IC行業(yè)制造商和材料提供商最近表達(dá)了可能把IC制造從300mm晶圓制造轉(zhuǎn)為450mm晶圓制造方面的看法。

需求方

有些公司認(rèn)為這種轉(zhuǎn)變不會發(fā)生。據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights 對這種看法持強(qiáng)烈的反對意見。雖然轉(zhuǎn)向450mm的晶圓生產(chǎn)不是馬上就要到來，IC Insights公司認(rèn)為這只是到來的時間問題，而不是是否會到來的問題。IC 設(shè)備商和材料提供商可能非常不愿意進(jìn)行450mm晶圓產(chǎn)品的生產(chǎn)，但是生產(chǎn)450mm產(chǎn)品是個必然的方向.。

對是否進(jìn)行450mm晶圓制造的爭論的一個焦點就是，450mm晶圓制造能否降低每平方英寸產(chǎn)品的造價。自從IC行業(yè)誕生以來，增加晶圓的尺寸成為降低每英寸硅片的制造成本的一個重要的因素。

目前，沒有一個IC供應(yīng)商在300mm晶圓高量產(chǎn)的結(jié)構(gòu)上得到了更優(yōu)的結(jié)構(gòu)，但是450mm晶圓最終將會帶來高成本效率這個夢想是不會破滅的。

在預(yù)測450mm晶圓制造的未來時，怎么強(qiáng)調(diào)人類的競爭天性和商業(yè)的競爭天性都是不夠的?；叵胂逻^去的國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖（International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)），沒有一個公司制定了和藍(lán)圖一致的目標(biāo)，所有的公司制定的目標(biāo)都高于藍(lán)圖目標(biāo)。IC Insights報道說任何一個半導(dǎo)體公司的CEO都不會打算在周年董事會議上說“今年我們計劃放緩占領(lǐng)市場的腳步”。

絕對不會發(fā)生這種情況，一個公司包括它的CEO，要么在市場上采取進(jìn)攻，要么就出局。設(shè)想一下，英特爾，三星，臺積電和其他半導(dǎo)體公司，在預(yù)測從今天起五年之后的競爭格局進(jìn)行假設(shè)分析的情景。英特爾會想“如果我們采用了450mm的制造技術(shù)，而AMD沒有采用，情況將會如何？”

三星同時在思考“如果我們采用了450mm的制造技術(shù)，而美光公司和臺灣的存儲芯片制造商未采用該技術(shù)，情況又會怎么樣？”臺積電在考慮“如果我們使用了450mm的技術(shù)和特許半導(dǎo)體和中芯國際未采用，會發(fā)生什么事情呢？”

如果英特爾，三星，臺積電在它們的競爭對手提前一，兩年迅速采取行動，建立了450mm的生產(chǎn)線，它們將在市場上占據(jù)重要的地位。根據(jù)IC Insights公司的觀點，這是對半導(dǎo)體公司無法抗拒的誘惑。

IC Insights公司認(rèn)為是否采用450mm晶圓制程的底線和發(fā)展該技術(shù)的成本不會聯(lián)系在一起。在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上采用450mm的技術(shù)的成本絕對是非常高的。然而，當(dāng)大量的客戶（如英特爾，三星，臺積電，現(xiàn)代）在某個時候開始要求這種技術(shù)的情況下，將出現(xiàn)進(jìn)行450mm制程的勢頭。

供應(yīng)方

目前，IC處理設(shè)備商和材料商可以輕易對高研發(fā)成本的450mm技術(shù)說“不”，不過，IC Insights公司相信從現(xiàn)在起6，7年后，IC處理設(shè)備商和材料商不顧IC制造商對450mm晶圓制造設(shè)備的需求，或者輕視它們的最低限度的期望，就算不是不可以，說“不”也是很困難的。

讓我們猜想一下在2013年，你作為三大主要光刻設(shè)備商，或者四大刻蝕設(shè)備提供商，英特爾或者三星公司或者其他大的IC供應(yīng)商，來到你的辦公室，給你一個大大的訂單（非常可能是上百萬美元的訂單），這個訂單是定購450mm晶圓處理設(shè)備或者是定購相應(yīng)材料的，你會怎么做？如果英特爾或者三星公司告訴你他們會把訂單留給第一個具有提升力的公司，你又會怎么做？

記住了，英特爾和三星可能是兩個公司，可能是在10到15個IC制造商里最大的兩個會購買450mm處理設(shè)備的公司（見下圖）

你愿意眼睜睜地看著那些公司給你的機(jī)會溜走嗎？讓人很難相信你愿意。IC Insights 公司認(rèn)為愿意冒改變公司的經(jīng)營方向，丟掉大訂單的風(fēng)險，把450mm晶圓處理設(shè)備的那些大訂單讓給競爭對手這種事情，幾乎沒有一個公司有勇氣會這么做。

如圖所示，IC Insights公司預(yù)計只有15家IC制造商參與450mm的競爭環(huán)境。大概30家公司在進(jìn)行300mm的晶圓生產(chǎn)，70家左右的公司進(jìn)行200mm晶圓的生產(chǎn)，這是個有趣的現(xiàn)象。也許看起來不是今天這種狀況，15家左右的公司參與450mm晶圓制造，尤其是5，6家首先采取這種技術(shù)的公司，在下一個十年中，將在IC行業(yè)內(nèi)的具有空前的權(quán)力和影響力。

450mm晶圓技術(shù)的研發(fā)的很大一部分需要通過聯(lián)盟策略才能完成。這些聯(lián)盟涉及各個領(lǐng)域。很難想象大的晶圓提供商（如SEH），設(shè)備提供商（如ASML），和化學(xué)，石油提供商（如Air Products ）和英特爾或者三星合作，目的就是為了在450mm晶圓的發(fā)展上領(lǐng)先一步。

總而言之，投資的巨大和技術(shù)開發(fā)的難度很可能帶來難以預(yù)見的問題。

IC Insights相信IC制造商面臨想要打敗競爭對手的強(qiáng)烈誘惑。伴隨著IC制造設(shè)備商和材料提供商所面對的失去大客戶這種不能容忍的問題的出現(xiàn)，為450mm晶圓產(chǎn)品營造一個環(huán)境的愿望會成為現(xiàn)實。即使這可能至少需要6年才能實現(xiàn)，在2015年之后，450mm的晶圓制程將在行業(yè)內(nèi)確立主要IC生產(chǎn)商的支配地位。