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[導(dǎo)讀]21ic通信網(wǎng)訊,曾經(jīng)“結(jié)怨”的臺灣兩大科技企業(yè)聯(lián)發(fā)科與威盛,2014年終于選擇“在一起”。而中興通訊與中國電信今天聯(lián)合推出的青漾2與Memo II手機(jī),也將是搭載聯(lián)發(fā)科MT6592芯片平臺與威盛CDMA技

21ic通信網(wǎng)訊,曾經(jīng)“結(jié)怨”的臺灣兩大科技企業(yè)聯(lián)發(fā)科與威盛,2014年終于選擇“在一起”。而中興通訊與中國電信今天聯(lián)合推出的青漾2與Memo II手機(jī),也將是搭載聯(lián)發(fā)科MT6592芯片平臺與威盛CDMA技術(shù)的首批八核智能手機(jī)。

對于中國電信來說,八核手機(jī)將是加強(qiáng)其3G手機(jī)市場競爭力的重要布局,從中國電信董事長王曉初親赴發(fā)布會“站臺”就可看出其重視程度。不過,業(yè)內(nèi)更關(guān)心的是聯(lián)發(fā)科與威盛的結(jié)盟,對國內(nèi)CDMA乃至4G手機(jī)市場產(chǎn)生的連鎖反應(yīng),以及在與高通博弈中會增加多少話語權(quán)。

  蔡明介與王雪紅“一笑泯恩仇”

聯(lián)發(fā)科與威盛曾在芯片領(lǐng)域在中國大陸市場“硬碰硬”,并在光存儲芯片時代因挖角對簿公堂,最終聯(lián)發(fā)科贏得先機(jī),與國際芯片巨頭高通成為大陸手機(jī)市場最主要的兩大芯片廠商。不過聯(lián)發(fā)科在CDMA和4G專利技術(shù)和基帶產(chǎn)品上,落后于競爭對手高通兩年以上。而身為威盛董事長的王雪紅,其另外經(jīng)營的HTC手機(jī)業(yè)務(wù)已連續(xù)兩年走“下坡路”,不過威盛旗下的威睿電通仍是則是全球第二大CDMA基帶芯片供應(yīng)商。

在共同的利益和市場目標(biāo)驅(qū)動下,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介與威盛董事長王雪紅最終選擇拋棄“舊怨”,聯(lián)手主攻手機(jī)市場。

據(jù)媒體報道,聯(lián)發(fā)科已與威盛達(dá)成戰(zhàn)略合作,獲得了后者CDMA 2000專利授權(quán)。并從日本NTT DOCOMO取得LTE技術(shù)授權(quán),推出了多模多頻LTE調(diào)制解調(diào)器平臺-MT6290。依靠兩大合作,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)補(bǔ)齊CDMA與LTE領(lǐng)域的兩大短板,終于獲得了與高通全面“叫板”的機(jī)會。而HTC也計劃在今年推出聯(lián)發(fā)科解決方案的智能手機(jī),向中低端產(chǎn)品進(jìn)軍。王雪紅也對此向媒體回應(yīng)稱:“所有好東西,HTC都會采用。”

中國電信3G與4G手機(jī)格局生變

2014年被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是“4G元年”,不過對于中國電信來說,由于LTE-FDD牌照并未發(fā)放,其今年1億部手機(jī)銷售目標(biāo)中,3G手機(jī)銷量仍占據(jù)6400萬部。而在此之前,無論是八核還是四核千元智能手機(jī),中國電信產(chǎn)業(yè)鏈都明顯弱于中國移動與中國聯(lián)通,其癥結(jié)就在于聯(lián)發(fā)科在CDMA領(lǐng)域遲遲未獲進(jìn)展。

中國電信天翼終端公司相關(guān)人員對筆者表示,電信訂制3G與4G手機(jī),都離不開CDMA技術(shù)專利。對于今年上半年而言,國內(nèi)千元智能手機(jī)仍是3G終端為主,而中興首先推出的CDMA版八核手機(jī)青漾2與Memo II手機(jī),將分別主打千元與2000元價位,成為中國電信今年3G終端補(bǔ)貼的戰(zhàn)略終端,未來中國電信還將聯(lián)合其他手機(jī)廠商推出更多八核新品。

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國產(chǎn)手機(jī)與高通博弈能力增強(qiáng)

高通芯片價格與專利授權(quán)成本,一直備受國產(chǎn)手機(jī)廠商質(zhì)疑。如聯(lián)發(fā)科MT6892八核平臺綜合性能達(dá)到高通驍龍800平臺的80%,但價格僅為后者50%左右。除此之外,高通還以每臺智能手機(jī)出貨價格,征收高額的專利授權(quán)費用,其中CDMA手機(jī)約為單機(jī)售價的3.2-3.5%,LTE 4G手機(jī)則高達(dá)5%。

以售價1999元的小米3手機(jī)為例,采用不支持4G的高通驍龍8274芯片平臺,與支持4G的8974平臺相比,僅在專利授權(quán)的成本每臺就差距36元。如果以500萬臺出貨量計算,僅此一項成本支出就將上升1.8億元。

而聯(lián)發(fā)科在解決了CDMA與LTE專利問題之后,終于可以推出支持中國三大運營商要求的“全模解決方案”,覆蓋FDD-LTE和TD- LTE、WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、GSM/EDGE等全部主流標(biāo)準(zhǔn)。而國產(chǎn)手機(jī)廠商也終于在高通平臺之外,有了另外一個穩(wěn)定的供應(yīng)鏈供貨保障,專利授權(quán)價格也大為降低,增強(qiáng)了與高通的議價和博弈能力。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介上月在接受筆者專訪時曾透露,聯(lián)發(fā)科很快就會量產(chǎn)CDMA版八核芯片,而支持LTE制式的八核芯片平臺預(yù)計將于一季度末推出。

對于國產(chǎn)手機(jī)廠商來說,2014年必將是一個“烽煙四起”的戰(zhàn)國時代,勝利者奠定4G時代的優(yōu)勢地位,失敗者黯然出局。而聯(lián)發(fā)科與威盛的合作,將從產(chǎn)業(yè)鏈上游改變3G與4G交替時期的游戲規(guī)則,從而加速“洗牌”進(jìn)程。

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