蘋果三星拋棄在前聯(lián)發(fā)科8核在后:高通如何自救?
“老大”也有“煩惱”
高通,1985年成立的一家美國公司,現(xiàn)已成為移動芯片領(lǐng)域當(dāng)之無愧的老大,相當(dāng)于服務(wù)器、PC芯片領(lǐng)域的英特爾。在移動互聯(lián)網(wǎng)的時代,移動芯片市場的競爭前所未有的激烈,以至于作為“老大”的高通也有不少“煩惱”。
那些“不靠譜”的“盟友”
移動芯片的“核戰(zhàn)爭”最先由高通發(fā)起,從單核快速演進(jìn)到四核,這迫使老對手德州儀器放棄了手機(jī)和平板市場。之后高通通過和Google、Microsoft等巨頭的合作更牢固地綁定了手機(jī)品牌,快速結(jié)束“核戰(zhàn)爭”轉(zhuǎn)而以全面且優(yōu)秀的功能向消費(fèi)者討好。
高通雖好,也需要及時應(yīng)對市場變局。近年來不斷曝光的消息顯示,三星、蘋果等頂級手機(jī)品牌在芯片供應(yīng)層面有自己的打算。
iPhone一直使用蘋果自己的“A系列”處理器,在剛剛發(fā)布的5S上,蘋果引入了64位技術(shù)。為蘋果代工處理器的三星在大部分Galaxy和Note上使用自家的“獵戶座”處理器,今年發(fā)布的Galaxy S4引入了8核處理器這個“新標(biāo)桿”。
而放眼整個市場蘋果、三星、華為均有自己的移動CPU,LG馬上也會加入這個行列。眼見著這些昔日的“盟友”慢慢離去,這位大哥的心里便著急起來。
昔日“江湖小混混”功力倍增,欲與大哥一絕高下
以山寨起家的中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科,現(xiàn)已練就一身好武藝,準(zhǔn)備與行業(yè)大哥高通一決高下。價格上,相較于高通,聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品一般便宜30%—50%,所以被中低端移動終端廣為采用;在發(fā)展勢頭上,聯(lián)發(fā)科技7~9月期的合并銷售額同比增長了32%,增至390億臺幣,創(chuàng)歷史新高,純利潤也同比大增了71%,達(dá)84億臺幣,表現(xiàn)尤為堅挺;在中國大陸移動芯片市場份額上,聯(lián)發(fā)科緊追高通位列榜眼。另外,前不久由這位小弟挑起的“八核戰(zhàn)爭”,著實(shí)挑高了高通的神經(jīng)。
新的戰(zhàn)略計劃
1.布局中低端市場:高通表示,中國運(yùn)營商明年將普遍開啟4G LTE網(wǎng)絡(luò),這將是他們明年的主要開拓對象,此外,還會將產(chǎn)品策略向低端芯片傾斜,開發(fā)出更多低價芯片。
2.或有意進(jìn)入終端市場:高通CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)則表示透露出高通曾有意參與競購黑莓的部分資產(chǎn)。我們無法知曉高通此舉真實(shí)的意圖,但就當(dāng)前的大環(huán)境來看,也不能排除這種可能性。
責(zé)任編輯:Flora來源:企業(yè)網(wǎng)D1Net 分享到: