飛利浦公布的計劃主要包括幾個方面：

    一、 相繼關閉了墨西哥以及德州的硅片生產(chǎn)線，以減少開銷。關閉了墨西哥以及德州的硅片生產(chǎn)線，預計將減少20%的產(chǎn)量，但是可以幫助部門在2003年第四季度盈利。

    二、在2003年中，合并精簡非生產(chǎn)部門以及相關的部門、人員，這部分工作主要在歐洲和美國進行。

    三、 高服務質(zhì)量。預計在2003年中，提高半導體部門的服務質(zhì)量，建立客戶市場領導生產(chǎn)的概念，和客戶保持良好的關系。

    四、提高自己的設計能力，大力發(fā)展如數(shù)碼相機處理芯片，手機芯片等等，以提高產(chǎn)品的競爭力，為部門盈利服務。