還記得著名的拆解網站iFixit給出的手機維修難度表嗎?先代HTC One因為極其難以拆解的一體化機身成為了最難拆解和維修的手機,得分僅僅為最低的1分。那么剛剛發(fā)布的HTCOne(M8)拆解維修難易度如何呢?
iFixit這幫毫不懂得“憐香惜玉”的人拿到新手機當然直接想到的是大卸八塊,即便是HTCOne(M8)這么漂亮的手機。不過即使iFixit的使命是拆解手機,他們還是對M8的全金屬機身做工贊賞有加。
好了,配置參數什么的就略去不表,直接來看拆解的過程吧。首先第一步就是得把揚聲器上覆蓋的金屬片取下來,看起來是黏上去的,而機身之間的螺絲就藏在這個金屬片下面。
緊接著取下螺絲之手,機身的主要元件部分和后蓋部分就可以分離了,HTCOne(M8)光鮮的外表下,也有一顆凌亂的內心啊。不過M8的內部做工已經比前代HTCOne有了很大進步。
M8的主板部分是依靠螺絲和上面銀白色的膠帶固定在機身上的,所以拆解主板就得先揭下膠帶,iFixit戲稱揭膠帶就像進行開胸手術一樣。揭下膠帶之后,出現的就是整部機器最核心的部分了。
下面出現的就是機器的主要芯片部分,分別是:
*色部分是ElpidaFA164A2PM2GBRAM和高通驍龍801四核2.3GHz處理器;
*色部分是閃迪SDIN8DE432GB閃存;
*上黃色部分是意法半導體0100AA9058401MYS;
*上方兩個青色部分是高通PM8941和PM8841電源管理IC;
*側藍色部分是AvagoACPM-7600功率放大器模塊;
*下部水紅色小框內則是SynapticsS3528A觸屏控制器;
*后的兩個黑色框則是高通WTR1625L射頻收發(fā)器和WTR1625調制解調器
把主板卸下來之后,就輪到電池了,不過電池也是粘在屏幕面板上的,取下來也不是很輕松,在發(fā)布會上,HTC著重介紹了M8的電源管理能力,得益于更低功耗的芯片和更好的軟件,M8的續(xù)航會得到提升,而且2600mAh的電池比前代也上漲了300mAh。
拆除了主板和電池之后,剩下的主要就是上方的攝像頭部分,由于是雙攝像頭,所以這個部分看起來也還挺復雜,iFixit也沒有著重說明元件的構成。
這就是雙攝像頭取下來的樣子,依靠這個,HTCOne(M8)可以完成各種花哨的拍照特效。
除了主要的攝像頭外,NXP44701NFC控制器(紅色)和高通QFE1550動態(tài)匹配天線調諧器(橙色)也在這塊面板上面。
好了,就剩下最后一個大件屏幕了。悲劇的是,iFixit在這里出了事故,因為選擇了錯誤的地方下手,結果把電纜線給切斷了,而且在屏幕和機身之間也有大量的膠水粘黏,所以此處拆解也不容易,好在HTC提供了半年的屏幕免費更換服務。
HTCOne(M8)整機最厚為9.4毫米,可能是全貼合屏幕的緣故,屏幕面板的厚度也僅為2.1毫米。
按照慣例,最厚就是一張全家福和打分的環(huán)節(jié)。相信大家也猜到了,HTCOne(M8)基本上就是一款拆了之后就裝不回去的機器,它的可維修性為2分(最低1分),大量的膠水、膠帶和屏蔽銅片使得很多組件難以移除了替換,很多組件必須得實施破壞才能拆解。不過值得欣慰的是,金屬機身和比較精密的構造使得這款機器十分堅固。