21ic通信網(wǎng)訊，3G仍強勁，4G已來襲。隨著全球LTE網(wǎng)絡(luò)的快速鋪開，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，尤其是終端市場開始了新一輪的角逐，而其中芯片的支持必不可少。

　　終端爆發(fā) 多頻多模是趨勢

國外LTE產(chǎn)業(yè)近兩年發(fā)展迅速，網(wǎng)絡(luò)和終端都日趨成熟，目前，美、日、韓的主流移動運營商已經(jīng)實現(xiàn)了LTE的商用化，全球各大運營商也都在積極部署或已經(jīng)進入LTE的商用階段，未來的發(fā)展也將更加迅速，而其中終端的發(fā)展在某種程度上關(guān)系著LTE的成敗。

智能手機是最大的LTE設(shè)備種類，多種數(shù)據(jù)顯示，LTE智能手機的機型、銷量等，都在迅速增加。從2011年至今，LTE智能手機迅速增加，兩年間共有221款LTE智能手機進入市場，占到整體LTE設(shè)備款式的33%，同比增長360%。同時，據(jù)Strategy Analytics所發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，去年全球共售出了9200萬部LTE智能手機，占據(jù)全球智能手機市場的13.1%。

可以預(yù)見2013年將是全球LTE發(fā)展極為關(guān)鍵的一年，從智能操作系統(tǒng)、應(yīng)用處理器、智能機屏幕等角度分析，在這一年里全球LTE用戶數(shù)和LTE終端種類都將迅速增加，LTE技術(shù)發(fā)展正在趨于成熟，用戶的快速增長勢必帶來產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展。從全球運營商和終端廠商的運營數(shù)據(jù)看，LTE智能手機的這種增長趨勢，還會一直延續(xù)下去。而在LTE終端發(fā)展中，多頻多模將是趨勢。

多模多頻有挑戰(zhàn) 高通搶跑

關(guān)于多模多頻，業(yè)界普遍認(rèn)為頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計的最大障礙。當(dāng)前，全球2G、3G 和4G LTE網(wǎng)絡(luò)頻段的多樣性對移動終端開發(fā)構(gòu)成了挑戰(zhàn)。全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個不同的頻段，加上4G LTE，網(wǎng)絡(luò)頻段的總量將近40個。

對此，高通無線半導(dǎo)體技術(shù)公司高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在日前舉行的“LTE全球生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展研討會”上告訴記者：“針對上述的挑戰(zhàn)，高通發(fā)布了RF360射頻前端解決方案，這是全球第一個把所有40多個頻段都集成在一起的RF前端芯片，終端廠商采用此方案，就有機會把一款手機做成全球的漫游手機，它簡化了在手機設(shè)計中的很多工程師所面臨的最頭疼功耗、面積的短板，由于要支持40多個頻段，勢必要占用非常大的PCB的面積，而天線的設(shè)計等又帶來的技術(shù)瓶頸。但通過高通的RF360前端解決方案技術(shù)，大幅度降低了終端廠商推出LTE終端的技術(shù)門檻和設(shè)計難度，縮短了終端的上市時間，提升了終端廠商的競爭力。”

據(jù)記者了解，高通今年推出的RF360射頻前端解決方案，在緩解這一問題的同時，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發(fā)支持所有七種網(wǎng)絡(luò)制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模移動終端。Qualcomm預(yù)計，OEM廠商使用完整的RF360解決方案的產(chǎn)品已在2013年下半年推出。

同樣值得關(guān)注的是，高通推出的全新射頻收發(fā)芯片WTR1625L，這是業(yè)內(nèi)首款支持載波聚合的產(chǎn)品，并顯著地增加了可支持的頻段數(shù)量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經(jīng)部署或正在商用規(guī)劃的頻段及頻段組合。此外，它還具備集成的高性能GPS內(nèi)核，支持格洛納斯（GLONASS）和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

助力全產(chǎn)業(yè)鏈 合作才能共贏

在LTE的產(chǎn)業(yè)鏈中，越來越多的廠商加入到LTE產(chǎn)業(yè)陣營當(dāng)中，單從LTE的芯片領(lǐng)域來看，全球已有超過17家芯片企業(yè)正在進行LTE終端芯片的開發(fā)，其中高通就將LTE包括LTE-TDD作為自己LTE芯片開發(fā)的重要組成部分，并憑借強大的實力，成為全球市場中的領(lǐng)軍企業(yè)。

“高通作為一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，我們所提供的解決方案，就應(yīng)該全力支持我們的終端制造商，給運營商和消費者提供多模的解決方案，以保證LTE給用戶帶來非常好的體驗。”王翔如此評價高通在LTE產(chǎn)業(yè)鏈中的作用。

其實，早在幾年前，高通已經(jīng)深入地與工信部、中國運營商及設(shè)備制造商開展合作，共同促進LTE在中國的進一步發(fā)展。高通于2010年11月開始參與中國工信部2.3GHz頻譜試驗，并與中國的OEM廠商合作，在2011年加入中國移動的2.6GHz頻譜大規(guī)模試驗。2011年6月份，工信部、中國移動聯(lián)合臺灣新竹交通大學(xué)共同成立了4G測試平臺實驗室，該實驗室正是以LTE TDD為切入點，而該實驗室的演示項目均由高通的多模芯片支持完成。目前，采用高通芯片組，已有30余款終端進入中國移動LTE TDD試驗的終端采購。

在業(yè)內(nèi)關(guān)注的終端方面，2012年，華為發(fā)布印度市場首款多模LTE TDD手機Ascend P1 LTE就已經(jīng)采用驍龍?zhí)幚砥?；而近期，日本運營商軟銀發(fā)布的中興203Z 和eAccess的GL09P移動路由器，支持LTE載波聚合/WCDMA多模，最高下載速度為110Mbps，也是全球首批基于高通公司第三代Gobi LTE 調(diào)制解調(diào)器MDM9x25的商用終端。

據(jù)統(tǒng)計，目前，僅基于高通第三代LTE調(diào)制解調(diào)器(驍龍800/MDM9x25)，就有超過150款終端正在研發(fā)中。Strategy Analytics最新報告顯示，2013年第二季度，高通基帶市占率達到63%，領(lǐng)先第二名50個百分點，報告稱，高通的LTE和LTE-A基帶頗受客戶歡迎，推動其在蜂窩基帶市場的收入份額再創(chuàng)新高。