目前ASIC的現狀并不讓人看好，但是相信通過創(chuàng)新，設計出真正的差異化產品，ASIC仍有希望。
曾經喧囂的ASIC(專用集成電路)，在初創(chuàng)IC(集成電路)設計公司數量減少以及設計成本居高不下的情況下正經歷輕度的衰退。
那些ASIC制造商，如LSILogic、Fujitsu（富士通）、NEC、Oki、Toshiba（東芝）等由于銷售額下降，正縮小業(yè)務范圍或者正經歷財務上的困難。而那些推動全球IC設計業(yè)進步的初創(chuàng)設計公司，如果目前螺旋狀下降趨勢持續(xù)下去，那么像脈沖一樣的急劇下降將很快地到達不可收拾的地步。
設計成本高 技術產品化減緩
對于下一代先進設計產品，每個平均費用達3000萬美元，隨著技術節(jié)點尺寸繼續(xù)縮小，其成本急速上升。如果都按此比例上升，那些ASIC，包括客戶應用的標準產品(ASSP)、FPGA(現場可編程邏輯元件)及其他高端產品對于OEM(原始設備制造商)將隨時有可能變得無法用得起。
顯然沒有人會相信ASIC或者IC設計業(yè)將走到盡頭，但是高聳的設計、驗證及掩膜成本費用正促使半導體產品的商品化急速減緩。
iSuppli公司的分析師認為10年前靠技術來推動進步，現在已經完全不同了。當電子終端產品附加值的增長并非一定需要采用更微細尺寸時，人們不會迫切地采用最新的昂貴技術。
預計未來用以替代ASIC或其相關產品的非標準產品組及標準產品將會越來越多。這將有助于ASSP電路的發(fā)展，但是勢必會減少客戶半定制芯片的市場需求。
一位工業(yè)界資深人士堅持市場仍然需要客戶專用芯片ASIC的設計，但是不清楚工業(yè)界能否提供讓用戶用得起的產品。Gartner公司的分析師Bryan Lewis認為，相信越來越少的公司能夠支付得起，這將導致越來越少的芯片制造商能夠真正供貨。
市場對于定制化芯片的需求仍在增加，而且今天市場還不可能滿足它們所有的需求。
與以上趨勢相反，IC制造商必須作新的嘗試。有些芯片制造商提供新的結構化ASIC、下一代ASSP、復雜的DSP（數字信號處理）、高功能的FPGA以及某些混合產品。有些公司正在銷售客戶定制化軟件的平臺。
TI的客戶專用芯片部副總裁說，沒有人能夠從草圖開始設計5億個晶體管，必須重復使用IP及經過驗證和使用過的單元庫。產品設計不可能還停留在晶體管級，而應該停留在功能單元級。
當大量的爭論集中在半導體工業(yè)如何實現更多的商品化時，很多人同意現在的ASIC已與1980年甚至1990年的黃金時代顯著不同，在那個時代，標準電路的使用比例很少。
ASIC初創(chuàng)設計公司數量下降
近年來ASIC可分成兩大塊市場，即標準單元基和門陣列電路。對于標準單元基部分，通常一家OEM對應一家ASIC設計公司，幾乎是利用設計工具從草圖開始設計。相比之下，由于門陣列電路是可以預制的，其在金屬化之前的未聯結部分早已做好放在庫中。
最近有些制造商推出所謂結構化ASIC，它具有單元基設計和門陣列的雙方優(yōu)點。
按iSuppli看法，回到上世紀90年代中期，幾乎每年都有達1萬個以上的ASIC初創(chuàng)設計公司涌現。每家初創(chuàng)設計公司每年都完成了很多設計，但是不一定都能進行量產。
據Gartner報道，在2000年時，ASIC初創(chuàng)設計公司的數量已下降50%，達7749家。
Gartner的Lewis認為，盡管ASIC初創(chuàng)設計公司的數量下降，但是ASIC電路的總銷售額還是逐年增加，因為每個設計產品的功能提高及復雜程度增加。雖然有人在過去的5年以來曾談及ASIC電路的出路，但是他不同意此種觀點，ASIC電路至少在未來5至10年中不可能退出市場。
ASIC市場進一步衰落
不必驚奇，初創(chuàng)設計公司的數量減少，進一步促使ASIC市場的衰落，尤其是結構化ASIC。LSI Logic及其他公司已經退出結構化ASIC市場，2008年2月，日本NEC也退出結構化ASIC業(yè)務，并且為了節(jié)省成本關閉老的芯片制造廠。
另一家日本公司Oki電子工業(yè)公司于2008年2月將結構化ASIC業(yè)務售給美國的ChipX公司，東芝公司也悄悄地關閉在美國加州的ASIC設計中心，而轉移到圣地亞哥。
按iSuppli統(tǒng)計，全球至少還有50家比較大的公司可提供ASIC電路芯片，以市場份額計，排名如下：TI、IBM、ST Micron、NEC、飛思卡爾、Fujitsu、索尼、Toshiba、瑞薩等。
而結構化ASIC供應商是Altera、AMI、ChipX、eASIC及其他幾家。富士通報道正將它的結構化ASIC生產線搬遷。
ASIC的市場比較復雜，如單元基的ASIC仍在增長，而門陣列部分正在被結構化ASIC和嵌入式陣列所替代。
由于ASSP、ASIC、DSP、FPGA等方式太多，設計工程師將面臨的是平衡諸多的選擇?？傮w上，ASIC工藝，尤其是單元基技術，由于成本太高，使用者越來越少。而對于ASSP電路有加大投資的趨勢。
但是業(yè)界仍有人認為ASIC有一定的市場，因為FPGA成本太高，無法滿足市場的需求。
最近ASIC電路的新應用包括網絡TV、超寬帶和WiMAX等，但是來自OEM供應商方面的不好消息是總體上使用ASIC種類在不斷的減少，因為OEM廠商喜歡購買標準化系列的商品。如10年前機頂盒中的大部分芯片都是ASIC，現在都改成購買標準產品。一旦市場越來越成熟，為減少風險，人們一定會放棄客戶專用電路ASIC，而轉向購買市場成熟的產品。
盡管如此，目前ASIC的現狀并不讓人看好，但是相信通過創(chuàng)新，設計出真正差異化產品，并有相應的價值，ASIC仍有希望。
曾經喧囂的ASIC(專用集成電路)，在初創(chuàng)IC(集成電路)設計公司數量減少以及設計成本居高不下的情況下正經歷輕度的衰退。
那些ASIC制造商，如LSILogic、Fujitsu（富士通）、NEC、Oki、Toshiba（東芝）等由于銷售額下降，正縮小業(yè)務范圍或者正經歷財務上的困難。而那些推動全球IC設計業(yè)進步的初創(chuàng)設計公司，如果目前螺旋狀下降趨勢持續(xù)下去，那么像脈沖一樣的急劇下降將很快地到達不可收拾的地步。
設計成本高 技術產品化減緩
對于下一代先進設計產品，每個平均費用達3000萬美元，隨著技術節(jié)點尺寸繼續(xù)縮小，其成本急速上升。如果都按此比例上升，那些ASIC，包括客戶應用的標準產品(ASSP)、FPGA(現場可編程邏輯元件)及其他高端產品對于OEM(原始設備制造商)將隨時有可能變得無法用得起。
顯然沒有人會相信ASIC或者IC設計業(yè)將走到盡頭，但是高聳的設計、驗證及掩膜成本費用正促使半導體產品的商品化急速減緩。
iSuppli公司的分析師認為10年前靠技術來推動進步，現在已經完全不同了。當電子終端產品附加值的增長并非一定需要采用更微細尺寸時，人們不會迫切地采用最新的昂貴技術。
預計未來用以替代ASIC或其相關產品的非標準產品組及標準產品將會越來越多。這將有助于ASSP電路的發(fā)展，但是勢必會減少客戶半定制芯片的市場需求。
一位工業(yè)界資深人士堅持市場仍然需要客戶專用芯片ASIC的設計，但是不清楚工業(yè)界能否提供讓用戶用得起的產品。Gartner公司的分析師Bryan Lewis認為，相信越來越少的公司能夠支付得起，這將導致越來越少的芯片制造商能夠真正供貨。
市場對于定制化芯片的需求仍在增加，而且今天市場還不可能滿足它們所有的需求。
與以上趨勢相反，IC制造商必須作新的嘗試。有些芯片制造商提供新的結構化ASIC、下一代ASSP、復雜的DSP（數字信號處理）、高功能的FPGA以及某些混合產品。有些公司正在銷售客戶定制化軟件的平臺。
TI的客戶專用芯片部副總裁說，沒有人能夠從草圖開始設計5億個晶體管，必須重復使用IP及經過驗證和使用過的單元庫。產品設計不可能還停留在晶體管級，而應該停留在功能單元級。
當大量的爭論集中在半導體工業(yè)如何實現更多的商品化時，很多人同意現在的ASIC已與1980年甚至1990年的黃金時代顯著不同，在那個時代，標準電路的使用比例很少。
ASIC初創(chuàng)設計公司數量下降
近年來ASIC可分成兩大塊市場，即標準單元基和門陣列電路。對于標準單元基部分，通常一家OEM對應一家ASIC設計公司，幾乎是利用設計工具從草圖開始設計。相比之下，由于門陣列電路是可以預制的，其在金屬化之前的未聯結部分早已做好放在庫中。
最近有些制造商推出所謂結構化ASIC，它具有單元基設計和門陣列的雙方優(yōu)點。
按iSuppli看法，回到上世紀90年代中期，幾乎每年都有達1萬個以上的ASIC初創(chuàng)設計公司涌現。每家初創(chuàng)設計公司每年都完成了很多設計，但是不一定都能進行量產。
據Gartner報道，在2000年時，ASIC初創(chuàng)設計公司的數量已下降50%，達7749家。
Gartner的Lewis認為，盡管ASIC初創(chuàng)設計公司的數量下降，但是ASIC電路的總銷售額還是逐年增加，因為每個設計產品的功能提高及復雜程度增加。雖然有人在過去的5年以來曾談及ASIC電路的出路，但是他不同意此種觀點，ASIC電路至少在未來5至10年中不可能退出市場。
ASIC市場進一步衰落
不必驚奇，初創(chuàng)設計公司的數量減少，進一步促使ASIC市場的衰落，尤其是結構化ASIC。LSI Logic及其他公司已經退出結構化ASIC市場，2008年2月，日本NEC也退出結構化ASIC業(yè)務，并且為了節(jié)省成本關閉老的芯片制造廠。
另一家日本公司Oki電子工業(yè)公司于2008年2月將結構化ASIC業(yè)務售給美國的ChipX公司，東芝公司也悄悄地關閉在美國加州的ASIC設計中心，而轉移到圣地亞哥。
按iSuppli統(tǒng)計，全球至少還有50家比較大的公司可提供ASIC電路芯片，以市場份額計，排名如下：TI、IBM、ST Micron、NEC、飛思卡爾、Fujitsu、索尼、Toshiba、瑞薩等。
而結構化ASIC供應商是Altera、AMI、ChipX、eASIC及其他幾家。富士通報道正將它的結構化ASIC生產線搬遷。
ASIC的市場比較復雜，如單元基的ASIC仍在增長，而門陣列部分正在被結構化ASIC和嵌入式陣列所替代。
由于ASSP、ASIC、DSP、FPGA等方式太多，設計工程師將面臨的是平衡諸多的選擇?？傮w上，ASIC工藝，尤其是單元基技術，由于成本太高，使用者越來越少。而對于ASSP電路有加大投資的趨勢。
但是業(yè)界仍有人認為ASIC有一定的市場，因為FPGA成本太高，無法滿足市場的需求。
最近ASIC電路的新應用包括網絡TV、超寬帶和WiMAX等，但是來自OEM供應商方面的不好消息是總體上使用ASIC種類在不斷的減少，因為OEM廠商喜歡購買標準化系列的商品。如10年前機頂盒中的大部分芯片都是ASIC，現在都改成購買標準產品。一旦市場越來越成熟，為減少風險，人們一定會放棄客戶專用電路ASIC，而轉向購買市場成熟的產品。
盡管如此，目前ASIC的現狀并不讓人看好，但是相信通過創(chuàng)新，設計出真正差異化產品，并有相應的價值，ASIC仍有希望。
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