盡管我國集成電路設計、制造、封裝產業(yè)面臨的環(huán)境各不相同，在國際競爭中扮演的角色也不一樣，但貼近市場、自主創(chuàng)新是對產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的共同要求，也是我國半導體產業(yè)擺脫當前全球性金融危機的關鍵手段。 

　　2008年前三季度，中國集成電路產業(yè)受國際市場疲軟、市場環(huán)境變化和部分重點企業(yè)業(yè)務調整的影響，發(fā)展速度呈現(xiàn)逐季放緩的走勢。國際金融危機對實體經濟的影響逐步顯現(xiàn)，全球集成電路產業(yè)第三季度只有約2%的緩慢增長。據統(tǒng)計，今年1月-9月國內集成電路總產量為319.93億塊，同比增長5.9%；全行業(yè)銷售總額為985.78億元，同比增長率為7.1%。從今年第四季度最新的情況來看，我國半導體行業(yè)將出現(xiàn)多年來首次季度負增長，全行業(yè)今年銷售額增幅預計將降至5%以下。 

　　設計業(yè)市場優(yōu)先 

　　國際金融危機引發(fā)的消費疲軟勢必影響全球整機市場的需求，未來本土IC設計業(yè)的發(fā)展將面臨更加嚴峻的考驗，下游市場的需求減少以及資本領域的緊縮將使IC設計企業(yè)面臨生存的壓力，但各企業(yè)根據所處細分市場不同和發(fā)展策略不同而受到的影響也不盡相同。對于那些主要依賴國外市場需求的設計企業(yè)，其所受影響將比較嚴重。而對于那些主要面向國內需求的設計企業(yè)，由于我國經濟發(fā)展的基本面沒有改變，內需基本平穩(wěn)，其所受的影響相對會小一些。 

　　除了國際金融危機的影響之外，我國IC設計業(yè)在發(fā)展過程中還有一個突出的問題，就是產品同質化現(xiàn)象嚴重，多數(shù)企業(yè)集中在少數(shù)幾個領域，使得企業(yè)陷入激烈的價格戰(zhàn)，整個行業(yè)的生存環(huán)境受到挑戰(zhàn)。因此，選擇合理的市場切入點是IC設計企業(yè)取得成功的關鍵之一。中星微電子有限公司董事會主席鄧中翰博士告訴《中國電子報》記者，在中星微創(chuàng)立之初，公司決策層就清醒地意識到產品研發(fā)必須堅持以市場需求為導向，公司的產品定位避開了CPU和存儲器等主流市場的激烈競爭，成功地選擇了數(shù)字多媒體芯片作為主攻方向。 

　　“當前國內IC設計業(yè)乃至整個IC產業(yè)都遇到了一定的困難，從宏觀上看，這是產業(yè)發(fā)展中的正常現(xiàn)象?！敝袊雽w行業(yè)協(xié)會信息部主任李珂在接受本報記者采訪時表示，“全球半導體產業(yè)在近30年的發(fā)展中出現(xiàn)過多次繁榮與衰退。而國內IC產業(yè)自上世紀90年代初開始大發(fā)展以來，從未出現(xiàn)過衰退，國內產業(yè)界對于‘硅周期’的認識僅僅停留在概念上，從未有過親身體驗。這也許是為什么國內業(yè)界對于此次產業(yè)的波動有些‘過激反應’的原因所在。從未來發(fā)展來看，預計2009年及未來5年的行業(yè)銷售額年均增速仍能達到30%以上。但就企業(yè)而言，重新洗牌的過程將不可避免。新一批領軍企業(yè)將陸續(xù)涌現(xiàn)并帶領行業(yè)持續(xù)發(fā)展。” 

　　制造業(yè)看重整合 

　　自從進入新世紀以來，我國的IC制造業(yè)的發(fā)展速度也非常迅速，目前我國已有5條12英寸生產線和11條8英寸生產線。從絕對數(shù)量來看，我國的芯片制造業(yè)已初具規(guī)模；不過，相對國內的IC需求量而言，我國的IC制造能力還較弱，尚不能滿足國內總需求量的20%，預計這一狀況至少還將持續(xù)到2010年。 

　　目前，半導體晶圓代工占據了我國集成電路制造業(yè)的絕大部分份額。對于代工廠家而言，國際金融危機直接導致訂單數(shù)目的下降，同時企業(yè)的生產成本也將有一定幅度的上升，其運營整體利潤必然會受到很大的影響。和艦科技(蘇州)有限公司市場部胡煒在接受《中國電子報》記者采訪時表示：“晶圓代工廠需要加大資金投入，以維持自己的運營規(guī)模，這就可能造成現(xiàn)金緊張的危險。全球經濟不景氣，也將引發(fā)半導體業(yè)整并風潮，一部分體質較差、手頭沒有充足現(xiàn)金、產品相對單一及制程開發(fā)進度相對落后的二線晶圓代工廠，將在適當時機洽商公司整合或組織再造計劃?！?nbsp;

　　面對產業(yè)的不景氣，任何一家優(yōu)秀的公司都會更注重未來的發(fā)展，因此在產業(yè)低谷期必然會優(yōu)先考慮對技術研發(fā)的投資。中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官張汝京告訴本報記者：“中芯國際除了致力于迅速提升產能之外，也與國內的設計公司、科研機構、大專院校及政府部門充分合作，提高企業(yè)的技術水平。2008年，我們增加了在工藝技術上的橫向拓展，例如：我們在已有的技術節(jié)點上(0.18微米到0.11微米)加強了射頻技術、圖像傳感器工藝技術、嵌入式工藝技術、MEMS(微機電系統(tǒng))技術等的研發(fā)。同時，我們也絲毫沒有放松對于先進制程的研發(fā)。在65納米的技術發(fā)展上，我們已經引入了 20多個產品，目前正處于不同的認證階段中。而在獲得IBM公司45納米技術的授權許可不到一年的時間，中芯國際第一批45納米產品也成功地通過了良率測試。對于中芯國際的32納米技術的出口許可，也將在2009年1月1日生效。” 

　　封裝業(yè)邁向高端 

　　一直以來，封裝業(yè)就是我國集成電路發(fā)展最快的產業(yè)。作為集成電路的后道，封裝技術正在向微組裝技術、裸芯片技術、圓片級封裝發(fā)展，封裝測試廠家的技術工藝和產品也必須同步發(fā)展。 

　　就封裝形式來講，國內市場目前的主要需求仍在中低端產品上，而且引腳數(shù)還比較少。但隨著數(shù)字電視、信息家電和3G手機等消費及通信領域技術的迅猛發(fā)展，國內IC市場對高端電路產品的需求不斷增加，IC設計公司和整機廠對中高端封裝產品的需求已呈現(xiàn)較大的增長態(tài)勢，在國內實現(xiàn)封裝測試的愿望十分強烈。江蘇長電科技股份有限公司總經理于燮康強調，封裝測試企業(yè)應抓住商機，積極開發(fā)、儲備具有市場潛力的中高端封裝測試技術，以滿足市場需求。同時，逐步縮小與國際先進封裝測試技術間的差距，在中高端封裝測試市場中占據一席之地。 


　　國際金融危機的確給半導體產業(yè)帶來了很大的沖擊，我國的封裝測試產業(yè)也無法獨善其身，封裝企業(yè)的生存與發(fā)展面臨著較大的考驗。南通富士通微電子股份有限公司王小江在接受《中國電子報》記者采訪時表示，自主創(chuàng)新是企業(yè)向更高層次發(fā)展的不二法門，在封裝測試業(yè)競爭日益激烈、利潤逐年走低的市場環(huán)境下，企業(yè)只有不斷加大科技研發(fā)的投入，在引進、消化、吸收的基礎上再創(chuàng)新，實現(xiàn)產品和技術的突破，才能立足于國內外市場，使企業(yè)有更好更快的發(fā)展。但要引起注意的是，自主創(chuàng)新要緊盯市場，以市場當前需求及潛在需要作為企業(yè)技術研發(fā)與攻關的方向，只有這樣才能使企業(yè)少走彎路，更好地發(fā)展。