為了迅速卡位切入穿戴式裝置商機(jī)，半導(dǎo)體大廠紛紛投入“人機(jī)互動(dòng)”戰(zhàn)場(chǎng)。工研院指出，臺(tái)積電啟動(dòng)特殊制程升級(jí)行動(dòng)，搶攻穿戴裝置、手機(jī)指紋辨識(shí)、汽車電子等。而聯(lián)發(fā)科GPS晶片切入運(yùn)動(dòng)穿戴裝置應(yīng)用。日月光看好行動(dòng)裝置及穿戴裝置等發(fā)展前景，持續(xù)投入系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等高階技術(shù)研發(fā)，以掌握商機(jī)。

經(jīng)濟(jì)部ITIS計(jì)劃綜合分析各大半導(dǎo)體廠布局穿戴裝置領(lǐng)域，并在昨(15)日發(fā)表研究成果，預(yù)估全球穿戴式市場(chǎng)規(guī)模在2018年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)206億美元，出貨量達(dá)1.91億臺(tái)。