諾基亞(Nokia)和高通(Qualcomm)公司近日表示,頂級(jí)手機(jī)制造商諾基亞將在其高端手機(jī)產(chǎn)品中使用高通的芯片,這標(biāo)志著此前的法庭對(duì)立的對(duì)手關(guān)系進(jìn)一步變暖。
此次合作為高通提供了一個(gè)進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng)的機(jī)會(huì),反過(guò)來(lái)也為諾基亞進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。
Gartner的分析師Carolina Milanesi表示,“兩家公司各取所需,實(shí)現(xiàn)共贏。”此次合作標(biāo)志了諾基亞首次在其3G手機(jī)中采用高通芯片組,使得兩家公司和歸于好,結(jié)束了多年來(lái)關(guān)于知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專(zhuān)利費(fèi)的糾紛。
高通公司負(fù)責(zé)歐洲業(yè)務(wù)的Andrew Gilbert在一次采訪(fǎng)中對(duì)路透社表示,“我們非常高興有這次合作機(jī)會(huì),我們還將盡所得到更多的業(yè)務(wù)合作?!?/P>
諾基亞3G芯片的主要供應(yīng)商一直是德州儀器(Texas Instruments)和意法半導(dǎo)體(STMicro),后者已經(jīng)將其無(wú)線(xiàn)芯片業(yè)務(wù)劃入與愛(ài)立信的合資公司中。
諾基亞和新成立的意法-愛(ài)立信合資公司近日表示,二者將進(jìn)一步合作,為使用Symbian系統(tǒng)的3G智能手機(jī)提供意法-愛(ài)立信的U8500芯片。
諾基亞還表示,該公司已經(jīng)說(shuō)服其當(dāng)前2G芯片的供應(yīng)商博通公司(Broadcom)為諾基亞提供3G芯片。
諾基亞瞄準(zhǔn)美國(guó)市場(chǎng)
諾基亞和高通公司于去年7月簽署了一項(xiàng)1年合作協(xié)議,其中包括諾基亞一次性支付17億歐元的訂單,從而結(jié)束了兩家公司此前長(zhǎng)達(dá)3年的官司。值得注意的是,這份協(xié)議的背景是目前不景氣的手機(jī)市場(chǎng)。由于全球經(jīng)濟(jì)衰退,2009年的銷(xiāo)售額將會(huì)隨著消費(fèi)者節(jié)省開(kāi)支而顯著下降。
諾基亞表示該公司將于下年年中發(fā)布第一款使用高通芯片和諾基亞軟件的手機(jī)模型。該款手機(jī)將首先在北美市場(chǎng)上市,支持3G網(wǎng)絡(luò),其操作系統(tǒng)為Symbian,這套應(yīng)用最廣泛的智能手機(jī)軟件目前仍由諾基亞公司所持有,但最終會(huì)為用戶(hù)免費(fèi)使用。
諾基亞股票下跌了2.2點(diǎn),成交價(jià)格為9.11歐元,低于道瓊斯Stoxx歐洲科技指數(shù)。Nordea公司的分析師Martti Larjo表示,“我不認(rèn)為股市會(huì)有反應(yīng),因?yàn)檫@些產(chǎn)品將于2010年年中才會(huì)上市。但至少我們可以看出,諾基亞正全力發(fā)展北美市場(chǎng)?!?/P>
諾基亞長(zhǎng)期以來(lái)一直在北美市場(chǎng)表現(xiàn)不振。北美市場(chǎng)在第四季度的銷(xiāo)售量與去年同期相比下降了20%。諾基亞在北美市場(chǎng)的份額為8.7%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其在全球的市場(chǎng)份額37%。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 移動(dòng)光追北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布《2022Q2中國(guó)軟件定義存儲(chǔ)及超融合市場(chǎng)研究報(bào)告》,報(bào)告顯示:2022年上半年浪潮超融合銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)59.4%,近5倍于...
關(guān)鍵字: IDC BSP 數(shù)字化 數(shù)據(jù)中心東京2022年10月18日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式會(huì)社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集團(tuán)公司上海通運(yùn)國(guó)際物流有限公司(Nipp...
關(guān)鍵字: 溫控 精密儀器 半導(dǎo)體制造 BSP