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受困于經(jīng)濟危機的日本IC企業(yè)正在繼續(xù)整合步伐

時間：2009-11-20 15:06:14

關(guān)鍵字： IC 富士通 BSP 東芝半導體

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[導讀]株式會社東芝、東芝半導體（無錫）有限公司與中國半導體后工序大型廠商南通富士通微電子股份有限公司（下稱“南通富士通”）11月20日宣布，雙方就東芝在中國的半導體后工序基地――東芝半導體（無錫）有限公司的生產(chǎn)

株式會社東芝、東芝半導體（無錫）有限公司與中國半導體后工序大型廠商南通富士通微電子股份有限公司（下稱“南通富士通”）11月20日宣布，雙方就東芝在中國的半導體后工序基地――東芝半導體（無錫）有限公司的生產(chǎn)業(yè)務(wù)達成共識，雙方將建立合資公司，相關(guān)協(xié)議將于2010年1月正式簽署，并預(yù)定于2010年4月成立合資公司。

經(jīng)濟危機以來來，日本的IC公司出現(xiàn)大面積巨虧，日本數(shù)量巨多的IC公司開始出現(xiàn)整合趨勢，今天上半年，NEC電子與瑞薩半導體合并，新公司成為全球第三大IC公司。同時，出于降低成本和接近市場的考慮，過于一直駐守本土的日本IC公司遷往臺灣和大陸轉(zhuǎn)移的趨勢也日益明顯。

據(jù)透露，東芝無錫半導體將分離制造部門，由東芝無錫半導體出資80%，南通富士通出資20%共同打造合資公司，并討論在未來幾年內(nèi)提高南通富士通的出資比例，由其控股。東芝無錫半導體保留生產(chǎn)管理等職能，并成為推進東芝半導體后工序外包業(yè)務(wù)的事業(yè)基地。

東芝無錫半導體于2002年7月在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)成立，主要開發(fā)、設(shè)計、檢測和銷售大規(guī)模集成電路和其他半導體產(chǎn)品。南通富士通成立于1997年10月，由南通華達微電子有限公司和日本富士通株式會社共同投資興辦，是專業(yè)從事集成電路的封裝和測試的企業(yè)，擁有集成電路年封裝、測試60億塊的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。

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