呂家璈是2013年機構投資人雜志票選亞太區(qū)最佳半導體分析師，也是首度接受媒體專訪，以下是專訪紀要：

問：如何看晶圓代工產業(yè)在高階制程的競爭態(tài)勢？

答：不管是先前的聯(lián)電或三星，或現(xiàn)在的三星、英特爾、全球晶圓，技術制程短期內要追上臺積電的可能性非常低，尤其是專供高階制程的三星與英特爾，只要與IC設計與終端客戶之間存在著利益沖突關系，對臺積電領先地位的威脅就會打折扣。

問：臺積電技術領先有目共睹，有其他風險嗎？

答：我覺得短期內臺積電最大變數反倒不是高階制程這一塊，而是明年28與40奈米會面臨更多競爭對手搶食訂單，畢竟28與40奈米需求還是很強勁，但嚴格來說，這是制程循環(huán)周期下的必然結果。

臺積電在2002至2007年這段期間也做得很好，但股價并沒有很強的表現(xiàn)，主要是因為PC產業(yè)并沒有太顯著的成長，等到2007年蘋果推出iPhone、帶動行動裝置熱潮后才有較佳表現(xiàn)，因此，客戶是否有成長性，才是股價上漲的動力。

問：大陸智慧型手機成長已開始進入高原期，如何觀察聯(lián)發(fā)科未來成長動能？

答：目前大陸智慧型手機普及率已達50％至60％，確實有進入高原期的跡象，但海外市場依舊龐大，且未來發(fā)展會和大陸一樣，這些都是聯(lián)發(fā)科的機會。

舉例來說，聯(lián)發(fā)科先前在功能性手機時代的單季出貨高峰約1.5億套，其中海外市場比重占70％至80％，以第二季智慧型手機晶片出貨約6,500萬套來看，顯然未來還有很大的成長空間，由于智慧型手機晶片應用范圍還可延伸至平板電腦，因此，聯(lián)發(fā)科未來單季出貨要達2億套并不是問題，預估有2倍成長空間。

問：如何看手機晶片雙雄未來的競合態(tài)勢？

答：未來高通與聯(lián)發(fā)科的交戰(zhàn)會延伸到4G LTE晶片，雖然高通在LTE產品的技術暫居領先，至少可以享有初期的溢價（premium）優(yōu)勢，但聯(lián)發(fā)科很快就會追上來，雙方差距會逐步縮小，只是3G轉4G畢竟和2G轉3G所引發(fā)的市場效果不太一樣，對聯(lián)發(fā)科而言，如何將3G市場規(guī)模效應極大化才是關鍵。