SIA:2011年2月全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績出色,正在調(diào)查東日本大震災(zāi)造成的影響
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全球及各地區(qū)單月半導(dǎo)體銷售額(3個月的移動平均值)走勢(數(shù)據(jù)由SIA及WSTS提供,本站制圖)
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單月全球半導(dǎo)體銷售額(3個月的移動平均值)及同比走勢。數(shù)據(jù)由SIA及WSTS提供。
美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)發(fā)布的資料顯示(參閱英文發(fā)布資料),2011年2月份的全球半導(dǎo)體銷售額為251億9000萬美元(3個月的移動平均值,下同)。環(huán)比減少1.1%(參閱本站報道),但同比增長13.6%,保持了良好勢頭。
根據(jù)往年的情況,第一季度的銷售額大多環(huán)比微增或微減,2011年2月份的數(shù)字也屬于常見的季節(jié)變化范圍之內(nèi)。在SIA每月的發(fā)布資料中,除了統(tǒng)計性數(shù)字外,還會附上銷售形勢良好或低迷的原因,而此次卻沒有此類說明。
此次改為介紹東日本大震災(zāi)及其引發(fā)的海嘯情況。其中表達了對日本災(zāi)民的問候以及希望日本早日恢復(fù)重建的愿望,還介紹了SIA成員企業(yè)向災(zāi)區(qū)提供救援物資及捐款的情況,并表示將繼續(xù)支援日本重建。另外,據(jù)SIA介紹,目前正在調(diào)查此次震災(zāi)對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成的影響。(