半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇在即 明年下半年有望觸底反彈
時(shí)間：2008-12-15 01:11:17
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[導(dǎo)讀]在SEMICON Japan 2009展會(huì)期間舉行的市場論壇上，來自IC Insights、iSuppli、WSTS等調(diào)研機(jī)構(gòu)以及SEMI市場研究專家匯聚一堂，大家一致認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在明年下半年復(fù)蘇，2010年將有大幅增長。
IC Insights總裁
在SEMICON Japan 2009展會(huì)期間舉行的市場論壇上，來自IC Insights、iSuppli、WSTS等調(diào)研機(jī)構(gòu)以及SEMI市場研究專家匯聚一堂，大家一致認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在明年下半年復(fù)蘇，2010年將有大幅增長。
IC Insights總裁Bill McClean預(yù)測(cè)全球GDP將在明年第一季度觸底，從第二季度開始反彈。他認(rèn)為，隨著電子系統(tǒng)銷售的穩(wěn)固增長，2008年全球半導(dǎo)體市場比2007年增長2%，將達(dá)到2782億美元，而2009年市場將下降5%至2638億美元，2010年將有11%的增長；半導(dǎo)體設(shè)備投資2008年將比2007年下降24%，達(dá)到460億美元，2009年將繼續(xù)下降趨勢(shì)至391億美元，跌幅達(dá)15%；材料市場今年比去年增長8%，達(dá)到440億美元，2009年材料市場將保持不變。
McClean認(rèn)為由于IC產(chǎn)業(yè)周期現(xiàn)在已被按照產(chǎn)品細(xì)分為很多次周期，使得周期的變化幅度趨于緩和?！坝捎跊]有進(jìn)入機(jī)會(huì)，IC產(chǎn)業(yè)將對(duì)大的制造啟動(dòng)項(xiàng)目關(guān)閉，這樣使得在Fab上的過度投資將進(jìn)一步得到緩和?！盡cClean表示，“隨著Fab-lite和較保守的Foundry逐步放棄制造，將給現(xiàn)存的Foundry提供一個(gè)比較好的價(jià)格環(huán)境。對(duì)于IC制造商來說，較低的設(shè)備投入將大大提高Fab的產(chǎn)能利用率和漲價(jià)動(dòng)力?！?
iSuppli Japan的Akira Minamikawa與McClean持同樣觀點(diǎn)，他認(rèn)為宏觀經(jīng)濟(jì)將在2009年中復(fù)蘇，半導(dǎo)體庫存將在未來六個(gè)月里得到消化，高端和低端的電子產(chǎn)品在不同的市場都將不同程度地增長。Minamikawa強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體資本支出縮水20%或以上時(shí)，半導(dǎo)體供應(yīng)和需求平衡將在隨后幾年得到改善，持續(xù)兩年資本支出減少將大大改善半導(dǎo)體市場狀況。
SEMI工業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)部門資深總監(jiān)Dan Tracy認(rèn)為，全球經(jīng)濟(jì)和資本投入將在2009年下半年復(fù)蘇并改善?！霸谶B續(xù)四年產(chǎn)能以兩位數(shù)速度增長后，2008和2009年總體產(chǎn)能將以較低的一位數(shù)速度增長；半導(dǎo)體設(shè)備市場2008年下降27%，2009年預(yù)計(jì)將下降22%，2010年將以兩位數(shù)速度快速反彈；材料市場2008年增長6%，2009年基本持平，而2010年預(yù)計(jì)將再次以8%的速度增長。”
SEMI中國工業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)部門經(jīng)理Lily Feng、WSTS日本區(qū)主席Masahiro Ikuma也分別在論壇上發(fā)表了各自觀點(diǎn)。Feng認(rèn)為在中國政府的長期支持下，盡管面臨金融危機(jī)和產(chǎn)業(yè)低迷，中國半導(dǎo)體Fab的產(chǎn)能仍將保持持續(xù)增長，新的Fab將主要集中在200和300mm。
IC Insights總裁Bill McClean預(yù)測(cè)全球GDP將在明年第一季度觸底，從第二季度開始反彈。他認(rèn)為，隨著電子系統(tǒng)銷售的穩(wěn)固增長，2008年全球半導(dǎo)體市場比2007年增長2%，將達(dá)到2782億美元，而2009年市場將下降5%至2638億美元，2010年將有11%的增長；半導(dǎo)體設(shè)備投資2008年將比2007年下降24%，達(dá)到460億美元，2009年將繼續(xù)下降趨勢(shì)至391億美元，跌幅達(dá)15%；材料市場今年比去年增長8%，達(dá)到440億美元，2009年材料市場將保持不變。
McClean認(rèn)為由于IC產(chǎn)業(yè)周期現(xiàn)在已被按照產(chǎn)品細(xì)分為很多次周期，使得周期的變化幅度趨于緩和?！坝捎跊]有進(jìn)入機(jī)會(huì)，IC產(chǎn)業(yè)將對(duì)大的制造啟動(dòng)項(xiàng)目關(guān)閉，這樣使得在Fab上的過度投資將進(jìn)一步得到緩和?！盡cClean表示，“隨著Fab-lite和較保守的Foundry逐步放棄制造，將給現(xiàn)存的Foundry提供一個(gè)比較好的價(jià)格環(huán)境。對(duì)于IC制造商來說，較低的設(shè)備投入將大大提高Fab的產(chǎn)能利用率和漲價(jià)動(dòng)力?！?
iSuppli Japan的Akira Minamikawa與McClean持同樣觀點(diǎn)，他認(rèn)為宏觀經(jīng)濟(jì)將在2009年中復(fù)蘇，半導(dǎo)體庫存將在未來六個(gè)月里得到消化，高端和低端的電子產(chǎn)品在不同的市場都將不同程度地增長。Minamikawa強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體資本支出縮水20%或以上時(shí)，半導(dǎo)體供應(yīng)和需求平衡將在隨后幾年得到改善，持續(xù)兩年資本支出減少將大大改善半導(dǎo)體市場狀況。
SEMI工業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)部門資深總監(jiān)Dan Tracy認(rèn)為，全球經(jīng)濟(jì)和資本投入將在2009年下半年復(fù)蘇并改善?！霸谶B續(xù)四年產(chǎn)能以兩位數(shù)速度增長后，2008和2009年總體產(chǎn)能將以較低的一位數(shù)速度增長；半導(dǎo)體設(shè)備市場2008年下降27%，2009年預(yù)計(jì)將下降22%，2010年將以兩位數(shù)速度快速反彈；材料市場2008年增長6%，2009年基本持平，而2010年預(yù)計(jì)將再次以8%的速度增長。”
SEMI中國工業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)部門經(jīng)理Lily Feng、WSTS日本區(qū)主席Masahiro Ikuma也分別在論壇上發(fā)表了各自觀點(diǎn)。Feng認(rèn)為在中國政府的長期支持下，盡管面臨金融危機(jī)和產(chǎn)業(yè)低迷，中國半導(dǎo)體Fab的產(chǎn)能仍將保持持續(xù)增長，新的Fab將主要集中在200和300mm。
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