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FSI在硅化物形成中的金屬剝離技術(shù)取得突破

時(shí)間：2007-12-24 09:51:00

關(guān)鍵字：金屬 BSP VIP 溫度

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FSI 國際有限公司已成功地采用FSI ViPR™技術(shù)在自對準(zhǔn)多晶硅化物形成后去除了未反應(yīng)的金屬薄膜。通過實(shí)現(xiàn)這一新的工藝，IC制造商可以在鈷、鎳和鎳鉑硅化物集成過程中，大幅度減少化學(xué)品的使用和降低對資金的要求。新訂購的FSI ZETA® Spray Cleaning System噴霧式清洗系統(tǒng)中已經(jīng)采用了FSI ViPR™技術(shù)，并將用于升級最近已經(jīng)在生產(chǎn)現(xiàn)場安裝的系統(tǒng)。

更低的硅化物形成溫度可降低結(jié)泄漏電流。但是溫度更低的工藝在金屬去除步驟中帶來了其它的復(fù)雜性，并使得高良率的集成方案無法實(shí)現(xiàn)。新的基于FSI ViPR™的工藝沒有這一限制，使得低成本、高良率低溫退火鎳鉑硅化物工藝得以實(shí)現(xiàn)。

ZETA® 系統(tǒng)使用離心噴霧和多功能化學(xué)品傳送技術(shù)，在一個(gè)成分和溫度可控的情況下準(zhǔn)備化學(xué)制品，以直接擴(kuò)散到晶圓表面上。ZETA® 系統(tǒng)已在很寬范圍的應(yīng)用中得到了驗(yàn)證，包括用于硅化物形成的鈷和鎳蝕刻、光刻膠剝離和灰后后清洗、非超聲波法的粒子去除和晶圓回收。

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