還記得著名的拆解網(wǎng)站iFixit給出的手機維修難度表嗎？先代HTC One因為極其難以拆解的一體化機身成為了最難拆解和維修的手機，得分僅僅為最低的1分。那么剛剛發(fā)布的HTCOne（M8）拆解維修難易度如何呢？

iFixit這幫毫不懂得“憐香惜玉”的人拿到新手機當然直接想到的是大卸八塊，即便是HTCOne（M8）這么漂亮的手機。不過即使iFixit的使命是拆解手機，他們還是對M8的全金屬機身做工贊賞有加。
好了，配置參數(shù)什么的就略去不表，直接來看拆解的過程吧。首先第一步就是得把揚聲器上覆蓋的金屬片取下來，看起來是黏上去的，而機身之間的螺絲就藏在這個金屬片下面。

緊接著取下螺絲之手，機身的主要元件部分和后蓋部分就可以分離了，HTCOne（M8）光鮮的外表下，也有一顆凌亂的內心啊。不過M8的內部做工已經(jīng)比前代HTCOne有了很大進步。

M8的主板部分是依靠螺絲和上面銀白色的膠帶固定在機身上的，所以拆解主板就得先揭下膠帶，iFixit戲稱揭膠帶就像進行開胸手術一樣。揭下膠帶之后，出現(xiàn)的就是整部機器最核心的部分了。

下面出現(xiàn)的就是機器的主要芯片部分，分別是：

*色部分是ElpidaFA164A2PM2GBRAM和高通驍龍801四核2.3GHz處理器；
*色部分是閃迪SDIN8DE432GB閃存；
*上黃色部分是意法半導體0100AA9058401MYS；
*上方兩個青色部分是高通PM8941和PM8841電源管理IC；
*側藍色部分是AvagoACPM-7600功率放大器模塊；
*下部水紅色小框內則是SynapticsS3528A觸屏控制器；
*后的兩個黑色框則是高通WTR1625L射頻收發(fā)器和WTR1625調制解調器

把主板卸下來之后，就輪到電池了，不過電池也是粘在屏幕面板上的，取下來也不是很輕松，在發(fā)布會上，HTC著重介紹了M8的電源管理能力，得益于更低功耗的芯片和更好的軟件，M8的續(xù)航會得到提升，而且2600mAh的電池比前代也上漲了300mAh。

拆除了主板和電池之后，剩下的主要就是上方的攝像頭部分，由于是雙攝像頭，所以這個部分看起來也還挺復雜，iFixit也沒有著重說明元件的構成。

這就是雙攝像頭取下來的樣子，依靠這個，HTCOne（M8）可以完成各種花哨的拍照特效。

除了主要的攝像頭外，NXP44701NFC控制器（紅色）和高通QFE1550動態(tài)匹配天線調諧器（橙色）也在這塊面板上面。

好了，就剩下最后一個大件屏幕了。悲劇的是，iFixit在這里出了事故，因為選擇了錯誤的地方下手，結果把電纜線給切斷了，而且在屏幕和機身之間也有大量的膠水粘黏，所以此處拆解也不容易，好在HTC提供了半年的屏幕免費更換服務。

HTCOne（M8）整機最厚為9.4毫米，可能是全貼合屏幕的緣故，屏幕面板的厚度也僅為2.1毫米。

按照慣例，最厚就是一張全家福和打分的環(huán)節(jié)。相信大家也猜到了，HTCOne（M8）基本上就是一款拆了之后就裝不回去的機器，它的可維修性為2分（最低1分），大量的膠水、膠帶和屏蔽銅片使得很多組件難以移除了替換，很多組件必須得實施破壞才能拆解。不過值得欣慰的是，金屬機身和比較精密的構造使得這款機器十分堅固。