(jì)劃在幾年內(nèi)，將日本產(chǎn)零部件在高檔機(jī)型零部件采購(gòu)費(fèi)中所占比重從目前的20～30%提高至50～60%成。

此外，在中國(guó)市場(chǎng)上，聯(lián)想集團(tuán)、酷派也與華為等廠商并駕齊驅(qū)。被稱(chēng)為“中國(guó)蘋(píng)果”的小米科技2010年4月才創(chuàng)立，但是現(xiàn)在已經(jīng)躋身中國(guó)10大智能手機(jī)廠商之列。

在中國(guó)市場(chǎng)份額迅速擴(kuò)大的各廠商有一個(gè)共同點(diǎn)，那就是其產(chǎn)品不僅在價(jià)格上具有優(yōu)勢(shì)而且功能強(qiáng)大。在中國(guó)，作為實(shí)現(xiàn)高速通信的“4G”基礎(chǔ)設(shè)施投資已經(jīng)啟動(dòng)，各智能手機(jī)廠商正加緊開(kāi)發(fā)可以對(duì)應(yīng)新通信模式的產(chǎn)品。而中國(guó)尚未培育出可以生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)高功能部件的零部件廠商，因此，日本的零部件廠商稍處于有利位置。

據(jù)美國(guó)IDC統(tǒng)計(jì)，7～9月蘋(píng)果和三星電子的智能手機(jī)全球份額合計(jì)達(dá)44.5%（按數(shù)量計(jì)算），雖然2大廠商曾持續(xù)占據(jù)一半左右的份額，處于壟斷狀態(tài)，不過(guò)華為等中國(guó)廠商已開(kāi)始動(dòng)搖其地位。另一方面，除了美韓企業(yè)外，日本的零部件廠商也希望通過(guò)吸收中國(guó)企業(yè)的需求來(lái)擴(kuò)大盈利基礎(chǔ)。