21ic通信網(wǎng)訊，4G時(shí)代要實(shí)現(xiàn)超越，對所有耕耘在終端領(lǐng)域的企業(yè)而言，既是目標(biāo)，同時(shí)也是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。但在此之前，首要面對的問題就是生存下來。

顯然，博通已將超越目標(biāo)納入了預(yù)設(shè)軌道。而同樣的的難題，也必須要有清晰的認(rèn)知。“在日益白熱化的競爭環(huán)境下，在3G市場保有一線生機(jī)，不能被踢出局，出局就意味著終結(jié)。” 博通公司高級銷售總監(jiān)錢志軍向記者如是表示。

生存，在終端市場，高端被高通幾乎壟斷，低端被聯(lián)發(fā)科快速蠶食，同時(shí)還需要應(yīng)對同量級企業(yè)競爭的格局下，似乎并不容易。在開辟生存通道的路上，從重新進(jìn)入的第一天開始，博通選擇將戰(zhàn)略定位在低價(jià)高性能，并最終成為其立足的根本。

　　那些年：競速中的新格局

經(jīng)過2009年與2010年的市場蓄勢，3G牌照發(fā)放兩年以后，中國智能手機(jī)市場在2011年終于迎來爆發(fā)。市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics當(dāng)時(shí)的報(bào)告指出，2011年第三季度，中國智能手機(jī)出貨量達(dá)到2390萬臺(tái)，環(huán)比增長58%，超過美國，成為全球最大的智能手機(jī)市場。

而在這一節(jié)點(diǎn)到來之前，運(yùn)營商依靠終端推動(dòng)3G用戶規(guī)模增長的戰(zhàn)略，加速了終端市場的白熱化競爭，原來的市場格局也隨著發(fā)生了巨變，中華酷聯(lián)的快速崛起，鎖定在市場的領(lǐng)跑地位。而在終端產(chǎn)品的核心之處，高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等芯片廠商正在發(fā)起一輪新的競速，其中也包括2010年重新進(jìn)入終端市場的博通。

2011年前三個(gè)季度，在智能手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場，高通、三星、德儀、Marvell分列前四位，博通作為新進(jìn)入者首次進(jìn)入名單，排名第五。而這一排名，也在后續(xù)發(fā)展中，發(fā)生急劇變化。2012年第一季度，聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第五大智能手機(jī)芯片廠商。而在2013年第二季度，這份排名再次生變，高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星和展訊榮登排行榜。

在這幾年中，TI選擇了退出，Marvell、博通市場表現(xiàn)不盡如人意，而在這背后，卻凸顯出了聯(lián)發(fā)科從山寨機(jī)逃離出來后的快速崛起。

談及這場變遷，錢志軍不無感慨。實(shí)際上，在2010年宣布重新進(jìn)入中國市場，在3G智能手機(jī)芯片并無多少競爭的環(huán)境下，博通就推出了低價(jià)高性能的3G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品。“那時(shí)候我們并不差，但我們慢了。”錢志軍表示，慢了的情況發(fā)生在聯(lián)發(fā)科進(jìn)入市場之后，其所推出的交鑰匙解決方案，極大的沖擊了高通的市場份額，同時(shí)也影響到了博通規(guī)模發(fā)展的步伐。

白熱化的競爭格局下，如何幫助客戶減短產(chǎn)品上市周期，減少產(chǎn)品研發(fā)投入，從而搶占市場先機(jī)成為了終端廠商關(guān)注的焦點(diǎn)。而聯(lián)發(fā)科交鑰匙解決方案正好切合了市場需求。“我們不得不佩服聯(lián)發(fā)科的發(fā)展速度，通常一個(gè)新芯片的推出，是一年的時(shí)間，如果是旗艦機(jī)，時(shí)間會(huì)更長。而MTK基本半年時(shí)間就換一代的產(chǎn)品。這對高通、博通都有很深遠(yuǎn)的影響，我們的節(jié)奏沒有趕上。” 錢志軍說。

在這場戰(zhàn)局中，聯(lián)發(fā)科迅速發(fā)展壯大。在替代Marvell所取得的位置之后，也開始蠶食高通的市場份額。盡管在全球范圍，尤其是旗艦機(jī)市場，高通仍有著不可替代的地位，但在中國市場，聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勢進(jìn)入，已讓高通失去主導(dǎo)地位。

這輪變化之后，高通、博通也意識(shí)到了參考設(shè)計(jì)對客戶的重要性，并迅速作出反應(yīng)，高通成立了QRD團(tuán)隊(duì)，而博通也于2011年在國內(nèi)成立了一個(gè)團(tuán)隊(duì)，專門做交鑰匙參考設(shè)計(jì)，目前，該團(tuán)隊(duì)規(guī)模已200人左右。據(jù)了解，這一團(tuán)隊(duì)曾經(jīng)創(chuàng)造過從芯片推出到客戶產(chǎn)品上市僅三個(gè)半月的紀(jì)錄。

　　終端“金字塔”模型：規(guī)模需求仍在中低端

在這場競速中，3G智能手機(jī)的金字塔結(jié)構(gòu)逐步成型。在高端市場，蘋果、三星、HTC等全球知名終端品牌持續(xù)發(fā)力，中低端市場，卻也成為了國內(nèi)廠商構(gòu)建規(guī)模效應(yīng)，提升品牌知名度的海洋。

這一趨勢，正是由中國聯(lián)通率先啟動(dòng)的千元智能機(jī)戰(zhàn)略帶動(dòng)。隨后，中國移動(dòng)與中國電信的跟隨，全面拉動(dòng)了國內(nèi)低端智能手機(jī)市場的發(fā)展。中華酷聯(lián)在這一時(shí)期快速發(fā)展壯大，而一直爭戰(zhàn)海外市場的TCL也重新回歸國內(nèi)，一系列的戰(zhàn)略發(fā)布，也使其在短短的兩年時(shí)間內(nèi)，進(jìn)入國內(nèi)手機(jī)銷量前六的位置。

處于金字塔底層的低端市場，為終端產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建了一個(gè)龐大的規(guī)模市場。然而，在規(guī)模之后，利潤偏薄成為了這些廠商共同的難題。面對規(guī)模與利潤失衡，HTC、中興、華為等廠商相繼向高端市場進(jìn)軍，尋求更加豐厚的利潤空間。

在外界看來，終端廠商的這一調(diào)整，對處于低端市場的芯片廠商，尤其是將低價(jià)高性能作為戰(zhàn)略核心的博通，似乎非常不利。但在博通看來，卻并非如此。錢志軍表示，有規(guī)模無利潤，這在當(dāng)前是一個(gè)非常普遍的現(xiàn)象，無論采用哪家芯片廠商的平臺(tái)，都將面臨這個(gè)問題。他指出，利潤與產(chǎn)品的質(zhì)量，企業(yè)品牌的溢價(jià)能力有著密切的關(guān)系。這是一個(gè)長期的過程，可能要花幾年的時(shí)間，才能使用戶對產(chǎn)品認(rèn)知度有所提高。

“但在這個(gè)過程中，有一個(gè)不能忽視的現(xiàn)象，這些廠商的產(chǎn)品隊(duì)列還是金字塔型，高端的產(chǎn)品有名沒有量，低端的產(chǎn)品還是占絕大多數(shù)的數(shù)量。”錢志軍認(rèn)為，這一模型仍將持續(xù)多年時(shí)間。而關(guān)鍵的市場，除了中國以外，一些未開發(fā)的第一次使用的市場，如印度、拉美、非洲、東南亞，正在緊跟中國步伐，從2G向3G智能手機(jī)市場遷移，也同樣將構(gòu)建為一個(gè)龐大的市場。

而這一認(rèn)知，也得到了市場研究機(jī)構(gòu)的認(rèn)同。Wedge Partners認(rèn)為，未來10年中最重要的趨勢將是低端智能手機(jī)。

清晰的認(rèn)識(shí)，還需要積極的產(chǎn)品戰(zhàn)略去布局。實(shí)際上，在博通的產(chǎn)品架構(gòu)中，其整體的解決方案提供的不僅僅是移動(dòng)芯片，還包括其引以為傲的無線芯片組合，包括Wi-Fi、NFC、藍(lán)牙、GPS等等，在提供語音通信的同時(shí)，也為越發(fā)豐富的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)提供了最佳的用戶體驗(yàn)，而對于終端廠商而言，在產(chǎn)品同質(zhì)化的今天，構(gòu)建差異化產(chǎn)品服務(wù)的通道有了新的選擇。

“我們的客戶有一個(gè)明確的產(chǎn)品定位，如何幫助它們在市場達(dá)成預(yù)設(shè)目標(biāo)，這是我們的工作。”錢志軍表示，博通定位低價(jià)高性能的主要目的，是讓廠商能夠在中低端產(chǎn)品上，實(shí)現(xiàn)更好地的增量。

據(jù)了解，新進(jìn)入市場的博通，目前已擁有了中興、TCL、天語、三星等多家客戶，其中， TCL、中興在海外市場均實(shí)現(xiàn)了單款產(chǎn)品突破百萬銷量的佳績。

新形態(tài)的挑戰(zhàn)：是融合還是分裂

正如我們所看到的一樣，今天的智能手機(jī)，不再是簡單的語音通信工具，越來越多的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)開始在智能手機(jī)上得到廣泛應(yīng)用，并通過Wi-Fi、藍(lán)牙等多項(xiàng)無線技術(shù)進(jìn)行傳輸。在無線連接組合集成芯片領(lǐng)域處于絕對領(lǐng)先地位的博通，也開始意識(shí)到移動(dòng)芯片廠商預(yù)借道在移動(dòng)組合芯片的領(lǐng)先優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)在無線芯片市場的彎道超車。

融合，成為了這一超車最具象的策略，其中代表性的企業(yè)就是高通與聯(lián)發(fā)科。在兩者的產(chǎn)品版圖中，原本分裂于智能手機(jī)中的AP、調(diào)制解調(diào)器與無線接入芯片的基帶控制器部分被整合到單一芯片中，構(gòu)建更為完善的解決方案。

越來越多的業(yè)內(nèi)人士，開始擔(dān)心博通所處位置的艱難，甚至威脅到其無線領(lǐng)域的統(tǒng)治地位。由于已擁有眾多客戶群，高通、聯(lián)發(fā)科通過已借助移動(dòng)芯片上的優(yōu)勢地位，實(shí)現(xiàn)快速鋪貨，并搶占博通無線芯片市場份額。

但在博通看來，這一威脅并沒有想象中的那么嚴(yán)重。“的確，這種整合減少了電路板的外圍器件，阻容相對較少。但在性能上或多或少會(huì)受到影響。”錢志軍表示，由于AP、調(diào)制解調(diào)器、無線接入芯片處理器，其各自發(fā)展的時(shí)間點(diǎn)并不同步，這種情況下，很難在一個(gè)決策點(diǎn)下，將一個(gè)產(chǎn)品在所有方面都做到最好。

如果廠商想在2014年底設(shè)計(jì)一款產(chǎn)品，按照市場的趨勢，進(jìn)入LTE時(shí)代，可能要集成2x2的802.11ac，沒有一個(gè)300Mbps甚至更高速的Wi-Fi，根本無法與LTE的速率相匹配。“以今天的技術(shù)，通常設(shè)計(jì)一個(gè)基帶SOC需要提前一年到一年半時(shí)間，而現(xiàn)在很多2x2 802.11ac的產(chǎn)品并不成熟，如果你仍要集成，就必須等，相應(yīng)的SOC設(shè)計(jì)也要推遲。這就是弊端所在。”

既然在無線芯片上有著領(lǐng)先的優(yōu)勢，在移動(dòng)芯片上正處于持續(xù)上升期，或許融合對于博通而言，比其他平臺(tái)廠商更具優(yōu)勢。那么博通會(huì)不會(huì)走這樣一條路？

錢志軍透露，博通并不是沒有考慮這樣的一個(gè)方向，但就產(chǎn)品而言，我們主要還是針對客戶需求。他告訴記者，在博通兩個(gè)最大的客戶中，其中一個(gè)只用我們的無線接入組合芯片，這就要求我們在這個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)一定要做到最好，要走在所有其他人的前面，這個(gè)路線不會(huì)改變，也會(huì)一直延續(xù)下去。而另一個(gè)大客戶，在其龐大的金字塔型的產(chǎn)品隊(duì)列里，給了我們的下面量最大的一段，也就是中低端產(chǎn)品，并明確要的是SOC，也就是低價(jià)高性能。

相對海外市場，中國市場的競爭要遠(yuǎn)比海外激烈，要將最好的配置，最快的時(shí)間，最低的成本結(jié)合到一起，才能有競爭力。而這也是博通最終考慮的方向。“目前，博通以整套的方案提供給客戶。你不要管我們是否是集成方案，還是以一個(gè)分立的器件放在基帶芯片外面。你只要記住它是一個(gè)真正的低價(jià)高性能，能夠滿足客戶實(shí)際需求的方案。” 錢志軍說。

”如果有朝一日，博通能夠在AP、調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域能像目前的無線接入芯片那樣，都能做到業(yè)界領(lǐng)先，在中國市場擁有更大規(guī)模的客戶群體，那么，這種融合的趨勢會(huì)在博通的產(chǎn)品隊(duì)列中體現(xiàn)。“錢志軍表示，“當(dāng)然，這是個(gè)完美的愿景，要實(shí)現(xiàn)這一場景還要花費(fèi)一定的時(shí)間。”