展望2010年，在全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇與國內(nèi)內(nèi)需市場繼續(xù)保持旺盛的雙重帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將走出2009年的低谷并實現(xiàn)較大幅度的增長。綜合來看，2010年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅預計將達到15.1%，規(guī)模將基本恢復到2008年的水平。而從中長期來看，隨著未來國內(nèi)外市場的進一步回暖，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)又將步入一波新的增長周期。

責任編輯：（王靜）

　　從未來國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)主導產(chǎn)品的構(gòu)成變化來看，預計消費電子類IC仍將是主要產(chǎn)品領(lǐng)域，但其在國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)各產(chǎn)品門類中所占比例將逐步下降。與此相對應(yīng)，網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域成為國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展最為迅速的領(lǐng)域與主要拉動力量。而智能卡芯片市場需求也將有所回升，此外，工業(yè)電子、汽車電子等其他領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)新的增長點。

　　在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，在無線通信市場快速發(fā)展的帶動下，通信類ASIC芯片將是未來國內(nèi)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快的產(chǎn)品領(lǐng)域。與此同時，隨著國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)市場競爭實力的不斷增強，標準通用芯片(ASSP)也將是快速發(fā)展的產(chǎn)品。相對而言，受市場飽和，價格競爭日趨激烈的影響，MCU、IC卡芯片以及電源管理芯片的發(fā)展預計將相對趨緩。

　　另外，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展形態(tài)上，目前中國的整機與系統(tǒng)企業(yè)制造能力較強，而自身設(shè)計研發(fā)能力較弱。相當一部分設(shè)計水平較低的系統(tǒng)廠商，尤其是一些提供中低檔消費產(chǎn)品的系統(tǒng)廠商，面對市場需求和企業(yè)生存的壓力，他們也希望與集成電路設(shè)計企業(yè)的合作更加緊密，對集成電路設(shè)計企業(yè)的需求也趨向于涉及系統(tǒng)分析的方方面面，而不僅僅局限于集成電路產(chǎn)品本身。因此，鑒于國內(nèi)整機與系統(tǒng)企業(yè)的業(yè)務(wù)僅涉及生產(chǎn)、售后服務(wù)以及市場渠道的情況下，提供完整的解決方案將是中國集成電路設(shè)計企業(yè)成功的主要手段，而不僅僅只是提供芯片。