【本報(bào)訊】AgereSystems、前朗訊科技微電子
部及全球領(lǐng)先的集成電路供應(yīng)商RFMicroDevicesInc．，近日宣布已簽署正式協(xié)議組成策略聯(lián)
盟，共同設(shè)計(jì)及生產(chǎn)適用于新一代數(shù)字化手機(jī)及各類通信產(chǎn)品的高性能芯片。



根據(jù)協(xié)議的一部分，RFMicroDevices將于兩年內(nèi)斥資約5800萬(wàn)美元，提升潔凈廠房空間
并購(gòu)置半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，這些設(shè)備將在Agere設(shè)在美國(guó)佛羅里達(dá)奧蘭多的生產(chǎn)廠內(nèi)開(kāi)發(fā)。



AgereSystems與RFMicroDe?vices將合作生產(chǎn)一種用于放大及處理由無(wú)線設(shè)備發(fā)送信
號(hào)的芯片，稱為“射頻”或簡(jiǎn)稱“RF”。此芯片主要基于新興的稱為“硅鍺”的半導(dǎo)體材料技術(shù)，
這種材料對(duì)某些無(wú)線應(yīng)用具有卓越性能，用廣泛應(yīng)用的硅集成電路（IC）處理設(shè)備和技術(shù)就可以很
經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)出來(lái)。此外，這次合作還包括其他AgereSystems的硅處理項(xiàng)目。（詹立勝）